據(jù)統(tǒng)計，中國研發(fā)投入總額排名前50的科技公司中,，49家公司實現(xiàn)同比增長,。研發(fā)費用率排名前50的科技公司中，上榜最多是計算機軟件與服務(wù)行業(yè),，一共15家公司上榜,；其次是芯片半導(dǎo)體行業(yè)，有14家公司上榜,。這一組數(shù)據(jù)表明了芯片公司重研發(fā)的屬性,。

雖然中國半導(dǎo)體公司在研發(fā)上已經(jīng)領(lǐng)先國內(nèi)其他行業(yè)許多，但放到全球半導(dǎo)體市場上來看,，中國半導(dǎo)體在研發(fā)費用上與國外巨頭相差很大,。半導(dǎo)體研究機構(gòu)IC Insights最新公布的研究報告顯示2021年美國半導(dǎo)體公司占全球行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上，而中國企業(yè)占全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的 3．1％,。

對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，不在研發(fā)上下功夫就不能有成果，那么中國半導(dǎo)體公司在研發(fā)上真的輸了嗎,？

窮什么不能窮研發(fā)

作為高科技行業(yè),，半導(dǎo)體公司對研發(fā)的依賴很高,。IC Insights發(fā)布的一份報告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出在2021年達到創(chuàng)紀錄的714億美元,，增長13％,；同時預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出可能達到805億美元。

不可否認半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出與公司的實力成正比,。一方面,，營收越高、現(xiàn)金流越多的公司越有實力將巨額支出用于研發(fā)領(lǐng)域,。另一方面,，一家公司在研發(fā)上投入的資金越多，就越有可能在技術(shù)上取得領(lǐng)先地位,，從而實現(xiàn)在行業(yè)的領(lǐng)先,。

以臺積電為例，2000年,，臺積電的研發(fā)費用首次超過1億美元,；2007年，臺積電的研發(fā)費用首次突破5億美元,；2011年,，研發(fā)費用突破10億美元；2015年,，研發(fā)費用突破20億美元,；2019年，研發(fā)費用接近30億美元,；2020年臺積電研發(fā)支出37億美,；2021年研發(fā)支出達到45億美元。伴隨著研發(fā)支出的增加,，臺積電在全球代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位也在不斷提升,。

值得一提的是，研發(fā)費用中很大一部分用在了研發(fā)人員的薪資方面,。畢竟研發(fā)的核心動力來自于人,，為了搶占到業(yè)界最領(lǐng)先的人才，半導(dǎo)體公司可以說是不計成本,。為吸納技術(shù)人才,，股權(quán)、薪資,、福利成為當下各大科技公司研發(fā)支出的重要組成部分,。2022年上市的翱捷科技，公司2021年全年研發(fā)人員薪酬合計接近7億,，而2021年翱捷科技研發(fā)費用總金額約為10．3億,，研發(fā)人員的薪資占了70％,。

研發(fā)人員薪資占研發(fā)成本高有兩個原因，一是因為研發(fā)人員的工資普遍較高,，據(jù)半導(dǎo)體從業(yè)者表示,，目前國內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)人員的薪資與以往相比增長幅度很大；二是因為半導(dǎo)體公司的研發(fā)人員規(guī)模普遍很大,，在國內(nèi)的半導(dǎo)體研發(fā)投入前十名中,，有九家研發(fā)人數(shù)超過1000人，最多的聞泰科技研發(fā)人員達到7045人,，第十名的翱捷科技研發(fā)人數(shù)則為914人,。

雖然研發(fā)投入與公司技術(shù)領(lǐng)先性有很大關(guān)系，但投錢只是必要條件,，并非充分條件,。最近業(yè)界傳出的蘋果5G基帶芯片研發(fā)失敗的消息，表明了芯片研發(fā)并非有錢就可以,，失敗后重來是芯片公司研發(fā)費用的高昂的原因之一,。芯片研發(fā)之路并非總是一帆風(fēng)順，除了要做好面對難題的心理準備更需要有面對研發(fā)失敗的心理準備,。大公司或許有面對失敗的底氣,，但對于小公司來說一次失敗或許會傾家蕩產(chǎn),，這也許就是為什么芯片行業(yè)頭部企業(yè)對行業(yè)的壟斷程度越來越高,。

中國半導(dǎo)體公司研發(fā)費用現(xiàn)狀

研發(fā)費用利用率不低，但研發(fā)費用總數(shù)低,。中國半導(dǎo)體公司在研發(fā)費用上與國外的半導(dǎo)體公司仍有一定差距,。在A股半導(dǎo)體上市公司中，中芯國際的研發(fā)支出最高,，達到41．21億元,，居所有企業(yè)之首，緊隨其后的是聞泰科技,，其研發(fā)支出為37億元,。作為對比英特爾2021年的研發(fā)投入為152億美元，超過1000億人民幣,，是大概25個中芯國際,、接近30個聞泰科技。

而9家研發(fā)投入在10－30億元之間的企業(yè),，分別是北方華創(chuàng)（28．92億元）,、韋爾股份（26．20億元）、匯頂科技（19．82億元）,、時代電氣（17．85億元）,、納思達（14．52億元）,、長電科技（11．86億元）、三安光電（11．46億元）,、寒武紀（11．36億元）以及通富微電（10．62億）,，研發(fā)費用總計不超過200億元。從絕對值來看,，中國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)費用無法與國外巨頭相比,。

