當(dāng)代印度經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重依賴于半導(dǎo)體,。由于以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)產(chǎn)品的行業(yè)也有著巨大的需求,，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＲ苿釉O(shè)備,、電信設(shè)備,、信息技術(shù)、自動化辦公,、工業(yè)機(jī)械,、汽車等終端使用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求不斷增加。物聯(lián)網(wǎng)概念現(xiàn)在越來越受歡迎,，新一代互聯(lián)設(shè)備將顯著增加復(fù)雜設(shè)備的需求,。

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印度的電子系統(tǒng)設(shè)計和制造(ESDM)部門正在迅速擴(kuò)張。印度擁有120多臺制造設(shè)備,，具備雄厚大的設(shè)計基礎(chǔ),，20000專業(yè)工程師。印度政府正在優(yōu)先發(fā)展印度的ESDM生態(tài)系統(tǒng),，正在為在印度建立電子制造廠提供多項激勵措施和補(bǔ)貼,。

印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀

近年來，由于印度汽車和電子設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展,，該國對半導(dǎo)體的需求顯著增加,。印度需要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以應(yīng)對半導(dǎo)體芯片短缺的問題。印度為蘋果,、小米,、Realme、OPPO,、三星等品牌生產(chǎn)智能手機(jī),。印度智庫NITI Aayog的首席執(zhí)行官稱，印度目前是全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國,，現(xiàn)有200多家制造手機(jī)的工廠,。從2014年的6000萬部手機(jī)到 2021年的大約3億部手機(jī)，手機(jī)產(chǎn)量不斷增長,。因此,，印度距離半導(dǎo)體生產(chǎn)并不遙遠(yuǎn)。

印度的經(jīng)濟(jì)很大程度上得益于工業(yè)部門,，這一領(lǐng)域的許多公司嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體芯片,。印度必須減少對國際供應(yīng)的依賴，發(fā)展自己的半導(dǎo)體芯片制造,。隨著針對半導(dǎo)體制造商的生產(chǎn)相關(guān)計劃和其他激勵措施的推出,，印度政府已朝著這個方向邁向了正確的步伐,。印度半導(dǎo)體市場預(yù)計將從2020年的150億美元增至63億美元，到2026年將達(dá)到10億美元,。根據(jù)KOTRA 孟買貿(mào)易中心和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù),，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)預(yù)計將從2019年的210億美元增加到2025年的4000億美元。

目前的半導(dǎo)體市場進(jìn)一步細(xì)分為以下領(lǐng)域：移動和可穿戴設(shè)備,、信息技術(shù),、工業(yè)、消費(fèi)電子,、電信,、汽車等。印度芯片目前幾乎全部靠進(jìn)口,，預(yù)計到2025年,，該市場將從240億美元增加到1000億美元。而就國內(nèi)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)而言,，到2026年和2030年,，印度國內(nèi)半導(dǎo)體使用量預(yù)計將超過800億美元。印度半導(dǎo)體市場份額最高的是移動和可穿戴技術(shù),，其次是 IT,。未來幾年，汽車技術(shù)的比例預(yù)計將從25%增加到30%,。

圖片來源：TechSci Research

印度目前幾乎完全依賴其他國家進(jìn)口半導(dǎo)體,，主要進(jìn)口國家為中國、新加坡,、香港,、日本、德國,、韓國、泰國,、美國,、馬來西亞、越南,、法國等,。印度半導(dǎo)體市場主要由亞洲國家主導(dǎo)。在半導(dǎo)體進(jìn)口方面,，中國市場位居榜首,。中國市場份額為68.10%，其次是新加坡,，市場份額為9.88%,。

印度半導(dǎo)體該如何崛起

近年來,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易地位和價值鏈上的攀升,；印度只能以低廉的土地和勞動力為代價,，吸引國際半導(dǎo)體巨頭在當(dāng)?shù)赝顿Y建廠，提出了“重整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的口號,。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口,，局面十分被動。EDA已經(jīng)被美國企業(yè)壟斷,。雖然印度擁有了數(shù)家研發(fā)EDA工具的優(yōu)秀企業(yè),，但還是不可與美抗衡。在接下來的幾十年里,，如果沒有重大的技術(shù)進(jìn)步,，幾種基本部件的供應(yīng)也不太可能大幅增加。半導(dǎo)體制造是一個高度復(fù)雜和技術(shù)先進(jìn)的行業(yè),，由于其高成本,、高風(fēng)險、耗時長,、技術(shù)發(fā)展快,，需要大量和持續(xù)的投入。

用于制造半導(dǎo)體的主要礦物是硅,、鍺,、金屬、砷化鎵,。除了硅和金屬,，鍺和砷化鎵在印度很少見。全球的硅有50%以上已經(jīng)被日本企業(yè)壟斷,。日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原材料上處于絕對的領(lǐng)先地位,。想要“趕中超美”，印度要走的路還有很多,。

印度政府已采取一些舉措來解決半導(dǎo)體短缺的問題：第一屆Semicon India Conference 2022 由總理納倫德拉·莫迪在班加羅爾發(fā)起,，旨在激發(fā)印度成為世界半導(dǎo)體中心，并培育芯片設(shè)計和制造生態(tài)系統(tǒng),。第一個實(shí)施半導(dǎo)體政策的邦是古吉拉特邦,，當(dāng)?shù)卣l(fā)布了具體的半導(dǎo)體政策，提供了多項激勵和補(bǔ)貼來支持半導(dǎo)體的生產(chǎn),。印度還建立了設(shè)計激勵計劃(DLI),，旨在幫助年輕的印度半導(dǎo)體設(shè)計公司。為了將印度打造成全球范圍內(nèi)的電子系統(tǒng)設(shè)計和制造 （ESDM）中心,，并為該行業(yè)營造一個競爭環(huán)境,，2019年國家電子政策（NPE 2019）有兩個主要目標(biāo),，促進(jìn)建立半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施及其芯片組件設(shè)計和制造生態(tài)系統(tǒng)是NPE 2019的主要舉措之一。其中一項支持是在印度建立半導(dǎo)體晶圓廠計劃將為申請者提供項目成本50%的財政支持,。

現(xiàn)如今的國際競爭十分激烈,，各個國家都要想搶奪自己的一畝田地，印度曾差點(diǎn)成半導(dǎo)體制造大國,，現(xiàn)野心滿滿想再戰(zhàn)沙場,，但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來能否順利發(fā)展，擁有自己的一席之地,，還難以定論,。

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