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汽車半導(dǎo)體,,國產(chǎn)替代極限突圍

2022-06-22
來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

中美貿(mào)易摩擦,尤其是美國對(duì)中國的技術(shù)封鎖,、對(duì)部分商品增收關(guān)稅等操作。

集成電路是高度國際化的產(chǎn)業(yè),,目前全球產(chǎn)業(yè)鏈分工基本形成,,美國對(duì)外加征關(guān)稅等一系列舉措,,干涉了國際集成電路產(chǎn)業(yè)的正常秩序,打亂了正常的國際分工體系,,在一定程度上降低了資源配置效率和產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度,。同時(shí),由于美國限制中國半導(dǎo)體企業(yè)在美投資及開展業(yè)務(wù),,導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端技術(shù)領(lǐng)域的直接投資和技術(shù)受讓形成實(shí)質(zhì)障礙,。

疫情時(shí)代下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

全球政府為了防堵疫情蔓延也祭出各種封鎖措施,,導(dǎo)致半導(dǎo)體廠產(chǎn)能供應(yīng)不及,,引發(fā)全球芯片短缺,從而引爆2021年半導(dǎo)體市場大幅成長,,此外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣,,一旦產(chǎn)業(yè)鏈上游任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,將導(dǎo)致下游整條產(chǎn)業(yè)鏈欠缺即時(shí)調(diào)整的彈性而因此停擺,,使我國半導(dǎo)體全球化發(fā)展態(tài)勢受到了極大的挑戰(zhàn),。

由于近期新冠疫情和貿(mào)易摩擦影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,半導(dǎo)體工廠開工率和產(chǎn)出量下降,,使需求端收緊,。對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)潮“一環(huán)接一環(huán)”,導(dǎo)致供應(yīng)極其緊張,、缺貨成為新常態(tài),、設(shè)備交貨延期的消息接連不斷。由于汽車的產(chǎn)業(yè)鏈很長,,汽車芯片短缺,,會(huì)形成蝴蝶效應(yīng),不僅影響上下游產(chǎn)業(yè)鏈,,而且會(huì)對(duì)其他行業(yè)造成擠壓,,導(dǎo)致汽車成為影響最大的一波產(chǎn)業(yè)。

缺芯問題正如同一把達(dá)摩克利斯之劍,,懸于汽車行業(yè)上空,,無論國內(nèi)外皆面臨汽車芯片荒的困境。為了避免貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn),,推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程,,從而實(shí)現(xiàn)自主可控,就變得尤為重要,。在這個(gè)進(jìn)程中,也有很大一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)涌現(xiàn)出來,,遍布汽車芯片各個(gè)領(lǐng)域,。

強(qiáng)芯穩(wěn)鏈,汽車布局正當(dāng)時(shí)

車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)短缺問題,也在加速倒逼我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展變革,。多家車企已經(jīng)加入到了汽車芯片國產(chǎn)化的技術(shù)“保衛(wèi)戰(zhàn)”之中,,當(dāng)前,提高車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化率,、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,,已經(jīng)成為國家產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略方向,加快實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片自主可控時(shí)不我待,。

MCU,、功率半導(dǎo)體、CMOS傳感器,、車用存儲(chǔ)等領(lǐng)域有望成為國內(nèi)企業(yè)追趕甚至趕超國外企業(yè)的重要突破口,。

1. 主控MCU

隨著智能化提升不斷提升,對(duì)算力有著更高的要求,,推動(dòng)主控芯片高速增長,。自動(dòng)駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級(jí),同時(shí)隨著自動(dòng)駕駛幾倍的提升,,需要更高的算力支持,, 其中具有代表性的就是具有思考、運(yùn)算,、控制工作的MCU,。

國內(nèi)車規(guī)級(jí) MCU廠商包括兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體,、芯旺微電子,、杰發(fā)科技(四維圖新子公司)、賽騰微電子等,。產(chǎn)品主要集中在車身域,,包括汽車窗、車燈,、雨刮器等,。

兆易創(chuàng)新:2022年3月17日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,從2022年至今MCU仍缺貨,,今年會(huì)發(fā)布首顆M33內(nèi)核的車規(guī)MCU,。其存儲(chǔ)芯片38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已于2022年2月宣布通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

芯旺微電子:KF8A/KF32A系列車規(guī)級(jí)MCU已量產(chǎn),,和部分車企達(dá)成合作,。其核心產(chǎn)品車規(guī)級(jí)MCU通過AEC-Q100品質(zhì)認(rèn)證,已實(shí)現(xiàn)汽車前裝市場批量商用,,廣泛覆蓋車身控制,、汽車電源與電機(jī),、汽車照明和智能座艙等場景。

