高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司,、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 ,。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,，變革了世界連接、計算和溝通的方式,。把手機連接到互聯(lián)網,，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 ,。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G,、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 ,。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè),，已經向全球多家制造商提供技術使用授權,，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,，高通開展業(yè)務已逾20年,，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路,、物聯(lián)網,、大數據、軟件,、汽車等眾多行業(yè) ,。
據報道，Meta Platforms Inc,。和高通公司簽署了一項多年協(xié)議,，將合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組。這兩家科技巨頭周五表示,，該協(xié)議將利用高通為Meta Quest平臺定制的Snapdragon XR平臺，以“加快完全實現(xiàn)元宇宙”,。
9月2日,，2022年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2022)首日，高通公司總裁兼CEO安蒙和Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格在主題演講中宣布雙方達成合作,。澎湃新聞了解到,，協(xié)議內容覆蓋范圍廣泛，旨在通過面向Meta Quest平臺而定制的驍龍XR平臺,，提升用戶體驗,。
XR(擴展現(xiàn)實)技術涵蓋AR(增強現(xiàn)實)、VR(虛擬現(xiàn)實)與MR(混合現(xiàn)實),，高通驍龍XR平臺是專用擴展現(xiàn)實平臺,，集成了高通異構計算架構，包括基于ARM的多核CPU(Kryo),、向量處理器,、圖形處理器(Adreno)和高通人工智能引擎AI Engine。簡單而言,，驍龍XR平臺元宇宙的需求設計,，融合了連接和AI性能,，以及空間音頻、圖形處理和影像功能,，幫助VR設備廠商打造沉浸式的體驗,。
不過，如同手機廠商搭載高通驍龍芯片一樣,，下游廠商既可以選擇直接搭載相關產品,，也可以選擇定制驍龍XR平臺。此次雙方合作,，正是基于定制化需求,。
“基于我們雙方在XR領域的領導力，此項協(xié)議將助力兩家公司打造業(yè)界最佳的設備和體驗,，變革人們工作,、娛樂、學習,、創(chuàng)新和連接的方式,，全面實現(xiàn)元宇宙的愿景?！备咄ü究偛眉鍯EO安蒙在主題演講中說道,。
4年前電影《頭號玩家》中描繪的VR(虛擬現(xiàn)實)場景被視為元宇宙體驗模板之一，但受制于技術發(fā)展,，目前VR設備的體驗仍有諸多需要提升的環(huán)節(jié),。或許這也只是時間問題,。9月1日,，安蒙在世界人工智能大會上表示：“高速率、低時延的5G和Wi-Fi連接,，高性能,、高能效的處理，和云端協(xié)同的終端側AI技術的發(fā)展,，都將助力實現(xiàn)元宇宙,。”
社交媒體平臺Meta Platform周五在柏林舉行的國際電子消費品展覽會上宣布,，已與芯片制造商高通簽署一項協(xié)議,，后者將為其虛擬現(xiàn)實頭顯設備Quest系列定制和生產專門芯片組。
雙方在一份聲明中表示,，兩家公司的產品團隊將就生產芯片達成合作,，Meta的VR頭顯芯片將由高通的驍龍平臺提供支持。
目前合作協(xié)議只涉及VR設備,，交易的相關財務條款尚未披露,。
自今年上半年以來,，智能手機的出貨量就不景氣，各大手機廠商的銷售額都大幅降低,。因此,，對于采購高通的芯片，也就沒有了旺盛的需求,。
上半年,，高通芯片出貨量為4740萬，同比下滑12.6%,。為降低手機芯片出貨量帶來的影響,，高通正式宣布，重回服務器芯片市場,。
服務器芯片市場前景如何?高通重新布局服務器芯片,，勝算幾何呢?
