我們看好智能化浪潮＆碳中和政策下,，汽車行業(yè)將迎來價(jià)值向成長的重估機(jī)會(huì),，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新推動(dòng)力,。

智能化驅(qū)動(dòng)下汽車行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí),，加速步入萬物互聯(lián)＋萬物智聯(lián)的新時(shí)代,。目前消費(fèi)電子已經(jīng)先一步步入智能化時(shí)代，而汽車行業(yè)目前落后于消費(fèi)電子（功能機(jī)到智能機(jī)）行業(yè)仍處在信息時(shí)代,，未來面臨著從信息時(shí)代到智能時(shí)代新的產(chǎn)業(yè)升級(jí),，整體過程可以類比功能機(jī)到智能機(jī)。

電動(dòng)化加智能化加速,，汽車芯片量價(jià)齊升

根據(jù)海思在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù),，汽車智能化＋電動(dòng)化時(shí)代開啟，帶動(dòng)汽車芯片量價(jià)齊升,，預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體占比汽車總成本在 2030 年會(huì)達(dá)到50％,。電動(dòng)化＋智能化趨勢下，帶動(dòng)主控芯片,、存儲(chǔ)芯片,、功率芯片、通信與接口芯片,、傳感器等芯片快速發(fā)展,，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車芯片總價(jià)值量不斷攀升。

根據(jù) ST 在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)：

與傳統(tǒng)汽車相比,，預(yù)測新能源汽車用到的各類芯片數(shù)量都會(huì)有顯著的提升,。以下為新能源汽車相較于傳統(tǒng)汽車的半導(dǎo)體增量測算：

1）電源管理芯片：預(yù)計(jì)新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統(tǒng)汽車需要的芯片要增長將近 20％的芯片達(dá)到 50 顆；

2）Gate driver：預(yù)計(jì)新能源汽車用到的 Gate driver 相較于傳統(tǒng)汽車是全新的需求,，每輛車需要 30 顆芯片,；

3）CIS、ISP：預(yù)計(jì)新能源汽車用到的 CIS,、ISP 增加 50％的需求每輛車用到 20 顆,；

4）Display：預(yù)計(jì)每輛新能源車需要 8 片；

5）MCU：新能源汽車用到 MCU 需要增加 30％的需求量每輛車至少需要 35 片,；

6）IGBT,、SiC：同樣也是新能源車對(duì)于半導(dǎo)體的全新的需求

汽車缺芯持續(xù)，缺貨漲價(jià)潮迭起

從 2020 年 9 月以來,，因缺芯導(dǎo)致停工,、停產(chǎn)問題異常突出，保供壓力空前,。2020年下半年以來,，在疫情，需求等多重因素影響下,，缺芯問題持續(xù)影響 ECU 正常供應(yīng)和整車生產(chǎn)制造,，部分領(lǐng)域芯片供應(yīng)有惡化趨勢。

汽車行業(yè)缺芯原因分析：

1）汽車智能化與電動(dòng)化趨勢,，推動(dòng)全球車規(guī)級(jí)芯片的需求增加

2）全球芯片產(chǎn)能投資相對(duì)保守,，供需不平衡的問題一直存在

3）5G 與 IoT 快速發(fā)展，帶動(dòng)消費(fèi)電子對(duì)于芯片的旺盛需求,，進(jìn)一步擠壓汽車芯片產(chǎn)能

4）全球疫情與各類突發(fā)事件疊加,，使得部分芯片廠商減產(chǎn)或間斷性停產(chǎn)，正常供給關(guān)系出現(xiàn)中斷

5）貿(mào)易戰(zhàn)與“卡脖子”使得正常國際貿(mào)易關(guān)系撕扯,，市場情緒升溫,，出現(xiàn)非正常囤貨與炒貨

目前缺芯的主要種類包括： 主控芯片 MCU＋功率類的電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片,，根據(jù)廣汽研究院測算三者占中高風(fēng)險(xiǎn)缺芯的 74％,，其次是信號(hào)鏈芯片 CAN／LIN 等通信芯片。

汽車缺芯未來影響：從產(chǎn)業(yè)進(jìn)展來看

1）功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,，MOS,、IGBT 今年恐難緩解，6,、8 寸尤為緊缺,。

