據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，三星電子將運(yùn)用業(yè)界最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)為英偉達(dá),、高通,、IBM、百度等客戶代工芯片,，預(yù)計(jì)最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng),。

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消息稱，三星將以3納米制程為英偉達(dá)代工繪圖處理器(GPU),、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU),、為高通代工智能手機(jī)應(yīng)用處理器，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片,。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術(shù),，再加上分散供應(yīng)源的需要，因此決定委托三星代工,。

報(bào)道指出,，這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關(guān)系,、確保多個供應(yīng)鏈的必要性等因素,，因此將三星電子選定為委托生產(chǎn)企業(yè),。業(yè)界預(yù)測，最近1至2年間在4~5納米競爭中落后于臺積電的三星將通過3納米工藝創(chuàng)造扭轉(zhuǎn)局面的契機(jī),。

此前高通在2022年高通驍龍峰會上曾表示,，未來3、4納米AP芯片將由臺積電代工,，不過進(jìn)入GAA制程后,，有可能采取同步下單三星、臺積電等多家代工廠的多供應(yīng)商策略,。

今年6月底,，三星電子正式官宣量產(chǎn)3納米GAA制程工藝的芯片，首先將應(yīng)用于高性能,、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片,，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動處理器領(lǐng)域。

與5納米制程相比,，其3納米制程的省電效率,、芯片效能分別提升45%和23%，面積也將減少16%,。另外,，三星也計(jì)劃在2025年讓更先進(jìn)的2納米GAA制程商業(yè)化，并于2030年成為全球最大晶圓代工廠,。

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