高通在中國手機芯片市場賺得盆滿缽滿，手機廠商的高端芯片幾乎都是高通的驍龍?zhí)幚砥?。為了獲得高通旗艦芯片的首發(fā)權,，手機廠商可謂是費盡心思，各種宣傳,。哪怕不是首發(fā),，也會蹭上首批發(fā)布的熱度。
不過高通芯片這樣的熱度并沒有持續(xù)存在,，在今年上半年期間,，高通主動加大手機廠商的出貨量，客戶也未必要了,。
因為消費者對購機不再保持熱情,，一部性能不錯的手機至少可以使用3年左右。再加上手機創(chuàng)新力度有限,，國內手機市場消費需求趨于疲軟。手機賣不動了之后,，高通的芯片出貨量也出現(xiàn)大幅下滑,。
根據CINNO Research數據統(tǒng)計，今年上半年高通面向中國智能手機市場僅出貨4740萬顆芯片,，比2021年同期的5420萬顆芯片同比下滑了12.6%,。
不只是上半年，高通在今年第二季度的手機芯片出乎量只有2070萬顆,，同比減少22.7%,。
高通這樣的出貨數據歷年少見，按照目前的趨勢來看,，高通在今年下半年的出貨量可能會繼續(xù)下滑,。這對于高通的營收是一大損失,。要知道智能手機終端芯片占據高通一半的營收，其它的物聯(lián)網只占據15%,，其余的無線電芯片和汽車芯片份額就更少了,。
另外，專利是高通的第二大營收來源,，但隨著手機市場出貨量大幅下滑,，高通的專利費肯定也會受影響。為保障營收,，高通該做出改變了,，而服務器芯片市場成為了高通當下的一大選項。
服務器芯片的重要性不亞于手機芯片,，在PC端,，性能頂尖的服務器芯片一顆可以賣出上千美元。這個市場的前景廣闊,，目前的市場規(guī)模超過了1900億人民幣,。
隨著云服務，云計算以及大數據的發(fā)展需求,，對于這類服務器芯片有了更多追求,。不管是產能還是性能，均給各大廠商提供龐大的市場舞臺,。
但是高通折戟服務器芯片市場多年,，自2017年發(fā)布用于抗衡英特爾的“Centrq 2400”服務器芯片之后，高通就再也沒有過多的動作,。漸漸地把研發(fā)生產重心放在了手機芯片市場,。
沉寂5年后，高通手機芯片市場下滑,，于是正式官宣重回服務器芯片市場,。根據知情人士透露，亞馬遜AWS已經同意對高通的服務器芯片進行調研,，高通也會為旗下的新款服務器芯片尋找客戶,。
Meta和高通在一份聲明中表示，兩家公司的工程和產品團隊將共同生產這些芯片,。這些芯片將由高通的“驍龍”(Snapdragon)平臺提供動力,。
兩家公司并未披露這筆交易的財務細節(jié)。但這次合作表明了Meta對高通技術的認可和持續(xù)支持,，盡管Meta正試圖為其計劃中的一系列虛擬,、增強和混合現(xiàn)實設備開發(fā)自己的定制芯片。
對此,，Meta發(fā)言人泰勒·伊(Tyler Yee)表示,，雖然通過此次合作生產的芯片組不是Meta獨有的,，但它是專門針對Quest的系統(tǒng)規(guī)格進行優(yōu)化的。泰勒·伊稱,，該合作協(xié)議僅涵蓋虛擬現(xiàn)實設備,，Meta將繼續(xù)努力開發(fā)一些自己的新型硅解決方案。
泰勒·伊說：“在某些情況下,，我們會使用現(xiàn)成的芯片,，或與行業(yè)合作伙伴合作進行定制;但同時，我們也探索自己的新型芯片解決方案,。因此,，有可能存在在同一產品中同時使用合作伙伴和定制解決方案的情況。這一切都是為了盡可能創(chuàng)造最佳的‘元宇宙’體驗,?！?/p>
“我們正在與高通合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組——由驍龍XR平臺和技術提供支持——用于我們未來的Quest產品路線圖?！?/p>