比亞迪半導(dǎo)體:現(xiàn)擁有雙核觸控MCU,、EMC增強(qiáng)型觸控MCU,、工業(yè)三合一MCU以及電池管理MCU。自2018年成功推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片后,,其MCU產(chǎn)品裝車量在2020年已超500萬支,。

杰發(fā)科技:2022年3月10日,杰發(fā)科技首款功能安全MCU –AC7840x提前回片,,并成功啟動(dòng)點(diǎn)亮,。

賽騰微:成立以來陸續(xù)推出兩大系列、多款通過AEC—Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的車規(guī)級(jí)MCU,,成功應(yīng)用于汽車LED動(dòng)態(tài)流水燈,、車載無線充電發(fā)射器以及車窗玻璃升降器等汽車電子零部件中,并批量供貨給多家知名汽車廠商,。截至2019年10月,,賽騰微車身控制MCU已累計(jì)出貨100萬顆,裝車10余萬輛,。

2.功率半導(dǎo)體

相較于燃油汽車,,電動(dòng)車新增功率器件的需求主要有三個(gè)方面:逆變器中的IGBT模塊;OBC,、DC/DC中的高壓MOSFET,;輔助電器中的IGBT分立器件。功率半導(dǎo)體是新能源汽車價(jià)值量提升最多的部分,,需求端主要為IGBT,、MOSFET及多個(gè)IGBT集成的IPM模塊等產(chǎn)品。

IGBT不僅是國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)的布局重心,,也是車廠與半導(dǎo)體大廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的破局點(diǎn),。

據(jù)悉,5月10日,,車用芯片大廠安森美車用IGBT訂單已滿且不再接單,,雖然不排除有部分客戶重復(fù)下單的可能,但其2022年-2023年產(chǎn)能已全部售罄,??梢奍GBT需求暴漲,國內(nèi)企業(yè)機(jī)會(huì)空前,,紛紛鉚足力量進(jìn)擊功率半導(dǎo)體,。

中車時(shí)代半導(dǎo)體擁有國內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線,,全系列高可靠性IGBT產(chǎn)品已全面解決軌核心器件受制于人的局面,,基本解決了特高壓輸電工程關(guān)鍵器件國產(chǎn)化的問題,,并正在解決我國新能源汽車核心器件自主化的問題。

比亞迪半導(dǎo)體從F3DM采用的IGBT 1.0芯片,,大規(guī)模配置于e6、K9等新能源車型上的IGBT 2.5芯片模塊,,到去年推出的IGBT 4.0芯片,,比亞迪的IGBT芯片已經(jīng)研發(fā)了超過十年,成為國內(nèi)首個(gè)貫通新能源汽車IGBT芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造,、模塊封裝、仿真測試以及整車測試等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),。成功緩解了我國車規(guī)級(jí)IGBT芯片市場一直被外企“卡脖子”的局面,。

斯達(dá)半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一進(jìn)入全球前十的IGBT模塊廠商。相較于比亞迪半導(dǎo)體的IGBT技術(shù)從1.0迭代到4.0(相當(dāng)于國際第五代),,斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了第六代,,基于第六代 Trench Field Stop 技術(shù)的IGBT芯片及配套的快恢復(fù)二極管芯片已在新能源汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

華潤微:功率IC迎來大年的背景下,,華潤微IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶,。同時(shí),華潤微自主研發(fā)的平面型1200V SiC MOSFET進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段,;自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵D-mode器件樣品靜態(tài)參數(shù)達(dá)到國外對(duì)標(biāo)水平,,進(jìn)入轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段;自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵E-mode器件性能達(dá)標(biāo),,器件封裝開發(fā)完成,。

3.CMOS圖像傳感器

智能傳感器是汽車傳感器的重要增長點(diǎn)。其細(xì)分品類眾多,,車載攝像頭,、雷達(dá)(毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá),、激光雷達(dá))主流產(chǎn)品,。其中,車載攝像頭是發(fā)展最成熟的類別,。

車載攝像頭是ADAS系統(tǒng)的主要視覺傳感器,,ADAS的普及為其帶來巨大市場空間。攝像頭數(shù)量的上漲,,也帶動(dòng)內(nèi)部視覺傳感器芯片的供不應(yīng)求,。視覺傳感器芯片,主要包括2類:CMOS圖像傳感器(CIS)和圖像信號(hào)處理芯片(ISP),。其中,,CIS中的CMOS芯片供應(yīng)較為緊張,,主要由于其擴(kuò)產(chǎn)壁壘高,但需求增長快,。

