近些年,，以CPU和GPU為代表的處理器在應用需求的推動下,，相關的設計,、制造和封裝等技術都在發(fā)展變化當中。封裝方面,，雖然當下的3D技術很熱,，但對于絕大多數(shù)處理器來說，2D和2．5D封裝技術仍是主流,，而傳統(tǒng)的MCM（Multi－Chip－Module,，多芯片模塊）煥發(fā)了第二春，各大CPU和GPU廠商都在大規(guī)模部署采用這種封裝技術的產(chǎn)品,。
MCM是一種由兩個及以上Die,，或者芯片尺寸封裝（CSP）的IC組裝在一個基板上的模塊，形成一個電子系統(tǒng)或子系統(tǒng),，基板可以是PCB,、陶瓷或硅片。整個MCM可以封裝在基板上,，也可以封裝在封裝體內,。MCM可以是便于安裝在電路板上的標準化封裝，也可以是一個具備電子功能的模塊,，它們都可直接安裝到電子系統(tǒng)中（PC,、儀器、機械設備等）,。
MCM可分為以下三種基本類型：
MCM－L：是采用片狀多層基板的MCM,，MCM－L是高密度封裝的PCB技術,，適用于采用鍵合和FC工藝的MCM。MCM－L不適用于有長期可靠性要求和使用環(huán)境溫差大的場合,。
MCM－C：是采用多層陶瓷基板的MCM,，適于模擬電路、數(shù)字電路,、混合電路、微波器件等多種應用,。
MCM－D：是采用薄膜技術的MCM,，MCM－D的基板由多層介質、金屬層和基材組成,。介質層要求薄,，金屬互連要細小，同時具備適當?shù)幕ミB阻抗,。
MCM封裝的優(yōu)點可以概括為以下三點：1,、可大幅提高電路連線密度，提升封裝效率,；2,、可完成“輕、薄,、短,、小”的封裝設計；3,、可提升封裝的可靠性,。
近些年，SiP封裝技術深入產(chǎn)業(yè)人心,，那么,，MCM與它相比如何呢？實際上,，芯片封裝技術的發(fā)展是不斷進步和創(chuàng)新的過程,，是對原有技術的整理、迭代,、創(chuàng)新和再發(fā)展,，MCM和SiP也是如此。MCM是在各種高密度多層基板上封裝,，主體是Die,，制成部件的電路一般較為復雜，因此,，MCM是一種高級混合集成技術,。SIP的市場規(guī)模和增長空間比MCM大,，SIP是MCM進一步發(fā)展的產(chǎn)物，是芯片和元器件在不同工作頻段的高密度組裝和互連,。MCM主要通過將各種Die堆疊連接,，元器件較少，通常以數(shù)字芯片,、存儲器為主,，而SIP可封裝不同制程工藝、不同功能的芯片,，芯片之間可進行信號的存取和交換,，從而實現(xiàn)一個系統(tǒng)目標產(chǎn)品的全部互連、功能和性能,。
可見,，相對而言，SiP比MCM先進,，但這并不影響后者被越來越多的CPU和GPU廠商采用,。因此，成熟的技術并不一定不如先進技術,，這與近些年成熟制程節(jié)點技術火爆,，產(chǎn)能供不應求的局面有異曲同工之妙。
MCM CPU大行其道
對于CPU而言,，MCM并不是新技術,，早在1995年，英特爾推出Pentium Pro時,，就曾采用MCM封裝技術,，用以提升處理器執(zhí)行效能。2005年,，發(fā)布新款Pentium D和Xeon 5000系列CPU時,，也都采用了MCM封裝技術，當時是業(yè)界首款雙核CPU,。
不過,，過去十幾年，主流多核CPU更多采用原生多核設計,，直到近幾年,，原生多核設計CPU的核心數(shù)量很難有更高增長，使得MCM封裝技術重新嶄露頭角,。
目前來看,，越來越多新一代多核CPU開始采用MCM封裝。2018年前后,，AMD在設計64核服務器CPU時,，就采用了該技術,。AMD的這一設計是領先英特爾的，價格只是競爭對手Xeon處理器的一半,，而且還更省電,。做到這一點，是因為AMD采取了“老設計,，新制程”策略,，“老設計”就是已經(jīng)很成熟的MCM封裝技術，“新制程”則是采用當時最先進的7nm制程,，以提高核心密度,。近兩年，AMD將該思路進一步拓展,，也就是當下最為火爆的Chiplet及其封裝技術。
對于CPU,，特別是服務器CPU廠商來說,，多核產(chǎn)品已經(jīng)是標配，因為它不僅功耗更低,，良率也能提高不少,。采用MCM封裝設計，廠商在設計多核CPU時,，不用非要將所有核都放入單一晶粒,，而是可以設計成多晶粒架構，也就是將一個大核分拆成多個小核,，封裝在多個晶粒里,，再整合成單一CPU。與原生多核設計相比,，采用MCM封裝設計的多核CPU,，核數(shù)可以實現(xiàn)突破性增長，甚至翻倍,，這也是近些年AMD服務器CPU市場規(guī)?？焖僭鲩L的一個原因。
不止AMD,，原本主張原生多核設計的英特爾,，也不得不做出妥協(xié)，近些年在設計新款多核CPU時,，重新采用MCM封裝,，以實現(xiàn)更多核心數(shù)量和更高效能。
2019年發(fā)布第十代HEDT高端桌面處理器之后,，英特爾已有兩年多沒推出HEDT新品,，最新消息顯示,，該公司可能在2022下半年推出Golden?Cove高性能核心HEDT產(chǎn)品，主要是Sapphire?Rapids－AP,。
