2022 年 6 月 21 日,，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布,，推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍牙?（LE）解決方案——先進的,、用于無線連接的集成片上系統(tǒng)（SoC）。

DA1470x產(chǎn)品家族是低功耗藍牙技術領域唯一將電源管理單元,、硬件語音活動檢測器（VAD）,、圖形處理單元（GPU）和低功耗藍牙?連接功能全部集成在單個芯片中的解決方案。其多樣化功能為智能物聯(lián)網(wǎng)設備提供先進的傳感器和圖形功能,，以及無縫,、超低功耗且始終在線的音頻處理能力。由此,，這一全新產(chǎn)品家族也成為智能手表和健身追蹤器等可穿戴設備,、葡萄糖監(jiān)測儀讀取器和其它消費類醫(yī)療與保健設備、帶顯示屏的家用電器,、工業(yè)自動化與安全系統(tǒng),，以及電動自行車和游戲設備等藍牙控制的理想選擇。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部連接與音頻業(yè)務部副總裁Sean McGrath表示：“DA1470x產(chǎn)品家族成功擴展了瑞薩多功能集成的戰(zhàn)略,，涵蓋更強的處理能力,、擴大的內(nèi)存，和改進的電源模塊,，以及用于隨時在線喚醒和命令字檢測功能的VAD,。這一功能豐富的SoC產(chǎn)品家族讓開發(fā)人員能夠突破互聯(lián)消費和工業(yè)應用的邊界，并使他們的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品滿足未來多種應用的需求,，同時優(yōu)化了其物料成本”

高水平的集成度進一步節(jié)省了物料清單（BOM）成本,，實現(xiàn)了高性價比的系統(tǒng)解決方案。還減少了PCB上的組件數(shù)量,，實現(xiàn)了更小的外形設計,，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。由于PCB上組件的減少,，系統(tǒng)可靠性得到提升,，從而進一步縮減終端產(chǎn)品的總銷售成本（COGS）,。

SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族已獲得市場的廣泛認可,。例如，DA14706已成為新近推出的小米手環(huán)7的核心器件,。該手環(huán)具有一個引人注目的1.62英寸,、192 x 490分辨率AMOLED顯示屏，帶來120種運動模式和15天的典型電池使用壽命,。

DA1470x無線SoC的關鍵特性

?多核系統(tǒng)——Arm? Cortex?-M33處理器作為主要應用內(nèi)核,，Cortex-M0+作為傳感器節(jié)點控制器

?集成2D GPU和顯示控制器，支持DPI,、JDI并行,、DBI和單/雙/四路SPI接口

?可配置MAC支持低功耗藍牙?5.2和專有2.4 GHz協(xié)議

?集成720mA JEITA標準USB充電器,，支持可充電鋰離子/鋰聚合物電池

?PMU集成的低靜態(tài)電流SIMO DC/DC轉(zhuǎn)換器有效為內(nèi)部系統(tǒng)和外部組件供電

?超低功率硬件VAD實現(xiàn)無縫且始終在線的音頻處理

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、模擬,、電源和連接產(chǎn)品組合的多個組件相結(jié)合,，打造了兩款新的成功產(chǎn)品組合：其一為可穿戴活動追蹤器，另一款為輕型電動汽車的儀表板,?；谄洚a(chǎn)品組合中的兼容器件，瑞薩現(xiàn)已推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”,，以幫助用戶加快設計過程,，加快產(chǎn)品上市速度。

Embedded World參展信息

DA1470x產(chǎn)品家族將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡舉行的Embedded World展會（1號廳,，1-234號展位）上展示,。

供貨信息

DA1470x產(chǎn)品家族包括四款全新器件，且均已量產(chǎn)并廣泛供貨,。