我們看好智能化浪潮＆碳中和政策下，汽車行業(yè)將迎來價值向成長的重估機會,，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導體行業(yè)的新推動力,。
智能化驅(qū)動下汽車行業(yè)有望實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級，加速步入萬物互聯(lián)＋萬物智聯(lián)的新時代,。目前消費電子已經(jīng)先一步步入智能化時代,，而汽車行業(yè)目前落后于消費電子（功能機到智能機）行業(yè)仍處在信息時代,，未來面臨著從信息時代到智能時代新的產(chǎn)業(yè)升級,，整體過程可以類比功能機到智能機。
電動化加智能化加速,，汽車芯片量價齊升
根據(jù)海思在 2021 中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù),，汽車智能化＋電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升,，預計汽車半導體占比汽車總成本在 2030 年會達到50％,。電動化＋智能化趨勢下，帶動主控芯片,、存儲芯片,、功率芯片、通信與接口芯片,、傳感器等芯片快速發(fā)展,，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升,。
根據(jù) ST 在 2021 中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)：
與傳統(tǒng)汽車相比,，預測新能源汽車用到的各類芯片數(shù)量都會有顯著的提升。以下為新能源汽車相較于傳統(tǒng)汽車的半導體增量測算：
1）電源管理芯片：預計新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統(tǒng)汽車需要的芯片要增長將近 20％的芯片達到 50 顆,；
2）Gate driver：預計新能源汽車用到的 Gate driver 相較于傳統(tǒng)汽車是全新的需求,，每輛車需要 30 顆芯片；
3）CIS,、ISP：預計新能源汽車用到的 CIS,、ISP 增加 50％的需求每輛車用到 20 顆；
4）Display：預計每輛新能源車需要 8 片,；
5）MCU：新能源汽車用到 MCU 需要增加 30％的需求量每輛車至少需要 35 片,；
6）IGBT,、SiC：同樣也是新能源車對于半導體的全新的需求
汽車缺芯持續(xù)，缺貨漲價潮迭起
從 2020 年 9 月以來,，因缺芯導致停工,、停產(chǎn)問題異常突出，保供壓力空前,。2020年下半年以來,，在疫情，需求等多重因素影響下,，缺芯問題持續(xù)影響 ECU 正常供應和整車生產(chǎn)制造,，部分領域芯片供應有惡化趨勢。
汽車行業(yè)缺芯原因分析：
1）汽車智能化與電動化趨勢,，推動全球車規(guī)級芯片的需求增加
2）全球芯片產(chǎn)能投資相對保守,，供需不平衡的問題一直存在
3）5G 與 IoT 快速發(fā)展，帶動消費電子對于芯片的旺盛需求,，進一步擠壓汽車芯片產(chǎn)能
4）全球疫情與各類突發(fā)事件疊加,，使得部分芯片廠商減產(chǎn)或間斷性停產(chǎn)，正常供給關系出現(xiàn)中斷
5）貿(mào)易戰(zhàn)與“卡脖子”使得正常國際貿(mào)易關系撕扯,，市場情緒升溫,，出現(xiàn)非正常囤貨與炒貨
目前缺芯的主要種類包括： 主控芯片 MCU＋功率類的電源芯片、驅(qū)動芯片,，根據(jù)廣汽研究院測算三者占中高風險缺芯的 74％,，其次是信號鏈芯片 CAN／LIN 等通信芯片。
汽車缺芯未來影響：從產(chǎn)業(yè)進展來看
1）功率半導體：有望優(yōu)先實現(xiàn)國產(chǎn)替代,，MOS,、IGBT 今年恐難緩解，6,、8 寸尤為緊缺,。
2）MCU：供應鏈有望重新平衡，升級替代主題下單車增量不明顯,。
3）傳感器芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高,，未來存在缺貨風險。
4）SOC 芯片高性能產(chǎn)品集中度較高,，未來存在缺貨風險,。
5）存儲類芯片：占汽車半導體市場比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價格上浮,。
1）功率半導體：有望優(yōu)先實現(xiàn)國產(chǎn)替代,，MOS、IGBT 今年恐難緩解，6,、8英寸尤為緊缺,。
MOS 緊缺年內(nèi)恐難緩解，6,、8英寸尤為緊張,。MOS份額占上百億規(guī)模的功率半導體市場四成左右，下游應用廣泛,，存量空間大,，不同細分市場的景氣度存在差異。新能源的半導體器件價值量約750－850 美金,，其中40％－45％屬于功率半導體,，后者半數(shù)左右是功率MOS、IGBT 等,，價值量約300－350美金,。目前汽車不管高低壓現(xiàn)在都非常緊缺，特別是新能源三電多用到的6英寸,、8英寸高壓器件產(chǎn)能極為緊缺,，IGBT、超級MOS管等還沒有轉(zhuǎn)為12英寸,，今年或不能緩解,。士蘭微此前曾表示,，高端 Mos管供不應求,，無法滿足大客戶需求。Mos降價主要集中在平面Mos 和低壓Mos,，超結(jié)Mos價格依舊堅挺,。
IGBT方面，車規(guī)級IGBT 的需求量進入高增階段,，單車價值量持續(xù)提升,。IGBT及IGBT 模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中，占驅(qū)動系統(tǒng)的比重已達50％,，占全車成本的比重也高達8－10％,，是新能源汽車中，成本最高的單一元器件,，單車價值量在持續(xù)提升,，價值量占新增器件比重超過80％。根據(jù) Omdia 2020 年報告顯示,，2019 年中國車用IGBT市場規(guī)模為2．8億美元,。而隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)超預期增長，車規(guī)級 IGBT的需求量持續(xù)攀升。據(jù)集微網(wǎng)消息,，由于優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能跟不上市場需求,，預計今年下半年，車規(guī)級IGBT將持續(xù)緊缺,，可能成為制約汽車生產(chǎn)的主要瓶頸,，并延續(xù)至2023年。
2）MCU：結(jié)構(gòu)性緩解持續(xù),，尤其是車規(guī)級 MCU 方面
32 位 MCU,、HPC 控制體系將部分抵消電動化帶來的 MCU 增量需求。一方面,，未來傳統(tǒng)8 位 MCU,、16 位 MCU 將通過遷移到 32 位 MCU 而從汽車中移除，集成度更高,、功能更強大的 32 位 MCU 將成為主流,。另一方面，未來大部分駕駛功能將由汽車 HPC 控制?，F(xiàn)在,，一輛車上有 70 到 100 個 ECU，每個 ECU（包括其中的 MCU）控制一個特定的駕駛功能,，而這種分布式計算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的 HPC 體系結(jié)構(gòu)所取代,。
3）傳感器芯片：未來伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會長期存在,。
自動駕駛相關的攝像頭和雷達存儲芯片是汽車芯片的重要增長點,。以 NVIDIAHyperion 8為例，其需配備 12 個最先進的環(huán)繞攝像頭,、12 個超聲波模塊,、9 個雷達、3個內(nèi)部傳感攝像頭和 1 個前置激光雷達,。
4）SoC 芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高,，未來存在缺貨風險。
5）存儲類芯片：占汽車半導體市場比重有望持續(xù)提升,，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價格上浮