在最近泄露的Xeon CPU基準測試中,，消息人士表示，英特爾正在醞釀Sapphire?Rapids－AP新陣容,，其中“AP”曾被用于使用MCM封裝的旗艦級Cascade?Lake－AP產(chǎn)品線,。Sapphire?Rapids－SP系列已采用過4組MCM設計，每個芯片最多有15個核,，Sapphire?Rapids－SP被視作“AP”的衍生版本,。有消息稱，HEDT產(chǎn)品線雖然針對臺式機市場,，但英特爾更傾向于將其投放到工作站市場,。作為采用MCM封裝的產(chǎn)品，Sapphire?Rapids系列包含許多款SKU,，旗艦款的熱設計功耗可輕松突破350W,。
近幾年，蘋果正在爭奪英特爾和AMD的CPU市場,，特別是筆記本電腦,，蘋果在較短時間內取得了不錯的業(yè)績。該公司設計的CPU同樣看中了MCM封裝設計,。2021年12月,，有業(yè)內人士展示了M1 Max芯片底部的隱藏部分，如下圖所示,，所展示的就是MCM,，蘋果采用該封裝設計的主要目的是將多個Die堆疊在一起，從而大大增加CPU和GPU內核數(shù)量,。
GPU跟進
隨著GPU在數(shù)據(jù)中心的應用越來越普及,，原本用于CPU的MCM封裝技術開始向GPU領域滲透，特別是高性能計算,，在業(yè)界受到了越來越多的關注,。
傳統(tǒng)顯卡是帶有多個GPU的PCB板卡，需要連接兩個獨立顯卡的Crossfire或SLI橋接器,。傳統(tǒng)的SLI 和 CrossFire需要 PCIe 總線來交換數(shù)據(jù),、紋理、同步等,。由于GPU之間的渲染時間會產(chǎn)生同步問題,，因此在許多情況下，傳統(tǒng)的雙GPU顯卡，即單個PCB上的兩個芯片由它互連,，每個芯片都有自己的VRAM,。SLI或CrossFire的能耗很大，冷卻也是一個挑戰(zhàn),，這些在很長一段時間內都困擾著工程師,。MCM是一個單獨封裝，其板載橋接器取代了傳統(tǒng)兩個獨立顯卡之間的Crossfire或SLI橋接器,。在高性能計算應用領域,，這種采用MCM封裝的GPU優(yōu)勢明顯。
最早將MCM封裝技術引入GPU的是AMD,。2020年,，該公司把游戲卡與專業(yè)卡的GPU架構分家了，游戲卡的架構是RDNA,，而專業(yè)卡的架構是CDNA,，首款產(chǎn)品是Instinct MI100系列。2021年,，AMD的Q2財報確認CDNA 2 GPU已經(jīng)向客戶發(fā)貨了,，其GPU核心代號是Aldebaran，它成為該公司首款采用MCM封裝的產(chǎn)品,。在PC方面，2022年引入下一代RDNA 3架構后,，基于MCM的消費級Radeon GPU也會出現(xiàn),。
制造多芯片計算 GPU 類似于制造多核 MCM CPU，例如Ryzen 5000或Threadripper處理器,。首先,，將芯片靠得更近可以提高計算效率。AMD 的 Infinity 架構確保了高性能互連,，有望使兩個芯片的效率接近一個的,。其次，使用先進的工藝技術批量生產(chǎn)多個小芯片比大芯片更容易,，因為小芯片通常缺陷較少,，因此比大芯片的產(chǎn)量更好。
不久前,，AMD發(fā)布了基于RDNA 3架構的GPU,，也就是Radeon RX 7000，該系列最新顯卡有三款GPU,，分別是Navi 31,、Navi 32和Navi 33，其中，Navi 31和Navi 32將采用MCM封裝,。
GPU大廠英偉達也在跟進MCM封裝,。
目前，英偉達在MCM封裝GPU上的方案稱為“Composable On Package GPU”（COPA）,。COPA GPU架構具有混合／匹配多個硬件塊能力,，它能更好地適應當今高性能計算的動態(tài)工作負載和深度學習環(huán)境。這種整合更適應多種類型工作負載,，可帶來更高水平的GPU復用,。
面向數(shù)據(jù)中心和消費市場，英偉達分別推出了基于Hopper架構和Ada Lovelace架構的GPU,。據(jù)悉,，該公司只會在Hopper架構GPU上采用MCM技術，Ada Lovelace架構GPU仍會保留傳統(tǒng)的封裝設計,。
作為英偉達第一款基于MCM技術的GPU,，Hopper架構產(chǎn)品將采用臺積電5nm制程工藝，支持HBM2e和其它連接特性,，競爭對手是AMD的CDNA 2架構產(chǎn)品,，以及英特爾的Xe－HP架構GPU。
在獨立顯卡GPU的研發(fā)方面,，英特爾落后了不少,，看到英偉達在GPU市場呼風喚雨，英特爾坐不住了,，近些年在這方面大力投入,，以期趕上產(chǎn)業(yè)步伐。而在MCM封裝GPU方面,，該公司也有了新動作,。
不久前，英特爾公布新專利,，描述了多個計算模組如何協(xié)同工作執(zhí)行圖像渲染,，表示該公司GPU將采用MCM封裝設計。在新專利中,，英特爾提出GPU圖像渲染解決方案,，將多芯片整合至同一單元，解決制造和功耗等問題,，同時優(yōu)化可擴展性和互聯(lián)性,。
據(jù)悉，英特爾整合了運算模組的棋盤格式渲染,，還有分布式運算,，使多芯片設計GPU有更高的運算效率。雖然該公司沒有對架構細節(jié)做深入描述，但估計搭載MCM封裝GPU的Intel Arc顯卡離我們不遠了,。
綜上,，無論是CPU，還是GPU,，各大廠商都越來越多地采用了MCM封裝技術,，掀起了一波“復古”熱潮。
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