國內(nèi)廠商的大部分產(chǎn)品處于中低端水平,,較少開發(fā)出并量產(chǎn)應(yīng)用于汽車等領(lǐng)域的高端CMOS傳感器芯片產(chǎn)品。國內(nèi)CMOS芯片廠商的大部分產(chǎn)品用于中低端手機(jī),、平板,、通訊、游戲機(jī),、監(jiān)視器等領(lǐng)域,,僅有比亞迪等少數(shù)廠商能夠開發(fā)出應(yīng)用于汽車等領(lǐng)域的高像素CMOS傳感器芯片產(chǎn)品,并成功量產(chǎn),。近年來,,國內(nèi)廠商韋爾股份和思特威等企業(yè)開始發(fā)力。

韋爾股份主要通過子公司豪威科技布局CMOS業(yè)務(wù),,目前與眾多國內(nèi)外車企建立了合作關(guān)系,,產(chǎn)品覆蓋從VGA到800萬像素區(qū)間,能滿足產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從傳統(tǒng)的倒車?yán)走_(dá)影像,、行車記錄儀擴(kuò)展到電子后視鏡,、360度全景成像、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),、駕駛員監(jiān)控(DMS)等領(lǐng)域,。

思特威相繼發(fā)布多款車規(guī)級(jí)CMOS傳感器瓜分市場。還推出了AI高階成像系列,、SL超星光級(jí)系列,、GS全局快門系列、IoT系列,、CS消費(fèi)類系列等多系列產(chǎn)品匹配更多的應(yīng)用場景,。以自主創(chuàng)新的CMOS圖像傳感器技術(shù)助力國產(chǎn)替代的快速發(fā)展。

4.存儲(chǔ)芯片

未來智能汽車,,尤其是無人駕駛,,將不僅僅是交通工具,更是信息匯總,、數(shù)據(jù)中心和傳輸中心,,對(duì)于數(shù)據(jù)和處理能力的要求也會(huì)越來越高。預(yù)計(jì)汽車存儲(chǔ)系統(tǒng)隨著智能化水平提升容量和性能將實(shí)現(xiàn)快速增長,,汽車將成為存儲(chǔ)器步入千億美金市場的核心因素,。

汽車智能化,對(duì)兩類存儲(chǔ)芯片的需求增量最大:DRAM和NAND。其中,,DRAM,,是目前“缺芯”危機(jī)中告缺的品類。在汽車存儲(chǔ)芯片方面,,國內(nèi)的北京君正,、兆易創(chuàng)新產(chǎn)品均已導(dǎo)入車用市場。

北京君正收購北京矽成后進(jìn)入車載存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,,已與博世汽車,、大陸集團(tuán)等下游車企達(dá)成緊密合作。現(xiàn)在已研發(fā)并在全球大規(guī)模銷售工業(yè)級(jí)RAM芯片的企業(yè),,具備成熟的車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)平臺(tái),生產(chǎn)流程中的所有環(huán)節(jié)均已通過ISO/TS16949認(rèn)證,,且所有產(chǎn)品均達(dá)到或超過AEC-Q100,。

兆易創(chuàng)新推出內(nèi)存最高容量為2GB的NOR Flash GD25系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品通過了AEC-Q100認(rèn)證,,是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)閃存芯片,,主要面向汽車、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,,具有隨機(jī)存儲(chǔ),、可靠性強(qiáng)、讀取速度快,、可執(zhí)行代碼等特性,。同時(shí),該芯片的數(shù)據(jù)保存能力可達(dá)20年,,編程/擦除周期達(dá)100000次,,能為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)讀寫能力,。

結(jié)語

單一國家或地區(qū)建設(shè)完整產(chǎn)業(yè)鏈確實(shí)有難度,,在某些環(huán)節(jié)一定會(huì)遭遇“卡脖子”現(xiàn)象。然而全球分工模式正在被打破,,國家開始重視發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈,。不管是從國家戰(zhàn)略層面來思考,還是地方政策和企業(yè)自身來考量,,我國都在積極建設(shè)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,。

在全球最大的市場及國家資金等的支持下,半導(dǎo)體國產(chǎn)化正在全面提速,,中國半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域核心公司也迎來了歷史性發(fā)展機(jī)遇,。




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