2022年5月25日,，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼:STM)宣布,，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù),。

該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)成果,。采用意法半導(dǎo)體先進的 SiC 功率半導(dǎo)體,，雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實現(xiàn)卓越的能效，并在性能方面達到行業(yè)標(biāo)桿,。SiC 正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動汽車牽引驅(qū)動的電源技術(shù),，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值 10 億歐元的采購合同,，從 2025 年開始向一家德國主要汽車廠商供應(yīng)創(chuàng)新的 eMPack 電源模塊,。

賽米控首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官 Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST擁有行業(yè)先驅(qū)的 SiC 器件制造能力和深厚的技術(shù)積累,，讓我們能夠?qū)⑦@些尖端半導(dǎo)體芯片與我們先進的制造工藝結(jié)合,，從而提高可靠性、功率密度和可擴展性,，以滿足汽車行業(yè)的需求 ,。隨著我們的新產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，與 ST 的合作確保了一個穩(wěn)健可靠的供應(yīng)鏈,，讓我們能夠更好地控制產(chǎn)品質(zhì)量和交付安排,。”

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁,、功率晶體管子產(chǎn)品部總經(jīng)理Edoardo Merli 表示：“利用我們的 SiC 技術(shù),，賽米控先進的可擴展 的eMPack 系列電源模塊將為零排放汽車發(fā)展做出重大貢獻。除了推進電動汽車方變革外,，我們的第三代 SiC 技術(shù)正在推動可持續(xù)能源和工業(yè)電源控制應(yīng)用提高能效,、性能和可靠性?！?/p>

意法半導(dǎo)體先進的第三代 SiC 技術(shù)具有行業(yè)率先的工藝穩(wěn)定性和性能,。意法半導(dǎo)體和賽米控的工程師共同合作,，在電動汽車主牽引逆變器內(nèi)控制電源開關(guān)操作的STPOWER SiC MOSFET先進技術(shù)與賽米控的全燒結(jié)直接壓接芯片(DPD)封裝創(chuàng)新技術(shù)上進行整合。DPD技術(shù)可以增強電源模塊的性能和可靠性,，并以較低的成本提高功率和電壓,。利用意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET 裸片參數(shù)，賽米控建立了 750V 和 1200V eMPack產(chǎn)品平臺,，適用于100kW 至 750kW 的應(yīng)用領(lǐng)域和 400V至 800V 的電池系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體廣泛的 STPOWER SiC MOSFET 產(chǎn)品組合現(xiàn)已投產(chǎn),，芯片封裝是標(biāo)準(zhǔn)電源封裝或者裸片,。裸片是看重高功率密度處理的高級電源模塊的理想選擇。如需獲取樣品和詢價,，請垂詢當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售代表,。