驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動平臺),，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片,。驍龍 8 Gen 1 內置八核 Kryo CPU,，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內核,，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核,。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。北京時間2021年12月1日,，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1芯片,。
驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的芯片。具體而言,，新的八核 Kryo CPU 將配備基于 Cortex-X2 的主核,，頻率為 3.0GHz，同時還有三個基于 Cortex-A710 的性能核,，頻率為 2.5GHz,，以及四個基于 Cortex-A510 設計的能效核，頻率為 1.8GHz,。此外,，新芯片從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝升級到了 4nm 工藝。參數包括 1 個 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 緩存,，3 個 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 緩存,，4 個 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 緩存,，支持 LPDDR5 3200MHz。作為高通公司的第四代 5G 調制解調器,，它建立在現有的毫米波和 sub-6GHz 的兼容性之上,，增加了對高達 10Gbps 速度和最新 3GPP Release 16 規(guī)范的支持，在 5G 上行鏈路速率上首次實現 3.5Gbps 的速率,。驍龍 8 Gen 1 還支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E,、藍牙 LE 音頻(高通公司的首創(chuàng)),，以及該公司的驍龍音效技術,，以實現 AptX 無損無線音頻,。
相較于驍龍 888, CPU 性能提升 20%，能效提升 30%,，它所承諾的是在與人工智能相關的任務方面有更快的性能,。驍龍 8 Gen 1 還具有新的第七代人工智能引擎,，速度快 4 倍,。驍龍 8 Gen 1 還支持 aptX 無損藍牙編解碼器,，可以提供高達 16bit 的 44.1kHz 的 CD 質量音頻流,。同時,，新的 Adreno GPU(與驍龍 8 Gen 1 的 Kryo CPU 一樣,，高通公司在此沒有給出更新硬件的具體數字)承諾提供 30% 增強的圖形渲染速度,，此外,，與驍龍 888 相比，能效提高 25%,。它還將提供一個新的 GPU 控制面板,，用于微調游戲在手機上的運行方式,。
2022年下半年本該是半導體產能過剩的時代，最近各種芯片都在大降價,，包括內存、閃存及顯卡,，然而也有廠商敢于逆勢漲價,，之前有消息稱Intel處理器芯片最高調漲20%，現在高通,、Marvall等公司也要跟進漲價，而且高通會連漲兩次,。
據電子時報消息，在Intel之后,，高通、Marvell也給客戶發(fā)通知漲價了,，其中Marvell某些供應緊張的細分市場和產品的客戶價格將上漲7-8%，新價格將從8月1日開始生效,。
高通這邊的漲價分兩步，新的合同價格將上漲4%,，從2023年1月開始需要交付的訂單價格將上漲近10%。
對多數消費者而言,，高通漲價帶來的影響顯然更明顯,，因為高通的驍龍?zhí)幚砥鲙缀跏前沧渴謾C廠商都在用的,，驍龍8系列更是國產品牌旗艦機的必選,，兩波漲價之后驍龍8系列手機顯然會更貴,。
此外,，日前有消息稱高通已經確定在11月15-17日舉行2022年度的驍龍峰會,，此前傳聞已久的驍龍8 Gen 2將會首次亮相,。據悉,，驍龍8 Gen 2將由臺積電4nm工藝技術制造,，型號為SM8550。與驍龍8采用“1+3+4”不同,，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，即單核Cortex A73,，兩個Core Cortex-A70,，兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510組成,。
高通如今的旗艦芯片驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款,，甚至連架構都沒有任何改變,，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構,，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz,。此外,，驍龍8轉由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造,。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%,，CPU的能效則提升了30%之多,。
此前,，由于采用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場上的慘敗,，高通一氣之下將剩余訂單全數交由臺積電,。相比高通驍龍8+相對于驍龍8小打小鬧版的升級,，驍龍8 Gen2可是實打實的全方位升級,。據之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺積電代工,，采用4nm制程工藝打造,，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構設計，CPU將由一顆超大核,，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列,。
驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款,，甚至連架構都沒有任何改變,，依舊保持一顆X2超大核,，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構,，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz,。此外，驍龍8轉由臺積電代工,，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%,，GPU能耗降低了30%,，CPU的能效則提升了30%之多,。
不過也有其他博主出來爆料,，表示驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構方案,，由一顆X3超大核,，兩顆A720大核,，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成,，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740,，將帶來更為強悍的性能表現,。在基帶方面,，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70,。官方表示,，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度,，還帶來了讓人耳目一新的先進功能,，比如四載波聚合,、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等。
本次的驍龍技術峰會上除了發(fā)布高通驍龍8 Gen2之外,，還會發(fā)布其他的產品,，外界推測將會推出針對其他終端設備的全新處理器，例如筆記本,、掌機等設備,。
近日有博主爆料，“E6基材屏幕已經ready,，年底有驍龍8 Gen2新旗艦首發(fā),。不過藍米歐加等廠商都有采購，不知道新屏幕能不能搞定調光方案,，實在不行放棄LTPO吧,。”
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