眾所周知，歷過10多年的努力后,，華為麒麟芯片確實崛起了,，在高端芯片上足以與高通驍龍、蘋果A系列芯片PK的,。

但2020年華為發(fā)布了麒麟9000系列芯片后,，之后麒麟芯片就成了絕唱，2021年沒有發(fā)布更親的芯片,，2022年同樣麒麟芯片缺席,，原因就不用我說了。

華為麒麟芯片缺席之后,，我們發(fā)現(xiàn)高通,、蘋果似乎都沒了什么壓力，也開始擠牙膏了,，不信我們來對比一下麒麟9000芯片,，以及后續(xù)高通、蘋果推出的芯片,，大家就明白了,。

先說2020年10月份華為發(fā)布的麒麟9000芯片的性能，單核得分是1017,，多核得分是3753,。

而高通在2020年12月發(fā)布了驍龍888，其單核1135分,，多核3681分，雙方性能差不太多,，基本處于同一水平,。

蘋果在2020年9月份發(fā)布了A14,，其單核跑分為1583分，多核跑分為4198分,。

后來2021年12月時,，高通發(fā)布了驍龍8Gen1，單核跑分為1215,，多核為3894,，相比于上一代，提升的非常有限,，僅10％左右,。

而蘋果在2021年發(fā)布了A15，單核為1728,，多核為4790分,，相比于上一代的A14，提升的性能其實也非常有限,，大約在10％左右,。

而2022年，蘋果又發(fā)布了蘋果A16,，單核為1879,，多核為4664分，相比于上一代的A15,，單核提升了8％左右,，但多核還下滑了。

而高通在2022年5月發(fā)布了驍龍8＋,，性能也提升非常有限,，基本上在原地沒怎么動，可能提升了5％左右,。

很明顯,，自從華為麒麟9000芯片成絕唱，之后再也沒有推出新的芯片后,，不管是高通,，還是蘋果推出的芯片，性能都提升不明顯,，擠牙膏非常明顯,。

其實這也很容易理解，畢竟之前麒麟9000用在華為手機(jī)上,，而華為在高端上一直強(qiáng)壓其它安卓機(jī)一頭,，還搶蘋果市場。

所以不管是高通,，還是蘋果,，面對壓力,，當(dāng)然要努力，現(xiàn)在華為麒麟芯片成絕唱,，壓力小了,，那還那么拼干什么？躺平不蠻好的么,？

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