等蘋果和華為的兩款重磅旗艦9月份發(fā)布完,，就可以期待年底至明年眾多的驍龍8 Gen2新機了,。近日,，據數碼博主@數碼閑聊站爆料,，某大廠的兩款驍龍8 Gen2新機已經入網備案,，某子品牌計劃10月開始外圍預熱,，節(jié)奏非常緊湊。從這個描述來看,，我們首先會想到小米,，因為根據以往的慣例，小米旗下的旗艦一般都會首發(fā)高通最新的旗艦產品,，年底的驍龍8 Gen2可能也不會例外,。
在小米12系列、小米12S系列以及第二代折疊屏新機發(fā)布完后,，外界自然關注小米下一代數字旗艦系列——小米13系列,。據此前爆料，該機有望今年11月發(fā)布,，將將搭載的是驍龍8 Gen2移動平臺,，配備一塊護眼調光/新基材2K+LTPO屏幕，而且會集最新的小米自研迭代小芯片于一身,，總之各方面都值得期待,。
至于這個子品牌，說的應該是小米旗下的Redmi品牌,。雖然小米13系列定位更高端,，但首先用上驍龍8 Gen2的不一定是它，有可能是Redmi下一代旗艦K60系列,。從上述爆料來看,，K60系列應該會比小米13系列先發(fā)。在探索完K50宇宙后,，Redmi又開始探索起K60宇宙,。
今天晚上，博主數碼閑聊站爆料,，一家大廠有兩款驍龍8 Gen2旗艦入網備案,。網友猜測，這家大廠很有可能是小米。
按照往年節(jié)奏,，小米通常會在高通驍龍8系新平臺發(fā)布之后官宣數字系列新機,，而且一發(fā)就是兩款，比如小米10,、小米10 Pro,，小米12、小米12 Pro都是同期亮相,。
因此,，這兩款驍龍8 Gen2旗艦應該是小米13系列，包括小米13和小米13 Pro,。
據爆料,，小米13 Pro是2K屏幕，小米13是1080P屏幕,，二者都搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,。
這顆芯片基于臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,，前者多了一顆大核，少了一顆小核,。
此外,，高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3,，有兩顆大核升級為Cortex A720,，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740,。
跑分方面,，考慮到驍龍8+機型的安兔兔綜合成績突破了110萬分，因此驍龍8 Gen2跑分突破120萬分的可能性很大,，再創(chuàng)新高,，這將是安卓陣營最強悍的旗艦芯片。
當高通推出其最新版本的旗艦驍龍8+ Gen1芯片組時,，我們期待的下一代芯片已經開始浮出水面,。那么，驍龍8 Gen2將帶來什么?你什么時候可以在新手機中看到它?
到目前為止,，這是我們對驍龍8 Gen2芯片的所有消息,。
驍龍8 Gen2什么時候發(fā)布?
高通公司已在其網站上確認，將于 11 月 15 日至 17 日,，在夏威夷舉行下一次驍龍峰會,。
峰會是高通傳統(tǒng)上用來展示最新一代旗艦驍龍芯片的年度活動，因此我們有理由在今年的活動中見到驍龍8 Gen2芯片。
這比通常在 12 月初舉行的驍龍峰會的正常日期要早得多,。這意味著如果幸運的話,，我們也可能會更早地看到第一批驍龍8 Gen2手機。
我們將在驍龍8 Gen2中看到哪些規(guī)格和功能?
關于驍龍8 Gen2的設計與驍龍8 Gen 1以及更新的8+ Gen 1的設計有何不同,，高通尚未確認規(guī)格,，但有一些確鑿的傳言在一定程度上揭開了面紗。
在大多數情況下,，驍龍8 Gen 1手機在電池壽命方面并沒有給人留下深刻的印象，這在更高效的驍龍8+ Gen 1芯片中有所改進,，消息表示,，電池壽命在驍龍8 Gen2芯片中得到了進一步改進。
來自微博上的博主數字閑聊站,，他概述了驍龍8 Gen2芯片組的配置方式,，在此過程中引起了一些人的注意。
該芯片組的代號為 SM8550(Kailua),，他的描述從更標準的元素開始,，例如將由臺積電而非三星制造的 4nm 工藝和 Adreno 740 GPU。當你查看如何配置內核時,，它會變得更加不尋常,。
根據帖子，驍龍8 Gen2將使用四種類型的內核,，而不是過去幾年高通芯片組中更標準的三種,。這些將由一個 Cortex-X3、兩個 Cortex-A720,、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510 組成,。
Cortex-X3 是 Arm 新發(fā)布的主內核，其性能比其前身提升了 25%,。該公司沒有宣布 Cortex-A720,，但泄密者很可能引用了我們現在知道的稱為 Cortex-A715 的芯片。奇怪的是,，這是 A710 的替代品,，所以奇怪的是，高通會考慮使用兩代內核的設計,。
這可能是由于高通希望繼續(xù)支持 32 位應用程序,。X3 和 A715 僅支持 64 位，但 A710 和 A510 包括 32 位支持,，因此使用這些內核可以使芯片在 32 位應用程序中驅動一些(盡管是基本的)性能,。這是一個有趣的舉動，Arm 和谷歌都熱衷于切換到64位應用程序，幾年前,，蘋果就已經在 iOS 和 macOS中實現了這一點,。
這種 1+2+2+3 的安排是新的，可能會緩解散熱問題,，同時提供我們對 2023 年高通頂級處理器所期望的旗艦性能,。雖然 SoC 是基于相同的 4nm 工藝構建，但這種新穎的方法有望使芯片組在上一代的速度和效率方面有所提高,。
據爆料,，小米13 Pro是2K屏幕，小米13是1080P屏幕,，二者都搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,。
這顆芯片基于臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,，前者多了一顆大核，少了一顆小核,。
此外,，高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3,，有兩顆大核升級為Cortex A720,，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740,。
跑分方面,，考慮到驍龍8+機型的安兔兔綜合成績突破了110萬分，因此驍龍8 Gen2跑分突破120萬分的可能性很大,，再創(chuàng)新高,，這將是安卓陣營最強悍的旗艦芯片。
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