眾所周知，聯(lián)發(fā)科只是一家IC設(shè)計(jì)廠,，一直以來(lái)其芯片基本上都是臺(tái)積電生產(chǎn)的,，畢竟都是臺(tái)灣企業(yè)，臺(tái)積電技術(shù)又強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科不可能舍近求遠(yuǎn),。

不過(guò)近日,，傳出一則重磅消息，那就是聯(lián)發(fā)科居然轉(zhuǎn)移訂單了,，不再只是找臺(tái)積電,，而是找上了晶圓代工新貴intel。

intel表示,，自己與聯(lián)發(fā)科建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用intel的代工服務(wù)來(lái)制造新芯片,。

可能由于是首次合作,，所以雙方還是比較保守的，因?yàn)槁?lián)發(fā)科與英特爾達(dá)成代服務(wù)的首款芯片是采用intel16工藝,，相當(dāng)于臺(tái)積電的16nm,，三星的14nm工藝。

另外,，聯(lián)發(fā)科到底下了多少單,，在哪座工廠也不清楚，沒(méi)有公開(kāi),。

不過(guò),，對(duì)于這件事情，估計(jì)臺(tái)積電是應(yīng)該緊張了,，早前手機(jī)芯片大廠高通與intel達(dá)成了代工合作意向,。是基于intel 之前公布的2024年上半年量產(chǎn)的Intel 20A工藝，已經(jīng)讓臺(tái)積電緊張了,。

現(xiàn)在又拿下了聯(lián)發(fā)科的16nm訂單,，后續(xù)只怕還會(huì)有10nm、7nm等訂單,，也尚未可知,。

而這些，均意味著英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)獲得了突破性進(jìn)展,，畢竟聯(lián)發(fā)科,、高通都是臺(tái)積電的重要客戶(hù)，現(xiàn)在都跑intel去了,，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),，當(dāng)然不是一個(gè)好消息。

想當(dāng)年,，intel的芯片找臺(tái)積電來(lái)代工?，F(xiàn)如今intel搞IDM2．0計(jì)劃，搶走臺(tái)積電的客戶(hù)，明顯要與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)了,。

intel目前差的是工藝,，但intel基礎(chǔ)雄厚，有技術(shù),，有錢(qián),，工藝追起來(lái)不會(huì)太難。

另外臺(tái)積電的營(yíng)收中,，60％＋來(lái)自于北美,，像蘋(píng)果、高通,、博通,、nvidia、AMD等均來(lái)自于北美,，要是intel工藝追上來(lái),，難保這些客戶(hù)不跑到intel去，畢竟都是美國(guó)企業(yè),，又在一起,，會(huì)有一定的優(yōu)勢(shì)啊，至少物流就節(jié)省很多,。