據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道 ,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報告,,該報告表示今年半導(dǎo)體出貨量可能會創(chuàng)歷史新高,,預(yù)計到6180億~6300億美元。
SIA認(rèn)為去年幾乎所有領(lǐng)域的終端半導(dǎo)體銷售都暴增,電腦芯片銷售額為1750億美元,相比同期增長23.1%,通信類芯片增長24%達(dá)到了1706億美元,。
車規(guī)芯片增加了694億美元,相比同期更是增加近40%,,消費(fèi)終端芯片為684億美元,,相比同期增長28.9%,工業(yè)級芯片為669億美元,,相比同期增加16.6%,。
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)的報告指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年的銷售規(guī)模預(yù)估將增至6180~6300億美元,,比去年創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元又迎來增加,,但半導(dǎo)體銷售成長在今年下半年大幅放緩,,預(yù)期要到明年下半年才可望回升。
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