美國(guó)這幾年不斷出手,，先是限制美國(guó)芯片企業(yè)為華為供應(yīng)芯片，近期更是試圖限制高端GPU芯片對(duì)中國(guó)出售,，然而現(xiàn)實(shí)卻是美國(guó)芯片為了生存開(kāi)始為中國(guó)企業(yè)定制芯片,，凸顯出美國(guó)已逐漸失去在芯片行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)。

美國(guó)要求芯片代工企業(yè)自2020年9月15日起不得再為華為代工生產(chǎn)芯片,，同時(shí)又限制美國(guó)芯片企業(yè)為華為供應(yīng)芯片，這導(dǎo)致華為手機(jī)的出貨量迅速下滑,，2021年華為手機(jī)的出貨量下滑了八成多。

然而不久后,，高通就申請(qǐng)?jiān)S可,，對(duì)華為銷售定制版4G芯片，今年下半年為了爭(zhēng)取華為的訂單,，高通甚至將最新款的驍龍8＋芯片也專門為華為定制了4G芯片，可見(jiàn)高通為了爭(zhēng)取華為的訂單可謂竭盡全力。

早前美國(guó)要求GPU芯片行業(yè)兩大巨頭AMD和NVIDIA不得將高端GPU芯片出售給中國(guó)企業(yè),，然而不久后NVIDIA就申請(qǐng)將供貨最后期限從2023年3月延遲到2023年9月,，近日NVIDIA更宣布已研發(fā)出專為中國(guó)市場(chǎng)訂制的A800芯片,。

美國(guó)的谷歌暫停了與華為的合作，為此華為迅速推出鴻蒙系統(tǒng)＋HMS服務(wù),，迅速替代安卓系統(tǒng),，安卓系統(tǒng)也由此首次跌穿七成份額；面對(duì)中國(guó)企業(yè)的強(qiáng)硬,，近期谷歌主動(dòng)放低身段，對(duì)于中國(guó)力推的RISC－V架構(gòu)表達(dá)友善態(tài)度,，安卓系統(tǒng)已支持RISC－V架構(gòu),。

上述種種無(wú)不凸顯出美國(guó)在科技行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)早已不如當(dāng)年,，想當(dāng)年美國(guó)芯片曾占有全球芯片行業(yè)七成的市場(chǎng)份額,，在技術(shù)方面遙遙領(lǐng)先,，然而這10年來(lái)美國(guó)芯片的市場(chǎng)份額不斷下滑,，如今已跌穿五成,，導(dǎo)致如此結(jié)果就在于中國(guó)芯片的發(fā)展,。

美國(guó)限制高通對(duì)華為供應(yīng)5G芯片,，中國(guó)手機(jī)于是迅速降低了高通芯片的采用比例,，而增加了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,，由此高通失去了近10年的全球手機(jī)芯片霸主地位,，并且聯(lián)發(fā)科如今還在技術(shù)上趕超高通，率先發(fā)布全球首款第二代4nm芯片,，在功耗,、性能方面都超越了高通,。

美國(guó)意圖限制AMD和NVIDIA對(duì)中國(guó)供應(yīng)高端GPU芯片,，NVIDIA卻發(fā)現(xiàn)中國(guó)已有多家GPU芯片企業(yè),，其中一家GPU芯片企業(yè)創(chuàng)始人更是出自NVIDIA，中國(guó)的GPU芯片企業(yè)表示在部分指標(biāo)方面甚至已超越NVIDIA,，NVIDIA擔(dān)憂失去中國(guó)市場(chǎng)而損失大筆收入（今年二季度的數(shù)據(jù)顯示它的凈利潤(rùn)暴跌六成）阻礙它的技術(shù)研發(fā),，中國(guó)芯片卻獨(dú)占中國(guó)市場(chǎng)而取得更多收入加速技術(shù)研發(fā),，趕超NVIDIA，為此NVIDIA迅速為中國(guó)定制GPU芯片,。

事實(shí)上如今的美國(guó)芯片已陷入困境,，多家美國(guó)芯片企業(yè)都公布了不利的業(yè)績(jī),，Intel更是20年來(lái)首次出現(xiàn)虧損，美國(guó)芯片從去年至今市值損失了13萬(wàn)億,，而中國(guó)則是全球最大的芯片市場(chǎng)，2021年中國(guó)采購(gòu)了全球六成的芯片,，如此情況下美國(guó)芯片自然更不愿失去中國(guó)市場(chǎng),。

上述種種都凸顯出美國(guó)芯片其實(shí)早已沒(méi)有當(dāng)年的主導(dǎo)權(quán)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)也已不如美國(guó)想象的那么強(qiáng),，于是美國(guó)芯片為了生存紛紛采取了變通的措施,，業(yè)界人士笑稱美國(guó)芯片已經(jīng)反水了,，與美國(guó)當(dāng)局的要求背道而馳。

美國(guó)芯片的做法在于中國(guó)芯片的突破,，中國(guó)已擁有全球第三的芯片產(chǎn)能,，相比之下美國(guó)的芯片產(chǎn)能如今已下滑至全球第五名，美國(guó)的芯片大多數(shù)都交由亞洲廠商代工生產(chǎn),；至于美國(guó)曾以為可以依然控制的先進(jìn)工藝如今卻不再那么重要,，臺(tái)積電也認(rèn)識(shí)到先進(jìn)工藝成本過(guò)高而組建3D Fabric 聯(lián)盟，希望已3D封裝技術(shù)發(fā)揮7nm及其他成熟工藝的優(yōu)勢(shì)爭(zhēng)取客戶,。

在14nm及以上的成熟工藝方面,，中國(guó)都已實(shí)現(xiàn)自研，全球開(kāi)始競(jìng)爭(zhēng)成熟工藝的時(shí)候?qū)χ袊?guó)芯片更有利,，中國(guó)芯片也開(kāi)發(fā)了芯片堆疊,、芯粒技術(shù)等提升14nm工藝的性能，將可以接近7nm,，意味著阻礙中國(guó)芯片的最后一個(gè)障礙被打破,，如此種種都迫使美國(guó)芯片放低身段。

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