2022年 12 月21 日,，奇異摩爾與潤欣科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,，在芯片架構規(guī)劃、邏輯設計,、后端設計IP集成,、流片工程服務,、晶圓代工廠服務等方面開展合作,，建立長期,、穩(wěn)定、深度的戰(zhàn)略合作伙伴關系,，實現(xiàn)優(yōu)勢互補,，合作共贏。

未來,，是一個算力為贏的時代,。半導體先進制程面臨物理極限，摩爾定律產(chǎn)生的經(jīng)濟效益邊際逐漸失效,，客戶更多從系統(tǒng)層面,，而非單純芯片角度提出產(chǎn)品需求。以Chiplet為核心技術的異構堆疊,，通過把大芯片分成面積更小的單元模塊,，選擇最適合的半導體制程工藝，從而實現(xiàn)媲美乃至超越傳統(tǒng)SOC的性能和各項表現(xiàn),，在席卷全球的算力挑戰(zhàn)中助客戶一臂之力,。

未來，也是一個互生互贏的時代,。集成電路產(chǎn)業(yè)結構不斷發(fā)生變革,，固有分工明確的上下游關系已難以滿足3DIC復雜、多樣性產(chǎn)品需求,，生態(tài)發(fā)展和戰(zhàn)略合作變得益發(fā)重要,。當多個來自產(chǎn)業(yè)鏈不同領域的合作伙伴組共同發(fā)力，所疊加,、釋放出的能量,，將遠遠超過其單獨的價值總和，一如Chiplet,。

潤欣科技在IC產(chǎn)品的應用設計和市場資源方面具有較強的優(yōu)勢,，與奇異摩爾Chiplet解決方案的核心價值形成了很好的互補。本次雙方合作的目的,，是將基于各自的客戶和技術優(yōu)勢,，持續(xù)打造端到端定制化的Chiplet芯片設計服務平臺，提供包含ASIC,、算法設計,、Chiplet晶粒封測和芯片交付，并為客戶提供多樣化的IP,、功能芯粒選擇和異構設計服務,。

未來，奇異摩爾與潤欣科技的合作將進一步完善從芯片架構設計,、芯粒組合到定制芯片量產(chǎn)交付的Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài),，加速在智慧城市、汽車電子,、生物穿戴等多個領域的產(chǎn)業(yè)落地,，并將共同證明推出的產(chǎn)品及解決方案具有行業(yè)領先的可用性和高性能。

在Chiplet這條初生的賽道上，邁向未來每一步的意義都非比尋常,。奇異摩爾也在此誠摯地邀請各方商業(yè)伙伴一道,，成為Chiplet未來的引領與創(chuàng)造者。

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