據韓國經濟新聞報道,，三星電子將運用業(yè)界最先進的3納米制程技術為英偉達,、高通,、IBM,、百度等客戶代工芯片,，預計最早將從2024年開始產品供應,。

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消息稱,，三星將以3納米制程為英偉達代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務器用中央處理器(CPU),、為高通代工智能手機應用處理器,，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術,，再加上分散供應源的需要,，因此決定委托三星代工。

報道指出,，這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術能力,、從過去開始的戰(zhàn)略合作關系、確保多個供應鏈的必要性等因素,，因此將三星電子選定為委托生產企業(yè),。業(yè)界預測，最近1至2年間在4~5納米競爭中落后于臺積電的三星將通過3納米工藝創(chuàng)造扭轉局面的契機,。

此前高通在2022年高通驍龍峰會上曾表示,，未來3、4納米AP芯片將由臺積電代工,，不過進入GAA制程后,，有可能采取同步下單三星、臺積電等多家代工廠的多供應商策略,。

今年6月底,，三星電子正式官宣量產3納米GAA制程工藝的芯片，首先將應用于高性能,、低功耗計算領域的半導體芯片,，并計劃將其擴大至移動處理器領域。

與5納米制程相比,，其3納米制程的省電效率,、芯片效能分別提升45%和23%，面積也將減少16%,。另外,，三星也計劃在2025年讓更先進的2納米GAA制程商業(yè)化，并于2030年成為全球最大晶圓代工廠,。

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