2）MCU：供應(yīng)鏈有望重新平衡,，升級(jí)替代主題下單車增量不明顯。

3）傳感器芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高,，未來存在缺貨風(fēng)險(xiǎn),。

4）SOC 芯片高性能產(chǎn)品集中度較高，未來存在缺貨風(fēng)險(xiǎn),。

5）存儲(chǔ)類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場比重有望持續(xù)提升,，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮。

1）功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,，MOS,、IGBT 今年恐難緩解，6,、8英寸尤為緊缺,。

MOS 緊缺年內(nèi)恐難緩解，6,、8英寸尤為緊張,。MOS份額占上百億規(guī)模的功率半導(dǎo)體市場四成左右，下游應(yīng)用廣泛,，存量空間大,，不同細(xì)分市場的景氣度存在差異。新能源的半導(dǎo)體器件價(jià)值量約750－850 美金,，其中40％－45％屬于功率半導(dǎo)體,，后者半數(shù)左右是功率MOS、IGBT 等,，價(jià)值量約300－350美金。目前汽車不管高低壓現(xiàn)在都非常緊缺,，特別是新能源三電多用到的6英寸,、8英寸高壓器件產(chǎn)能極為緊缺，IGBT,、超級(jí)MOS管等還沒有轉(zhuǎn)為12英寸,，今年或不能緩解。士蘭微此前曾表示,，高端 Mos管供不應(yīng)求,，無法滿足大客戶需求。Mos降價(jià)主要集中在平面Mos 和低壓Mos,，超結(jié)Mos價(jià)格依舊堅(jiān)挺,。

IGBT方面，車規(guī)級(jí)IGBT 的需求量進(jìn)入高增階段,，單車價(jià)值量持續(xù)提升,。IGBT及IGBT 模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中,，占驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的比重已達(dá)50％，占全車成本的比重也高達(dá)8－10％,，是新能源汽車中,，成本最高的單一元器件，單車價(jià)值量在持續(xù)提升,，價(jià)值量占新增器件比重超過80％,。根據(jù) Omdia 2020 年報(bào)告顯示，2019 年中國車用IGBT市場規(guī)模為2．8億美元,。而隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)超預(yù)期增長,，車規(guī)級(jí) IGBT的需求量持續(xù)攀升。據(jù)集微網(wǎng)消息,，由于優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能跟不上市場需求,，預(yù)計(jì)今年下半年，車規(guī)級(jí)IGBT將持續(xù)緊缺,，可能成為制約汽車生產(chǎn)的主要瓶頸,，并延續(xù)至2023年。

2）MCU：結(jié)構(gòu)性緩解持續(xù),，尤其是車規(guī)級(jí) MCU 方面

32 位 MCU,、HPC 控制體系將部分抵消電動(dòng)化帶來的 MCU 增量需求。一方面,，未來傳統(tǒng)8 位 MCU,、16 位 MCU 將通過遷移到 32 位 MCU 而從汽車中移除，集成度更高,、功能更強(qiáng)大的 32 位 MCU 將成為主流,。另一方面，未來大部分駕駛功能將由汽車 HPC 控制?，F(xiàn)在,，一輛車上有 70 到 100 個(gè) ECU，每個(gè) ECU（包括其中的 MCU）控制一個(gè)特定的駕駛功能,，而這種分布式計(jì)算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的 HPC 體系結(jié)構(gòu)所取代,。

3）傳感器芯片：未來伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會(huì)長期存在,。

自動(dòng)駕駛相關(guān)的攝像頭和雷達(dá)存儲(chǔ)芯片是汽車芯片的重要增長點(diǎn),。以 NVIDIAHyperion 8為例，其需配備 12 個(gè)最先進(jìn)的環(huán)繞攝像頭,、12 個(gè)超聲波模塊,、9 個(gè)雷達(dá)、3個(gè)內(nèi)部傳感攝像頭和 1 個(gè)前置激光雷達(dá),。

4）SoC 芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高,，未來存在缺貨風(fēng)險(xiǎn),。

5）存儲(chǔ)類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