眾所周知,，蘋果公司一度和高通關(guān)系很僵的時候就是因?yàn)榛鶐?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/芯片" target="_blank">芯片問題,，蘋果公司覺得高通的收費(fèi)不合理，費(fèi)用太高,，因此舍棄了高通的基帶芯片,，轉(zhuǎn)而扶持了英特爾公司，使用英特爾的基帶芯片,，但問題頗多,，信號門事件讓用戶詬病不已。

最終蘋果公司不得不和高通和解,，還是繼續(xù)使用高通的基帶芯片,，尤其是關(guān)于5G基帶芯片，一度時間,，因?yàn)闆]有及時使用高通的基帶技術(shù),，蘋果5G手機(jī)的推出和競爭對手差了一年的時間。直到使用了高通的5G基帶,，蘋果才推出了5G智能手機(jī),。

不過，即使使用了高通的基帶技術(shù),，蘋果也沒有放棄自主研發(fā)自己的基帶芯片的計(jì)劃,，為此蘋果公司還收購了英特爾的相關(guān)基帶業(yè)務(wù)，希望能夠繼續(xù)英特爾在這方面的技術(shù)研發(fā)進(jìn)程,，最終實(shí)現(xiàn)自給自足的基帶芯片,。

市場一度也傳聞，蘋果未來很快就會舍棄高通的基帶芯片,，轉(zhuǎn)而使用自己的基帶芯片,，高通也曾經(jīng)表示，預(yù)計(jì)很快蘋果公司的訂單將會減少,。但事與愿違,，雖然蘋果公司的野心很大，在技術(shù)上也進(jìn)行了投入,，但技術(shù)實(shí)力本身不給力,，基帶技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢，難以滿足盡快替代高通基帶技術(shù)的需求,。

近日,，我們看到,，有分析師表示，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商,，這表明蘋果的基帶芯片至少要到 2025 年才會亮相,。而且這恐怕還是比較樂觀的一種估計(jì)。畢竟,，在技術(shù)的研發(fā)突破上,，近年來蘋果公司難以給世人一個滿意的答復(fù)?？纯磇Phone系列的技術(shù)演變,，每年能夠帶來的技術(shù)提升有多少，其實(shí)也不難看出在技術(shù)的積累和積淀上,，蘋果和高通,、華為、三星等相比,，還有差距,。

分析師預(yù)計(jì)2024年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型（暫稱 iPhone 16 系列）將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器。與驍龍 X70 一樣,，X75 預(yù)計(jì)將基于臺積電的4nm工藝制造,，有助于提高能效。眾所周知,，郭明錤一度表示,，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通公司將在2023年繼續(xù)成為新iPhone（暫稱 iPhone 15 系列）機(jī)型的5G調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商,。

此舉意味著什么,，那就是蘋果公司還是離不開高通的基帶芯片，這是自身技術(shù)不滿足下的一種無奈,，也說明蘋果公司在基帶核心技術(shù)方面,，還是舉步維艱，并不能帶來自主研發(fā)的產(chǎn)品,。郭明錤也表示,，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但沒有提供該芯片何時用于iPhone的時間框架,。也就是說，并不是蘋果公司不想,，而是不能,，自己的基帶技術(shù)難以跟上發(fā)展的步伐。

據(jù)悉,，iPhone 15系列機(jī)型預(yù)計(jì)將配備高通最新的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器,，該調(diào)制解調(diào)器于今年2月發(fā)布,。與iPhone 14系列機(jī)型中的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器一樣，X70理論上支持高達(dá) 10Gbps 的下載速度,，新增加人工智能功能可提高平均速度,，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量,，降低延遲,，并提高高達(dá) 60％ 的能效。此前,，市場傳聞的蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影,。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<