據統(tǒng)計，中國研發(fā)投入總額排名前50的科技公司中，49家公司實現(xiàn)同比增長,。研發(fā)費用率排名前50的科技公司中，上榜最多是計算機軟件與服務行業(yè),，一共15家公司上榜,；其次是芯片半導體行業(yè)，有14家公司上榜,。這一組數(shù)據表明了芯片公司重研發(fā)的屬性,。
雖然中國半導體公司在研發(fā)上已經領先國內其他行業(yè)許多，但放到全球半導體市場上來看,，中國半導體在研發(fā)費用上與國外巨頭相差很大,。半導體研究機構IC Insights最新公布的研究報告顯示2021年美國半導體公司占全球行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上，而中國企業(yè)占全球半導體行業(yè)研發(fā)支出的 3．1％。
對于半導體產業(yè),，不在研發(fā)上下功夫就不能有成果,，那么中國半導體公司在研發(fā)上真的輸了嗎？
窮什么不能窮研發(fā)
作為高科技行業(yè),，半導體公司對研發(fā)的依賴很高,。IC Insights發(fā)布的一份報告顯示，全球半導體公司的研發(fā)支出在2021年達到創(chuàng)紀錄的714億美元,，增長13％,；同時預計2022年全球半導體研發(fā)支出可能達到805億美元。
不可否認半導體公司的研發(fā)支出與公司的實力成正比,。一方面,，營收越高、現(xiàn)金流越多的公司越有實力將巨額支出用于研發(fā)領域,。另一方面,，一家公司在研發(fā)上投入的資金越多，就越有可能在技術上取得領先地位,，從而實現(xiàn)在行業(yè)的領先,。
以臺積電為例，2000年,，臺積電的研發(fā)費用首次超過1億美元,；2007年，臺積電的研發(fā)費用首次突破5億美元,；2011年,，研發(fā)費用突破10億美元；2015年,，研發(fā)費用突破20億美元,；2019年，研發(fā)費用接近30億美元,；2020年臺積電研發(fā)支出37億美,；2021年研發(fā)支出達到45億美元。伴隨著研發(fā)支出的增加,，臺積電在全球代工領域的領先地位也在不斷提升,。
值得一提的是，研發(fā)費用中很大一部分用在了研發(fā)人員的薪資方面,。畢竟研發(fā)的核心動力來自于人,，為了搶占到業(yè)界最領先的人才，半導體公司可以說是不計成本,。為吸納技術人才,，股權,、薪資、福利成為當下各大科技公司研發(fā)支出的重要組成部分,。2022年上市的翱捷科技,，公司2021年全年研發(fā)人員薪酬合計接近7億，而2021年翱捷科技研發(fā)費用總金額約為10．3億,，研發(fā)人員的薪資占了70％,。
研發(fā)人員薪資占研發(fā)成本高有兩個原因，一是因為研發(fā)人員的工資普遍較高,，據半導體從業(yè)者表示,，目前國內半導體研發(fā)人員的薪資與以往相比增長幅度很大；二是因為半導體公司的研發(fā)人員規(guī)模普遍很大,，在國內的半導體研發(fā)投入前十名中,，有九家研發(fā)人數(shù)超過1000人，最多的聞泰科技研發(fā)人員達到7045人,，第十名的翱捷科技研發(fā)人數(shù)則為914人,。
雖然研發(fā)投入與公司技術領先性有很大關系，但投錢只是必要條件,，并非充分條件,。最近業(yè)界傳出的蘋果5G基帶芯片研發(fā)失敗的消息，表明了芯片研發(fā)并非有錢就可以,，失敗后重來是芯片公司研發(fā)費用的高昂的原因之一,。芯片研發(fā)之路并非總是一帆風順，除了要做好面對難題的心理準備更需要有面對研發(fā)失敗的心理準備,。大公司或許有面對失敗的底氣,，但對于小公司來說一次失敗或許會傾家蕩產，這也許就是為什么芯片行業(yè)頭部企業(yè)對行業(yè)的壟斷程度越來越高,。
中國半導體公司研發(fā)費用現(xiàn)狀
研發(fā)費用利用率不低,，但研發(fā)費用總數(shù)低。中國半導體公司在研發(fā)費用上與國外的半導體公司仍有一定差距,。在A股半導體上市公司中,，中芯國際的研發(fā)支出最高，達到41．21億元,，居所有企業(yè)之首,，緊隨其后的是聞泰科技，其研發(fā)支出為37億元,。作為對比英特爾2021年的研發(fā)投入為152億美元，超過1000億人民幣,，是大概25個中芯國際,、接近30個聞泰科技,。
而9家研發(fā)投入在10－30億元之間的企業(yè)，分別是北方華創(chuàng)（28．92億元）,、韋爾股份（26．20億元）,、匯頂科技（19．82億元）、時代電氣（17．85億元）,、納思達（14．52億元）,、長電科技（11．86億元）、三安光電（11．46億元）,、寒武紀（11．36億元）以及通富微電（10．62億）,，研發(fā)費用總計不超過200億元。從絕對值來看,，中國半導體企業(yè)的研發(fā)費用無法與國外巨頭相比,。
不過研發(fā)費用的比較不能只看絕對值，研發(fā)費用占營收的比重也是一項重要的指標,。國外半導體公司方面,，主要集中在10％～15％區(qū)間內，一部分巨頭相對來說較高,，例如英特爾的研發(fā)費用率為19．22％,、高通為21．38％、英偉達為19．57％,、博通占17．68％,、意法半導體在13．5％。
