Sep. 27, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,，受消費(fèi)性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨,，但整體而言長達(dá)兩年的缺貨潮已正式落幕,，而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨,。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn),，是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長的關(guān)鍵。與此同時,，由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元,，然季成長因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%,。

今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕，除首波LDDI/TDDI,、TV SoC等砍單幅度持續(xù)擴(kuò)大外,，更蔓延至非蘋系智能手機(jī)AP與周邊IC PMIC、CIS,，以及消費(fèi)性電子PMIC,、中低端MCU等，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn),。不過,，隨著iPhone新機(jī)于第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,，故預(yù)期第三季前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下,，將維持成長態(tài)勢，且季增幅度可望略高于第二季,。

庫存修正潮將至,，F(xiàn)oundry積極調(diào)節(jié)產(chǎn)能至車用、工控等需求穩(wěn)健領(lǐng)域

受惠于HPC,、IoT與車用備貨需求強(qiáng)勁,，臺積電(TSMC)第二季營收為181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%,。由于Nvidia,、AMD、Bitmain等HPC客戶新產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)進(jìn)陸續(xù)放量,，5/4nm營收季增約11.1%,，是第二季營收表現(xiàn)最佳的制程節(jié)點(diǎn);7/6nm雖受中低端智能手機(jī)市況前景不明朗，遭客戶修正訂單,，但仍有HPC客戶主流產(chǎn)品支撐,，該制程節(jié)點(diǎn)營收季增2.8%,。

三星(Samsung)7/6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至5/4nm制程，良率持續(xù)改善,，帶動第二季營收達(dá)55.9億美元,，季增4.9%。同時,，首個采用GAA架構(gòu)的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn),，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由于3nm生產(chǎn)流程復(fù)雜,，需要花費(fèi)約兩季才能產(chǎn)出,，因此預(yù)期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻(xiàn)。聯(lián)電(UMC)新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線,，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,，該制程節(jié)點(diǎn)本季營收占比上升至22%，第二季營收達(dá)24.5億美元,，季增8.1%,，成長幅度居冠。

格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增產(chǎn)能釋出,，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約(LTA)保障,，第二季營收達(dá)19.9億美元，季增2.7%,。值得留意的是,，近期美系大廠高通(Qualcomm)與格芯簽署新合約延長LTA時間至2028年，簽訂金額也大幅增加,，主要在Malta Fab8以14/12nm生產(chǎn)5G RF transceiver、Wi-Fi7等產(chǎn)品,，旨在支持美國芯片本土化生產(chǎn),。中芯國際(SMIC)第二季營收達(dá)19.0億美元，季增3.3%,，智能手機(jī)領(lǐng)域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領(lǐng)域則保有較強(qiáng)成長動能,，應(yīng)用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi,、藍(lán)牙,、PMIC、MCU周邊IC等,，該類應(yīng)用營收季增約23.4%,。

第二、三梯隊(duì)晶圓代工業(yè)者營運(yùn)表現(xiàn)觸頂,，下半年稼動率恐下滑

第六至第八名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)(HuaHong Group),、力積電(PSMC),、世界先進(jìn)(VIS)，除力積電外,，其他業(yè)者營收分別受平均銷售單價提升,、擴(kuò)產(chǎn)等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升,。力積電部分,，第二季晶圓代工營收為6.6億美元，季減1.4%,。由于消費(fèi)性DDI與CIS是首波客戶修正產(chǎn)品之一,，同樣反映在各制程平臺營運(yùn)表現(xiàn)，HV與CIS制程營收皆有下降;PMIC則季增約22.6%,，反映部分PMIC產(chǎn)品仍具備拉貨動能,，同時顯示力積電持續(xù)將產(chǎn)線轉(zhuǎn)換生產(chǎn)PMIC的策略。

合肥晶合集成(Nexchip)積極擴(kuò)充產(chǎn)能與拓展平臺制程多元性,，帶動整體晶圓出貨成長并貢獻(xiàn)營收,，第二季營收約為4.6億美元，季增4.5%,。同時,，除了與SmartSens合作開發(fā)90nm CIS持續(xù)放量外，也與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作開發(fā)0.1Xμm 智能型手機(jī)PMIC,，貢獻(xiàn)非驅(qū)動IC業(yè)務(wù)營收,。高塔半導(dǎo)體(Tower)近期并無大幅擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，營收主要由平均銷售單價與產(chǎn)品組合優(yōu)化所帶動,，第二季營收達(dá)4.3億美元,，季增1.2%。

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