據悉Intel終于與中國臺灣的芯片企業(yè)聯發(fā)科達成合作，將為它定制16nm工藝用于生產后者的IOT,、WiFi芯片,，此舉代表著Intel終于放下身段與臺積電和三星爭奪芯片代工市場。

Intel曾長達20多年時間居于全球半導體霸主之位,，然而近幾年它卻持續(xù)被三星超越,，在先進工藝方面則被三星和臺積電超越，這讓它相當憋屈,。

在PC處理器市場,，Intel則同時被AMD和蘋果擠逼。AMD的PC處理器依靠自身的Zen架構和臺積電的先進工藝在性能方面持續(xù)領先,，在桌面PC處理器市場已趕超Intel,；蘋果推出的M系處理器在性能方面媲美Intel，蘋果已舍棄了Intel的處理器,，這還可能引發(fā)ARM陣營進一步侵蝕PC處理器市場,。

在諸多不利因素影響下，如今的Intel已有點步履蹣跚,，2021年Intel公布的業(yè)績顯示營收取得了增長,，但是增幅卻只有1％，凈利潤還下滑了0．5個百分點,，為改變這種不利局面,，早在數年前它就計劃進入芯片代工市場。

不過幾年來Intel的芯片代工業(yè)務一直進展不順,，諸多芯片企業(yè)可能擔憂與它的同業(yè)競爭關系,，Intel的芯片代工價格可能也比較高，直到如今它與聯發(fā)科達成合作,，總算在芯片代工市場打開局面,。

據悉Intel為了贏得中國臺灣的聯發(fā)科支持，專門為后者開發(fā)了全新Intel 16工藝,，這被認為是由22nmFFL工藝改進而來,，該工藝已經非常成熟，在功耗方面也較低,，可能Intel還給出相當優(yōu)惠的價格,，從而贏得了聯發(fā)科的訂單。

Intel的16nm工藝可能比臺積電的16nm工藝先進，因為Intel此前的14nm工藝雖然在名字上比臺積電的10nm工藝落后,，但是實際性能、功耗方面都比臺積電的10nm工藝優(yōu)秀,，如此經過Intel的改進,，它的16nm工藝應該會有一些獨到的優(yōu)勢。

對于聯發(fā)科來說則希望通過引入新的芯片代工廠,，確保芯片產能供應,。聯發(fā)科雖然長期與臺積電合作，但是臺積電的優(yōu)先客戶卻是蘋果,，往年的先進芯片制造工藝都是首先為蘋果代工,，其次是高通，聯發(fā)科排位靠后,，而且由于臺積電的一家獨大,，臺積電的報價越來越高，這都不利于聯發(fā)科參與市場競爭,。

但是聯發(fā)科如今僅是采用Intel的16nm工藝,，而不是更先進的10nm工藝（業(yè)界認為Intel的10nm工藝比臺積電的7nm工藝先進），意味著聯發(fā)科最先進的芯片天璣系列仍然會交由臺積電代工,，畢竟臺積電在先進工藝方面確實居于領先地位,。

Intel這一轉變既可以說是它在無奈之下的選擇，也可以說是積極進取,，畢竟通過發(fā)展代工業(yè)務可以帶來新的收入,，同時發(fā)展代工業(yè)務也能有助于研發(fā)先進工藝，臺積電的先進工藝發(fā)展其實也有賴于眾多客戶在使用過程中共同改進,，Intel可能從中得到啟發(fā),。

Intel如今卻是在努力做出改變，除了發(fā)展芯片代工業(yè)務之外,，它還開始研發(fā)RISC－V架構,，業(yè)界人士認為Intel是希望發(fā)展RISC－V架構打壓ARM，如今ARM對它的壓力越來越大,，ARM陣營的芯片企業(yè)在不斷侵蝕Intel的PC處理器和服務器芯片市場,，迫使Intel只能改變自己應對市場的變化。