不過研發(fā)費用的比較不能只看絕對值，研發(fā)費用占營收的比重也是一項重要的指標,。國外半導(dǎo)體公司方面,，主要集中在10％～15％區(qū)間內(nèi)，一部分巨頭相對來說較高,，例如英特爾的研發(fā)費用率為19．22％,、高通為21．38％、英偉達為19．57％,、博通占17．68％,、意法半導(dǎo)體在13．5％。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計中國半導(dǎo)體公司研發(fā)費用平均占銷售額的比重約為 12．7％,，高于中國臺灣的11．3％低于歐洲的14．4％,。許多領(lǐng)先的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)費用占營收的比重超過30％以上，例如拓荊科技,、安路科技,、匯頂科技、芯原股份的研發(fā)費用率分別為38．04％,、35．90％,、34．70％、32．96％,。

超過20％的企業(yè)有北方華創(chuàng),、復(fù)旦微電、賽微電子,、國民技術(shù),、景嘉微、睿創(chuàng)微納,、中微公司,、長川科技、思瑞浦,、瑞芯微,，其研發(fā)費用率分別為29．87％、29．06％,、28．69％,、27．92％,、24．93％、23．47％,、23．42％,、23．36％、22．70％,、20．63％,。

其中AI獨角獸寒武紀的研發(fā)費用率高達157．51％，表現(xiàn)出虧錢也要搞研發(fā)的信心,。近日寒武紀發(fā)布聲明表示擬定增募資不超26．5億元,，用于先進工藝平臺芯片項目等。

中國半導(dǎo)體公司的錢從何處來,？

研發(fā)投入對于芯片來說無比重要,，但是對于處于起步階段的中國半導(dǎo)體來說，單憑自己的營業(yè)收入尚無法支持芯片高昂的研發(fā)費用,。這就需要政府以及市場提供資金支持,。

政府方面，首先政府通過政策給企業(yè)鼓勵,，或者減少稅收帶來的壓力,。例如合肥政府為在肥從事IP開發(fā)的公司，按照研發(fā)年度投入15％補助最高1000萬元,；公司購買EDA工具軟件,，按照50％年度補助最高200萬元；同時為了支持企業(yè)加大投資,，對總投資3億元以上制造,、封測類項目,，總投資5000萬元以上裝備,、材料類項目，設(shè)備總投資1000萬元以上設(shè)計企業(yè)項目,，按照固定資產(chǎn)投資額15％最高補助2000萬元,。

另一方面，國家設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“國家大基金”）,，對中國半導(dǎo)體公司進行增持,，以助力國產(chǎn)半導(dǎo)體。大基金一期成立時募資規(guī)模為1387．2億元,，撬動設(shè)備資金超過5000億元,，投資范圍包括制造、設(shè)計,、封測,、裝備,、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋，累計投資77個項目,、55家集成電路企業(yè),，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、中,、下游各個環(huán)節(jié),，布局了一批重大戰(zhàn)略性項目和重點產(chǎn)品領(lǐng)域。

之后大基金二期在2019年10月22日注冊成立,，注冊資本2041．5億元人民幣,，大基金二期共宣布投資38家公司，累計協(xié)議出資790億元,；其中投資晶圓制造約594億元,，占比75％；投資集成電路設(shè)計工具,、芯片設(shè)計約81億元,，占比10％；投資封裝測試約21億元,，占比2．6％,；投資裝備、零部件,、材料約75億元,，占比10％；應(yīng)用約19億元,，占比2．4％,。

一方面資本市場也表現(xiàn)出了對國產(chǎn)半導(dǎo)體公司的支持,。

科創(chuàng)板總市值前10名的公司中有4家為芯片產(chǎn)業(yè)公司,。科創(chuàng)板已匯聚了一批突破關(guān)鍵核心技術(shù),、市場認可度高的芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，涵蓋了設(shè)計,、制造,、材料,、設(shè)備,、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯,，形成了產(chǎn)業(yè)功能完備的發(fā)展格局,。科創(chuàng)板芯片相關(guān)企業(yè)成長性突出,，2021年年度報告凈利潤和營業(yè)收入同比增速分別達到181％和43％,，全部公司實現(xiàn)營業(yè)收入正增長?？苿?chuàng)板上市三周年，半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)占科創(chuàng)板上市企業(yè)的13．27％,，總市值規(guī)模達約1．4萬億元,，約占科創(chuàng)板總市值的26．16％。足以見得,，科創(chuàng)板對半導(dǎo)體的青睞,。

而對于一部分尚未符合科創(chuàng)板上市資質(zhì)的半導(dǎo)體公司則可以選擇在北交所獲得資金支持。北交所主要是服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè),，致力于為一系列“專精特新”,、隱形冠軍,、獨角獸的“小而美”的企業(yè)提供融資支持。主營業(yè)務(wù)為利用石英晶體壓電效應(yīng)制成的頻率元器件,，從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計,、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的半導(dǎo)體公司安徽晶賽科技,，已經(jīng)在北交所掛牌,。

“中國這十年”系列主題新聞發(fā)布會中提到,，十年來我國高新技術(shù)企業(yè)數(shù)量從4．9萬家增加至33萬家,；全社會研發(fā)經(jīng)費從2012年的1．03萬億增長到2021年的2．79萬億元；研發(fā)投入強度從1．91％增長到2．44％。這一串數(shù)據(jù),，見證我國硬科技公司的努力,；而這種種努力，讓人相信中國半導(dǎo)體依舊未來可期,。

在長期在研發(fā)上的投資所沉淀和積累起研發(fā)能力,、研發(fā)隊伍,、研發(fā)平臺,，這才是半導(dǎo)體公司構(gòu)建長期,、持續(xù)競爭力的核心。