這兩天的新聞,，相信芯片行業(yè)的小伙伴們都不陌生了,。網(wǎng)絡(luò)上也有了各種解讀,，有說美籍不能在華工作的,，有說高端芯片工藝被清退的,，也有說被制裁工作相關(guān)成員準(zhǔn)備后路的,，眾說紛紜,。

　　隨之而來的是整個行業(yè)的恐慌,，昨天芯片ETF直接暴跌7.2%,，多家龍頭嚇的瑟瑟發(fā)抖，都擔(dān)心身邊的美籍華人專家要被迫回美國,。

　　甚至今天都有應(yīng)屆生問獵頭,，高端芯片不能流片，那做高端芯片研發(fā)的意義何在,？如下圖所示：

　　個人覺得,，首先是落后要挨打，其次老大不想讓老二成長,，我們?nèi)匀恍枰P薪嘗膽,，畢竟不管是半導(dǎo)體工藝，還是EDA都離老美相去甚遠(yuǎn),，此時不努力,，更待何時。

　　網(wǎng)絡(luò)時代,，眼見未必為實,，耳聽未必為虛。這兩天都是對于新的制裁法案的解讀,，甚至過度解讀,。我所探討所得如下，也不知道對不對：

　　1）原先由臺積電/三星把控30%美國技術(shù)實行流片限制,，現(xiàn)在直接干到了＞0%,；

　　2）明確了16nm工藝,、4800TOPS算力芯片的流片限制；

　　3）明確了美籍不得給大陸設(shè)計2）中的芯片,，否則***

　　我之前寫過一篇公眾號：《如何才能半導(dǎo)體雪崩中活下來》,，意思是當(dāng)前我們過度膨脹，一定會一地雞毛,，雪崩一定會到來,。那么，想要在雪崩中過下來,，就必須練內(nèi)功，等待機(jī)會,，厚積薄發(fā),。

　　我們當(dāng)然還要做高端工藝的設(shè)計，只是要臥薪嘗膽的做,；同時我們也得繼續(xù)研究,，如何在當(dāng)前條件下突破限制，即面對16nm工藝,，我們可以繼續(xù)深度研究如何做好3D封裝工藝,，既然平面限制了，我們就從空間上下手,。

　　面對4800TOPS算力的限制,，那也正是時候進(jìn)行Chiplet的研究與落地，采用多die的互聯(lián),，去實現(xiàn)單die性能的限制,。

　　3D封裝工藝與Chiplet也可以探討如何更好的耦合，從數(shù)量及空間上突破原先的限制,，在當(dāng)下為中國半導(dǎo)體的發(fā)展再爭取一點(diǎn)時間,。

　　相關(guān)的技術(shù)大家自可以行去腦補(bǔ)充，總之這兩年國內(nèi)新起的GPU DPU公司,，也不是完全就沒有出路,，只不過原來我們通過面積去換取性能，現(xiàn)在只不過可能要通過空間去換取速度,，難受是難受了點(diǎn),，但這改變不了我們前進(jìn)的步伐。

　　芯片,，是21世紀(jì)中美之間最大的斗爭,，也是我們繞不過去的坎，我們這一代人勢必在沒有硝煙的戰(zhàn)爭中堅持下去,。

　　雖然國內(nèi)芯片技術(shù)被打壓,，我反而還是認(rèn)為當(dāng)下是國產(chǎn)芯片百年一遇的機(jī)會,。新的產(chǎn)品除了價格，大家都會評估選型,，以及重點(diǎn)考慮全國產(chǎn)化的需求,。國產(chǎn)芯片，尤其是國產(chǎn)傳感器,，國產(chǎn)FPGA除了忙于內(nèi)卷,，一定不要忘記功能與技術(shù)的演進(jìn)，爭取讓國內(nèi)的公司,，多一個選擇的權(quán)利,，也讓大家多一份安全感。