有分析指出,，結合本次與高通簽訂新的合作協(xié)議和扎克伯格的發(fā)言，或許意味著Meta即將在今年10月份推出的代號為“Project Cambria”的最新VR設備,，有望以高通芯片為主,，而不是此前被坊間瘋傳的Meta自研芯片。
實際上,，Meta和高通并非首次合作,。鎂客網注意到，作為高通的老客戶,，Meta旗下多款產品都正在使用高通芯片,，包括了Meta的第一代AR智能眼鏡Ray Ban Stories、視頻聊天設備Portal,，和目前風頭正盛,、賣出上千萬套的VR設備Oculus Quest系列。
值得一提的是,，這并非Meta首次忍痛放棄自研項目,，轉向尋求高通的產品服務進行替代。就在今年上半年,，鑒于開發(fā)周期和難度上的限制，Meta就曾放棄“在第二代雷朋AR智能眼鏡中使用自研芯片”的計劃,，轉而選擇繼續(xù)與“老伙伴”高通合作,。
綜合來看，Meta在其極為看重的VR頭顯設備上再次放棄了自研芯片的“主動權”,，轉而繼續(xù)尋求與高通合作,，主要是因為：今年以來廣告營收困擾所帶來的財務壓力,，和對“元宇宙”市場開拓的焦慮，仍然是Meta當下?lián)]之不去的陰影,。
這也意味著,，在財務壓力下，Meta也不得不做出一定程度的妥協(xié),。畢竟,，如果自家實力真的足夠強，誰又愿意“合縱連橫”呢?當然,，Meta“斷臂求生”也早有先例：今年年初,，Meta就狠心解散了負責為自家VR / AR頭顯設備開發(fā)操作系統(tǒng)約300人的“XROS”團隊。
不過對于Meta來說,，與高通的合作或許仍然是權宜之計,，并不會放棄其對自研芯片的持續(xù)努力。此前其內部員工就曾表示,，在同一款產品中,，或許會出現(xiàn)“使用現(xiàn)成的芯片，或是與行業(yè)伙伴合作進行定制,，同時探索我們自己的新型芯片解決方案,。也有可能，我們會在同一款產品中同時使用合作伙伴的產品和定制的解決方案,?！?/p>
最近在網上看到了多個博主神吹蘋果A芯片吊打高通芯片，甚至有人說蘋果A15芯片領先高通驍龍8+芯片兩代,。首先,，我們必須得承認蘋果A系列芯片最近幾年性能的確不錯。但我只能說,，他們既不懂技術,，又不懂市場，純屬紙上談兵,。
本來,，蘋果也好，高通也好,，都是美國公司,，至于它們倆誰比誰強，又關我什么事呢?但看到網上討論得熱火朝天,，就事論事也就罷了,，還謾罵起中國芯片如何不好如何不如美國了。這，我就不得不批評那些偽技術博主了：不懂技術就不要誤導大家!
在芯片領域,，高通碾壓蘋果的事實,，但凡懂點技術的都知道。盡管ARM架構是由蘋果公司,、Acorn,、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè)——英國ARM公司的專利技術,，但不能證明蘋果公司的CPU芯片就比高通公司更先進,。也就是說，無論高通還是蘋果,，都是拿ARM的授權,，在芯片設計領域兩者在同一水平上。
有博主更是據蘋果A15芯片12MB L2緩存容量,，32MB SLC緩存,，碾壓高通驍龍8+芯片的2.5MB L2緩存容量，6MB L3緩存 ,，這不是徹頭徹尾的紙上談兵嗎!之所以說這些人是紙上談兵,，是因為他們完全不同以下兩個事實：
1、不要把堆料看得那么高大上
上面我們說了,，高通和蘋果都是基于ARM架構,，相同的理論和架構下，大家無非是看誰舍得成本堆料,。從堆料的角度,，蘋果的技術并不比高通高明。換句話說,，高通在堆料方面比蘋果更老道,，只不過高通在堆料方面是有著成本和市場的考慮的。
2,、價格,，價格，還是價格
我們說了,，高通在市場和成本方面的控制要比蘋果成熟和高明得多,。說到底還是成本問題，試問,，搭配高通芯片的手機多少錢,，Iphone多少錢?不談價格，只談簡單的堆料問題,，就是耍流氓!
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