據IC Insights統(tǒng)計中國半導體公司研發(fā)費用平均占銷售額的比重約為 12．7％,，高于中國臺灣的11．3％低于歐洲的14．4％,。許多領先的國內半導體企業(yè)研發(fā)費用占營收的比重超過30％以上，例如拓荊科技,、安路科技,、匯頂科技、芯原股份的研發(fā)費用率分別為38．04％,、35．90％,、34．70％、32．96％,。
超過20％的企業(yè)有北方華創(chuàng),、復旦微電、賽微電子,、國民技術,、景嘉微、睿創(chuàng)微納,、中微公司,、長川科技,、思瑞浦、瑞芯微,，其研發(fā)費用率分別為29．87％,、29．06％、28．69％,、27．92％,、24．93％、23．47％,、23．42％,、23．36％、22．70％,、20．63％,。
其中AI獨角獸寒武紀的研發(fā)費用率高達157．51％，表現(xiàn)出虧錢也要搞研發(fā)的信心,。近日寒武紀發(fā)布聲明表示擬定增募資不超26．5億元,，用于先進工藝平臺芯片項目等。
中國半導體公司的錢從何處來,？
研發(fā)投入對于芯片來說無比重要,，但是對于處于起步階段的中國半導體來說，單憑自己的營業(yè)收入尚無法支持芯片高昂的研發(fā)費用,。這就需要政府以及市場提供資金支持,。
政府方面，首先政府通過政策給企業(yè)鼓勵,，或者減少稅收帶來的壓力,。例如合肥政府為在肥從事IP開發(fā)的公司，按照研發(fā)年度投入15％補助最高1000萬元,；公司購買EDA工具軟件,，按照50％年度補助最高200萬元；同時為了支持企業(yè)加大投資,，對總投資3億元以上制造,、封測類項目，總投資5000萬元以上裝備,、材料類項目,，設備總投資1000萬元以上設計企業(yè)項目，按照固定資產投資額15％最高補助2000萬元,。
另一方面,，國家設立了國家集成電路產業(yè)投資基金（以下簡稱“國家大基金”），對中國半導體公司進行增持，以助力國產半導體,。大基金一期成立時募資規(guī)模為1387．2億元,，撬動設備資金超過5000億元,，投資范圍包括制造,、設計、封測,、裝備,、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋，累計投資77個項目,、55家集成電路企業(yè),，投資范圍涵蓋集成電路產業(yè)上、中,、下游各個環(huán)節(jié),，布局了一批重大戰(zhàn)略性項目和重點產品領域。
之后大基金二期在2019年10月22日注冊成立,，注冊資本2041．5億元人民幣,，大基金二期共宣布投資38家公司，累計協(xié)議出資790億元,；其中投資晶圓制造約594億元,，占比75％；投資集成電路設計工具,、芯片設計約81億元,，占比10％；投資封裝測試約21億元,，占比2．6％,；投資裝備、零部件,、材料約75億元,，占比10％；應用約19億元,，占比2．4％,。
一方面資本市場也表現(xiàn)出了對國產半導體公司的支持。
科創(chuàng)板總市值前10名的公司中有4家為芯片產業(yè)公司,?？苿?chuàng)板已匯聚了一批突破關鍵核心技術、市場認可度高的芯片行業(yè)領先企業(yè),，涵蓋了設計,、制造、材料,、設備,、封測等產業(yè)鏈環(huán)節(jié),，產業(yè)集聚效應日趨明顯，形成了產業(yè)功能完備的發(fā)展格局,?？苿?chuàng)板芯片相關企業(yè)成長性突出，2021年年度報告凈利潤和營業(yè)收入同比增速分別達到181％和43％,，全部公司實現(xiàn)營業(yè)收入正增長,。科創(chuàng)板上市三周年,，半導體企業(yè)總數(shù)占科創(chuàng)板上市企業(yè)的13．27％,，總市值規(guī)模達約1．4萬億元，約占科創(chuàng)板總市值的26．16％,。足以見得,，科創(chuàng)板對半導體的青睞。
而對于一部分尚未符合科創(chuàng)板上市資質的半導體公司則可以選擇在北交所獲得資金支持,。北交所主要是服務創(chuàng)新型中小企業(yè),，致力于為一系列“專精特新”、隱形冠軍,、獨角獸的“小而美”的企業(yè)提供融資支持,。主營業(yè)務為利用石英晶體壓電效應制成的頻率元器件，從事石英晶振及封裝材料的設計,、研發(fā),、生產及銷售的半導體公司安徽晶賽科技，已經在北交所掛牌,。
“中國這十年”系列主題新聞發(fā)布會中提到,，十年來我國高新技術企業(yè)數(shù)量從4．9萬家增加至33萬家；全社會研發(fā)經費從2012年的1．03萬億增長到2021年的2．79萬億元,；研發(fā)投入強度從1．91％增長到2．44％,。這一串數(shù)據，見證我國硬科技公司的努力,；而這種種努力,，讓人相信中國半導體依舊未來可期。
在長期在研發(fā)上的投資所沉淀和積累起研發(fā)能力,、研發(fā)隊伍,、研發(fā)平臺，這才是半導體公司構建長期,、持續(xù)競爭力的核心,。
