《電子技術(shù)應(yīng)用》
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日美計劃以兩國民營企業(yè)為主體開展半導(dǎo)體研究

2022-06-17
來源:21ic
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 2納米

據(jù)日經(jīng)報道,,日本政府確定了最早2025年度與民營企業(yè)合作在日本國內(nèi)建設(shè)新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的方針,。將在日美政府推動下,,以兩國民營企業(yè)為主,,面向新一代半導(dǎo)體的設(shè)計和量產(chǎn)化展開共同研究。雙方將著手開發(fā)相當(dāng)于電路線寬2納米的技術(shù)的尖端半導(dǎo)體,。

臺積電在開發(fā) 2 納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位,。日本通過實現(xiàn)下一代芯片的國內(nèi)生產(chǎn)來尋求穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。

日本和美國企業(yè)可以聯(lián)合成立一家新公司,,或者日本公司可以建立一個新的制造中心,。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將部分補貼研發(fā)成本和資本支出。

聯(lián)合研究最早將于今年夏天開始,,2025財年至2027財年將形成一個研究和量產(chǎn)中心,。

全球最大的代工芯片制造商臺積電正在日本熊本縣建設(shè)芯片工廠,但該工廠將只生產(chǎn)從 10nm 到 20nm 范圍的不太先進的半導(dǎo)體,。

較小的半導(dǎo)體可以實現(xiàn)設(shè)備的小型化和改進的性能,。2納米芯片將用于量子計算機、數(shù)據(jù)中心和尖端智能手機等產(chǎn)品,。這些芯片還降低了功耗,,減少了碳足跡。

尺寸也可以決定軍事硬件的性能,,包括戰(zhàn)斗機和導(dǎo)彈,。鑒于此,2nm 芯片與國家安全直接相關(guān),。

日美兩國政府討論篩選實際從事研究和制造的廠商等,。包括日美企業(yè)共同成立新公司的方案、日本企業(yè)設(shè)立新生產(chǎn)基地的方案等,。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將通過補貼提供研究開發(fā)及設(shè)備投資的部分費用,。




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