近日國內(nèi)封測企業(yè)通富微電表示已具備大規(guī)模生產(chǎn)chiplet封裝能力,，已可以實現(xiàn)5nm封裝測試能力,，該公司同時表示先進封測收入已達到七成，顯示出國產(chǎn)芯片技術(shù)環(huán)節(jié)再進一步,，這對于國產(chǎn)芯片來說可以說是又一個重要的進步,。

業(yè)界談到芯片制造的時候，可能都是看重芯片制造工藝,，其實一款芯片的性能除了受到先進工藝的影響之外,，封裝技術(shù)同樣是其中的重要環(huán)節(jié)。

芯片制造企業(yè)生產(chǎn)出芯片之后,，其實那是一大片晶圓,，而這一大片晶圓有數(shù)百塊芯片，這些芯片并非每一塊都可以用,，中間有可能存在部分芯片無法使用的情況,，這就是芯片生產(chǎn)過程中的良率問題了。

封測企業(yè)的作用就是將這些芯片從晶圓上分割出芯片,，然后以技術(shù)手段從中挑選出合格的芯片,，再為芯片裝上外殼保護芯片，同時接出引線,，如此芯片才能與外部電路連接,，可以說芯片封裝是芯片生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)。

隨著芯片封裝技術(shù)的升級,，封裝技術(shù)正變得更加重要,，其中之一就是chiplet封裝技術(shù)，與此前科技企業(yè)提出的芯片堆疊,、將多種芯片封裝在一起等都是封裝技術(shù)的變革,，通過全新的封裝技術(shù)可以將以落后工藝生產(chǎn)的芯片大幅提升性能。

此前臺積電就以它自研的3D wow封裝技術(shù)為英國一家芯片企業(yè)生產(chǎn)芯片,，結(jié)果采用7nm工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術(shù)后,，芯片性能提升四成，比5nm工藝提升的性能幅度更大,，如今Intel,、AMD等芯片企業(yè)都已與臺積電合作推動建立chiplet聯(lián)盟，希望以封裝技術(shù)提升芯片性能,。

由此可以看出芯片封裝技術(shù)的重要性,，而封裝技術(shù)對于中國芯片來說更為重要，因為中國大陸的芯片制造企業(yè)當前最先進的芯片制造工藝也只有14nm，與臺積電和三星的3nm差距甚遠,，如此國產(chǎn)芯片就更需要先進的封裝技術(shù)了,。

先進的封裝技術(shù)可以有效提升以國產(chǎn)芯片制造工藝生產(chǎn)的芯片性能，此前科技企業(yè)提出的芯片堆疊技術(shù),，業(yè)界推測將兩枚14nm芯片封裝在一起,，可以接近7nm的性能，如此可以大幅增強國產(chǎn)芯片的競爭力,。

而且國產(chǎn)芯片當前本來就擁有成本優(yōu)勢,，先進的封裝技術(shù)將進一步提升國產(chǎn)芯片的成本優(yōu)勢，這對海外芯片企業(yè)來說絕對是壓力山大,，今年上半年中國的芯片出口量就增加了兩成多,，可以預期隨著先進封裝技術(shù)取得突破，國產(chǎn)芯片的出口或許將進一步增長,。

總的來說,，對于國產(chǎn)芯片來說，在芯片生產(chǎn)的任何一個環(huán)節(jié)取得的突破都是非?？上驳倪M步,，而封裝技術(shù)的突破自然值得稱頌，除了封裝技術(shù)之外,，刻蝕機也已達到5nm,，可以說芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)正通過以點帶面的方式快速推進，相信總有一天中國芯片行業(yè)將解決芯片生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié),，在先進工藝方面追上海外同行。

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