在半導體發(fā)展史上,，截止至目前，其實已經有三場典型而重要的半導體貿易摩擦“戰(zhàn)事”了,。

最開始的是美日半導體貿易摩擦,，從上世紀80年代后半期持續(xù)到90年代前半期，在那一場大戰(zhàn)中,，日本半導體產業(yè)被美國廢了武功,，導致半導體向韓國、中國臺灣轉移,。

那一戰(zhàn),，敗者是日本，贏家是美國,、韓國,、中國臺灣,。不過美國在打贏這與場仗時,，也是傷痕累累,，眾多美國公司虧損很大,，承擔著高庫存,，高成本的壓力,，幾年后才緩過來,。

而第二場半導體貿易摩擦“戰(zhàn)事”,，是2019年日韓之間的摩擦,，只不過這場摩擦遠不及美日摩擦大，更不及接下來發(fā)生的中美芯片戰(zhàn)摩擦大,，所以大家不太關注,。

這一戰(zhàn)由于涉及面不太廣，再加上美國從中調停,，所以其實沒什么贏家輸家,，至少目前來看，誰也沒占到便宜,，不過背后可能產生的深遠影響,，還要在許多年后才能體現(xiàn)。

第三場半導體貿易摩擦,，則是中美之間,，持續(xù)了好幾年，并且還沒有結束,，甚至還有愈演愈烈之勢,。

與前面的兩場不同，中美芯片摩擦可以稱之為兩個高手在“決戰(zhàn)于紫禁之巔”,，其激烈程度似乎也更高,。

因為美國美國擁有全世界最強大的半導體設計,、裝備、IDM等產業(yè)鏈,，中國又擁有全世界最大的半導體市場,，同時也有著“半導體產業(yè)鏈進一步國產化”的雄心壯志。

更重要的是,，這一場中美芯片戰(zhàn)爭,，將全球產業(yè)鏈都牽扯了進來，誰也無法獨善其身,。

比如歐洲的ASML,，以及IC企業(yè)們，還有日本,、韓國的IC廠,、設備廠、半導體材料廠,，中國臺灣的IC廠,，晶圓們們，都陷在中間,。

美國是想切斷全球產業(yè)鏈一體化,，讓這些產業(yè)鏈全部掌握在自己的手中，不給中國供貨,。而中國擁有全球最大的市場,，又是這些產業(yè)鏈不能失去的目標。

所以這一戰(zhàn),，讓產業(yè)鏈上的國家們,，是左右為難，一方面不愿意承受美國的政治壓力,，另外一方面又不想失去中國的市場,，不敢承受中國的怒火。

目前來看,，這場戰(zhàn)爭沒有贏家,，大家都是輸家，全球的產業(yè)鏈們,，都無法承受失去中國市場之痛,，不管是IC，還是晶圓,，或者是半導體材料,、設備廠商們。

不過,，這場戰(zhàn)爭到最后,，應該會有一個大贏家,，那就是中國，雖然目前很痛,，但熬過這一輪之后,，中國半導體產業(yè)鏈國產化的比例一定會提高到一個更安全的程度，到時候就再也不會被卡脖子了,，誰也無法拿芯片來要挾我們了,。

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