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CPU溫度與封裝有什么關(guān)系?如何提升CPU運(yùn)行速度?

2022-12-25
來(lái)源:FJH00
關(guān)鍵詞: CPU 溫度 封裝 運(yùn)行速度

一,、CPU溫度與封裝

我們常用魯大師測(cè)試電腦溫度,CPU溫度,、顯卡,、硬盤(pán),、主板等硬件溫度都會(huì)顯示出來(lái)。但是一些細(xì)心的玩家注意到了,,CPU溫度通常顯示3個(gè)數(shù),。CPU溫度、CPU核心溫度,、CPU封裝溫度,,為什么會(huì)有3個(gè)溫度,分別代表什么呢?

要了解這3種溫度,,首先要弄清楚CPU的結(jié)構(gòu),。我們知道CPU是單晶硅制成的,當(dāng)這些晶體管集成電路制作完成后,。必須與外界隔離,,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。這就需要下一步操作—封裝,。

封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,,也是至關(guān)重要的。通常用絕緣的塑料或陶瓷材料打包,,我們看到有人把CPU開(kāi)蓋之后,,亮晶晶的那塊就是封裝著的CPU核心。其實(shí)真正的CPU核心我們是不可能看到的,,看到的只是它的封裝罷了,。

封裝之后還不算完成,CPU要散熱,,上面要壓散熱器,,而陶瓷受壓容易破裂,運(yùn)輸也容易損壞,這就需要保護(hù)起來(lái),。CPU會(huì)在外部加上一個(gè)金屬保護(hù)罩,,就是我們見(jiàn)到的帶有芯片代號(hào)等信息的金屬殼,里面才是CPU的核心,。

這下我們知道了,,CPU從下到上依次是核心、封裝,、金屬保護(hù)殼,對(duì)應(yīng)的就是核心溫度,,封裝溫度,,cpu溫度了,溫度是從核心一層層傳遞到外殼的,,然后由散熱器把熱量散發(fā)掉,。而傳遞的過(guò)程中,熱量會(huì)有損失,,這也是核心溫度高于表面溫度的原因,。

二、使用大頁(yè)技術(shù)提升CPU運(yùn)行速度

現(xiàn)代操作系統(tǒng),,基本上都會(huì)使用一個(gè)叫換頁(yè)/交換文件的技術(shù):內(nèi)存空間有限,,但進(jìn)程越來(lái)越多,對(duì)內(nèi)存空間的需求越來(lái)越大,,用完了怎么辦?于是在硬盤(pán)上劃分一塊區(qū)域出來(lái),,把內(nèi)存中很久不用的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到這塊區(qū)域上來(lái),等程序用到的時(shí)候,,觸發(fā)訪(fǎng)問(wèn)異常,,再在異常處理函數(shù)中將其從硬盤(pán)讀取進(jìn)來(lái)。

可以想象,,如果程序訪(fǎng)問(wèn)的內(nèi)存老是不在內(nèi)存中,,而是被交換到了硬盤(pán)上,就會(huì)頻繁觸發(fā)缺頁(yè)異常,,那程序的性能肯定大打折扣,,所以減少缺頁(yè)異常也是提升性能的好辦法。

從虛擬地址尋址真實(shí)的物理內(nèi)存,,這個(gè)過(guò)程是CPU完成的,,具體來(lái)說(shuō),就是通過(guò)查表,,從頁(yè)表-》一級(jí)頁(yè)目錄-》二級(jí)頁(yè)目錄-》物理內(nèi)存,。

頁(yè)目錄和頁(yè)表是存在內(nèi)存中的,毫無(wú)疑問(wèn),內(nèi)存尋址是一個(gè)非常非常高頻的事情,,時(shí)時(shí)刻刻都在發(fā)生,,而多次查表勢(shì)必是很慢的,有鑒于此,,CPU引入了一個(gè)叫TLB(Translation Look- aside buffer)的東西,,使用緩存頁(yè)表項(xiàng)的方式來(lái)減少內(nèi)存查表的操作,加快尋址速度,。

默認(rèn)情況下,,操作系統(tǒng)是以4KB為單位管理內(nèi)存頁(yè)的,對(duì)于一些需要大量?jī)?nèi)存的服務(wù)器程序(Redis,、JVM,、ElascticSearch等等),動(dòng)輒就是幾十個(gè)G,,按照4KB的單位劃分,,那得產(chǎn)生多少的頁(yè)表項(xiàng)啊!

而CPU中的TLB的大小是有限的,內(nèi)存越多,,頁(yè)表項(xiàng)也就越多,,TLB緩存失效的概率也就越大。所以,,大頁(yè)內(nèi)存技術(shù)就出現(xiàn)了,,4KB太小,就弄大點(diǎn),。大頁(yè)內(nèi)存技術(shù)的出現(xiàn),,減少了缺頁(yè)異常的出現(xiàn)次數(shù),也提高了TLB命中的概率,,對(duì)于提升性能有很大的幫助,。

在一些高配置的服務(wù)器上,內(nèi)存數(shù)量龐大,,而CPU多個(gè)核都要通過(guò)內(nèi)存總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存,,可想而知,CPU核數(shù)上去以后,,內(nèi)存總線(xiàn)的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必也會(huì)加劇,。于是NUMA架構(gòu)出現(xiàn)了,把CPU核心劃分不同的分組,,各自使用自己的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)總線(xiàn),,提高內(nèi)存的訪(fǎng)問(wèn)速度。

I/OCPU和內(nèi)存都?jí)蚩炝?,但這還是不夠,。我們的程序日常工作中,,除了一些CPU密集型的程序(執(zhí)行數(shù)學(xué)運(yùn)算,加密解密,,機(jī)器學(xué)習(xí)等等)以外,,相當(dāng)一部分時(shí)間都是在執(zhí)行I/O,如讀寫(xiě)硬盤(pán)文件,、收發(fā)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包等等,。



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