前言：印度對于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展野心
開始決定大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)后，印度第一個目標是擴大規(guī)模,，他們打算陸續(xù)在全印度建立至少200個電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2018年中國的芯片生產(chǎn)行業(yè)也因此受到巨大沖擊,，印度瞬間抓住了這個機會,。
目標變成了將中國的芯片產(chǎn)業(yè)市場搶過去，然后取代中國,，成為美歐國家下一個合作對象,。
當然以印度的野心來說,，取代中國并不是他們的最終目的。
他們的最終目標是自己研發(fā)制造芯片,，然后逐漸擊落美國對于電子行業(yè)的領導優(yōu)勢,，打破美國對芯片行業(yè)的壟斷地位。
減少依賴,，印度想做半導體聚集地
印度是芯片設計大國,，在芯片設計領域水平非常高，擁有大量的芯片設計人才,，還有大量的軟件人才,。
雖然印度本土沒有知名的芯片設計企業(yè)，但是印度卻擁有全球一半的半導體設計服務公司,。
全球前10大IC設計企業(yè),，還有25大半導體供應商當中的23家，都在印度開展了大量業(yè)務,。
美國也在不斷地慫恿印度發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，稱印度有機會完全整合印太供應鏈,，包括半導體產(chǎn)業(yè),，未來將會成為中國替代者。
印度也想抓住全球芯片短缺的窗口期,。因為現(xiàn)在由于受到中美地緣政治和經(jīng)濟競爭以及疫情的影響,，跨國公司收緊在中國投產(chǎn)的步伐。
還有就是東南亞地區(qū)的芯片產(chǎn)能也接近飽和了,，此時印度將會成為最好的選擇,。
隨著疫情的到來，全球芯片供應中斷,，印度尤為突出,，印度可是全球芯片進口大國，目前印度芯片極度依賴中國以及東南亞國家,。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,，截止到2020年3月份，印度進口價值1．15萬億盧比的電子元件,，其中約30％來自中國,。
此時印度想大力地發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，就是想減少對中國的過度依賴,。
開啟雄心勃勃的［買辦計劃］
12月5日,，總部位于英國的SRAMMRAM Group與印度奧里薩邦政府在MIO秘密會議后宣布，該集團將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元）,，以在該州設立一個半導體工廠,。
該集團將在第一階段投資3000億盧比（258．6億元）,，主要產(chǎn)品是汽車芯片。
根據(jù)印度商業(yè)刊物Mint的說法,，印度的第一家芯片制造廠將于2023年2月開始建設,，這也是印度半導體制造計劃努力的一部分。
如果ISMCDigital晶圓廠按照這個時間表來落地,，那么就意味著卡納塔克邦可能成為印度第一個建立晶圓廠的邦,。
這家印度晶圓廠的月產(chǎn)能預計為4萬片，初期目標是生產(chǎn)65納米制程技術,，未來會提升到40納米制程技術,，主要用于汽車芯片及國防芯片等領域。
ISMC是總部位于阿拉伯聯(lián)合酋長國的投資公司NextOrbitVentures和總部位于以色列的TowerSemiconductor的合資企業(yè),。
由于高塔半導體在2022年初已經(jīng)被英特爾以54億美元收購,，這也代表英特爾正式在印度投資芯片制造廠。
未來,，英特爾是否會在此基礎上推出更大的芯片制造計劃也值得關注,。
爭相在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地
除了塔塔集團外，近期印度政府和本地領軍企業(yè),，接二連三地推出了對半導體產(chǎn)業(yè)的激勵政策和投資計劃,，爭相在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。
印度還看到了中美芯片持續(xù)脫鉤,、全球供應鏈多元化趨勢背后的機會,，特別是供應鏈“中國＋1”的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的機遇，進而意圖取代中國“世界工廠”的地位,。
同時,，我們還應該明確的是，印度在全球政治地緣關系中游刃有余,，可謂多方討好,，成為全球各大地緣政治勢力拉攏的對象，國際競爭環(huán)境更加優(yōu)越,。
特別是在其半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,，印度相對更容易獲得全球半導體大國在材料、設備甚至先進芯片工藝的支持,。
在當前政治地緣關系下,，全球芯片脫鉤反而給印度帶來了半導體產(chǎn)業(yè)振興的機會。印度塔塔集團涉入半導體產(chǎn)業(yè)也應當是基于以上考量,。
整個印度都瞄準了半導體市場
今年5月,，印度芯片財團 ISMC宣布投資30 億美元，在印度卡納塔克邦建設印度第一座半導體制造晶圓廠,。
這座晶圓廠最快將于明年2月開始建設,，初期目標是65納米制程,，未來預計提升至40納米，主要用于汽車芯片及國防芯片等領域,，月產(chǎn)能預計4萬片,。
7月，新加坡財團IGSS Ventures表示,，也將在印度泰米爾納德邦投資2560億盧比（約合32．5億美元）建立一個半導體高科技園區(qū),，其中包括一個晶圓廠。
9月,，印度大型跨國集團Vedanta與鴻海集團正式合作,，共同投資200億美元，在印度西海岸建立半導體和顯示器工廠,。
目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作,，生產(chǎn)28納米12寸晶圓，初步每月可產(chǎn)4萬片,，一年后即可全速生產(chǎn),。
發(fā)力半導體的三大層面分析
①戰(zhàn)略層面：美國近年來對華實施科技封鎖，對于印度來說也敲響了警鐘,，芯片如今作為科技發(fā)展標配,，依賴于進口終究不是長遠之計。
因此懷有大國夢想的莫迪政府下定決心,，即使缺乏基礎、成本高昂,、風險巨大,，印度也必須建立本土芯片制造廠。
②戰(zhàn)術層面：面對美國技術打壓,、封鎖,、全球缺芯的局面，印度也看到危機中的機會,，希望抓住這一機遇,，進入全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，獲得全球芯片巨頭的合作機會,，從而上位全球芯片產(chǎn)業(yè)代工廠,。
如此，印度不僅能借此吸引資本,、技術和人才壯大自身芯片產(chǎn)業(yè),，還能借此向美西方邀功，一舉兩得,。
③應用層面：印度本地電子產(chǎn)業(yè),、汽車,、家電等產(chǎn)業(yè)今年快速崛起，對于相關半導體產(chǎn)品的需求也急劇上升,，對于芯片的需求占全球5％以上,。
因此，發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè),，也是為了滿足國內(nèi)龐大的下游需求,。
結(jié)尾：
此外作為長周期產(chǎn)業(yè)，需要長周期的投入才可看到成果,，政府的補貼資金一旦枯竭,，整個項目就可能陷入停擺。
因此,，客觀來看,，印度的半導體崛起之路仍然漫長，這場半導體大夢,，是否能實現(xiàn),，依然要畫上問號。
部分資料參考：李云飛：《印度芯片將要取代中國,？》,，基建不倒翁：《印度芯片的野心有多大？》,，電子工程專輯：《印度如何支撐“半導體制造野心”,？》
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