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展望2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體行情

2022-12-31
來源:21ic

在前不久的IC China 2019上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講,,對產(chǎn)業(yè)行情做出了預(yù)測和展望?,F(xiàn)在已是2019年9月份,去年年底說的悲觀言論似乎已一一兌現(xiàn),。就拿年中一組數(shù)據(jù)來說,IC Insights在8月份的一組數(shù)據(jù)顯示,2019上半年全球前十五大半導(dǎo)體公司銷售額合計同比下降18%,,而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額同比下降14%。

上面這個表格中,,只有索尼的同比增長數(shù)據(jù)中沒有負號,,足見透心涼的程度。

但緊接著就有另一個問題——下行周期何時結(jié)束,?希望在哪,?

在前不久的IC China 2019上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講,,對這一問題做出了解答,。

悲觀已成過去

上半年產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看,分立器件,、光電器件,、傳感器仍保持增長勢頭。之所以存在下跌,,主要是存儲器下滑,。上半年整體大幅度的下跌主要有以下幾點原因:

第一,全球貿(mào)易的糾紛,,單邊主義的沖擊,,影響了整體環(huán)境。具體表現(xiàn)在很多手機廠商會在下單時猶豫,,導(dǎo)致企業(yè)庫存居高不下,,價格下跌。

第二,,存儲器價格的理性回歸,。由于前兩年存儲器價格上漲過于迅猛,目前正回歸屬于正?,F(xiàn)象,。

第三,手機,、PC,、服務(wù)器都是對半導(dǎo)體影響很大的應(yīng)用領(lǐng)域,今年上半年這些應(yīng)用領(lǐng)域同比去年總體呈現(xiàn)下滑的趨勢,。此外,,加密貨幣市場低迷,先進處理器工藝進展緩慢,,也影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

從全球主要國家和地區(qū)存儲器進出口情況來看,韓國和日本的出口下滑比較明顯,。不過,,日本有些企業(yè)的出口依舊保持增長,中國臺灣地區(qū)整個上半年進出口基本保持穩(wěn)定,。另外,,美國總體也是保持增長的態(tài)勢,尤其體現(xiàn)在處理器上,。

從貿(mào)易數(shù)據(jù)看,,影響比較大的還是存儲器的價格。

產(chǎn)業(yè)希望

全球幾個知名機構(gòu)的預(yù)測顯示, 2019年的數(shù)據(jù)再差也不會低于2017年,。據(jù)預(yù)測,,2019年下半年增速將保持在10%左右,。一方面,,存儲器市場NAND將回暖,DRAM價格下半年仍將持續(xù)走低,,跌勢甚至?xí)涎又撩髂?。另一方面?G、AIoT等對芯片拉動作用逐步顯現(xiàn),,汽車,、工業(yè)等對器件需求加大,加密貨幣芯片需求增大,。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面,,中國投資位居全球前列;美國,、日本設(shè)備出口額均有不同程度下降,。從2018-2019年,韓國存儲器設(shè)備投資出現(xiàn)萎靡,。此外,,中國臺灣地區(qū)先進邏輯工藝設(shè)備投資大幅提升,隨著中國新生產(chǎn)線建設(shè),,將推動設(shè)備市場增長,。到2020年,中國大陸設(shè)備市場有望居全球首位,。

處理器新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展,。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲,一定程度上影響了換機需求,。下半年10nm工藝的推出有望對服務(wù)器和PC市場帶來一定推動作用,。

AMD開始借助臺積電7nm工藝,對PC和服務(wù)器處理器會帶來一定沖擊,。人工智能的發(fā)展,,將催生FPGA、GPU市場,,預(yù)計這兩個領(lǐng)域的市場將達到百億美元以上,。汽車、工業(yè)控制,、AIoT等發(fā)展將推動MCU處理器的發(fā)展,。RISC-V、MIPS、POWER架構(gòu)的開源將會催生一批新興處理器企業(yè),。

王世江認為,,萬物互聯(lián)市場未來可期。他指出,,過去PC的市場帶動了X86架構(gòu)的發(fā)展,,如今萬物互聯(lián)的時代,整個產(chǎn)業(yè)將面臨更多更好的機遇,,可能會推動整個處理器市場的發(fā)展,。

關(guān)于中國產(chǎn)業(yè)行情,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),,將設(shè)計,、制造、封測三者疊加統(tǒng)計,,整個2019年中國集成電路保持增長勢頭,。最近兩年,制造業(yè)發(fā)展迅速,,除了內(nèi)資企業(yè),,一些如三星、英特爾,、海力士等外資都在擴大產(chǎn)能,,對中國設(shè)備業(yè)和材料業(yè)推動較為明顯。

整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善,,科創(chuàng)板是2019年的亮點之一,。科創(chuàng)板和主板解決了資本退出問題,,為IC企業(yè)融資拓展了通道,。科創(chuàng)板上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè),,將有助于企業(yè)規(guī)范化管理,,擴大品牌效應(yīng)。

最后王世江表示,,如今資本對產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注,,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境越來越好,不管多長時間取得突破,,只要大家對行業(yè)充滿信心,,就一定值得期待。



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