《電子技術(shù)應(yīng)用》
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為求生存紛紛為中國定制芯片,,美國芯片正在失去話語權(quán)

2022-11-12
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 芯片 華為 GPU 高通

美國這幾年不斷出手,,先是限制美國芯片企業(yè)為華為供應(yīng)芯片,近期更是試圖限制高端GPU芯片對中國出售,,然而現(xiàn)實(shí)卻是美國芯片為了生存開始為中國企業(yè)定制芯片,,凸顯出美國已逐漸失去在芯片行業(yè)的話語權(quán)。

美國要求芯片代工企業(yè)自2020年9月15日起不得再為華為代工生產(chǎn)芯片,,同時(shí)又限制美國芯片企業(yè)為華為供應(yīng)芯片,,這導(dǎo)致華為手機(jī)的出貨量迅速下滑,2021年華為手機(jī)的出貨量下滑了八成多,。

然而不久后,,高通就申請?jiān)S可,,對華為銷售定制版4G芯片,今年下半年為了爭取華為的訂單,,高通甚至將最新款的驍龍8+芯片也專門為華為定制了4G芯片,,可見高通為了爭取華為的訂單可謂竭盡全力。

早前美國要求GPU芯片行業(yè)兩大巨頭AMD和NVIDIA不得將高端GPU芯片出售給中國企業(yè),,然而不久后NVIDIA就申請將供貨最后期限從2023年3月延遲到2023年9月,,近日NVIDIA更宣布已研發(fā)出專為中國市場訂制的A800芯片。

美國的谷歌暫停了與華為的合作,,為此華為迅速推出鴻蒙系統(tǒng)+HMS服務(wù),,迅速替代安卓系統(tǒng),安卓系統(tǒng)也由此首次跌穿七成份額,;面對中國企業(yè)的強(qiáng)硬,,近期谷歌主動(dòng)放低身段,對于中國力推的RISC-V架構(gòu)表達(dá)友善態(tài)度,,安卓系統(tǒng)已支持RISC-V架構(gòu),。

上述種種無不凸顯出美國在科技行業(yè)的話語權(quán)早已不如當(dāng)年,想當(dāng)年美國芯片曾占有全球芯片行業(yè)七成的市場份額,,在技術(shù)方面遙遙領(lǐng)先,,然而這10年來美國芯片的市場份額不斷下滑,如今已跌穿五成,,導(dǎo)致如此結(jié)果就在于中國芯片的發(fā)展,。

美國限制高通對華為供應(yīng)5G芯片,中國手機(jī)于是迅速降低了高通芯片的采用比例,,而增加了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,,由此高通失去了近10年的全球手機(jī)芯片霸主地位,并且聯(lián)發(fā)科如今還在技術(shù)上趕超高通,,率先發(fā)布全球首款第二代4nm芯片,,在功耗、性能方面都超越了高通,。

美國意圖限制AMD和NVIDIA對中國供應(yīng)高端GPU芯片,,NVIDIA卻發(fā)現(xiàn)中國已有多家GPU芯片企業(yè),其中一家GPU芯片企業(yè)創(chuàng)始人更是出自NVIDIA,,中國的GPU芯片企業(yè)表示在部分指標(biāo)方面甚至已超越NVIDIA,,NVIDIA擔(dān)憂失去中國市場而損失大筆收入(今年二季度的數(shù)據(jù)顯示它的凈利潤暴跌六成)阻礙它的技術(shù)研發(fā),中國芯片卻獨(dú)占中國市場而取得更多收入加速技術(shù)研發(fā),,趕超NVIDIA,,為此NVIDIA迅速為中國定制GPU芯片。

事實(shí)上如今的美國芯片已陷入困境,多家美國芯片企業(yè)都公布了不利的業(yè)績,,Intel更是20年來首次出現(xiàn)虧損,,美國芯片從去年至今市值損失了13萬億,而中國則是全球最大的芯片市場,,2021年中國采購了全球六成的芯片,,如此情況下美國芯片自然更不愿失去中國市場。

上述種種都凸顯出美國芯片其實(shí)早已沒有當(dāng)年的主導(dǎo)權(quán),,技術(shù)優(yōu)勢也已不如美國想象的那么強(qiáng),,于是美國芯片為了生存紛紛采取了變通的措施,業(yè)界人士笑稱美國芯片已經(jīng)反水了,,與美國當(dāng)局的要求背道而馳,。

美國芯片的做法在于中國芯片的突破,中國已擁有全球第三的芯片產(chǎn)能,,相比之下美國的芯片產(chǎn)能如今已下滑至全球第五名,,美國的芯片大多數(shù)都交由亞洲廠商代工生產(chǎn);至于美國曾以為可以依然控制的先進(jìn)工藝如今卻不再那么重要,,臺(tái)積電也認(rèn)識(shí)到先進(jìn)工藝成本過高而組建3D Fabric 聯(lián)盟,,希望已3D封裝技術(shù)發(fā)揮7nm及其他成熟工藝的優(yōu)勢爭取客戶。

在14nm及以上的成熟工藝方面,,中國都已實(shí)現(xiàn)自研,,全球開始競爭成熟工藝的時(shí)候?qū)χ袊酒欣袊酒查_發(fā)了芯片堆疊,、芯粒技術(shù)等提升14nm工藝的性能,,將可以接近7nm,意味著阻礙中國芯片的最后一個(gè)障礙被打破,,如此種種都迫使美國芯片放低身段,。



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