IT之家 12 月 30 日消息,，有能力接近中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今天透露,，目前 OPPO 正在研發(fā)一款智能手機(jī)的應(yīng)用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設(shè)計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產(chǎn),，采用臺積電 4nm 工藝,，外掛聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器。

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隨后,，另一位大家比較熟悉的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料,，與上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定,。他預(yù)計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發(fā)布,，后續(xù)產(chǎn)品可能會使用更先進(jìn)的 3nm 設(shè)計方案,。

值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的馬里亞納 X 和 Y 兩種芯片,，而馬里亞納 Y 采用臺積電 N6RF 工藝,，支持藍(lán)牙 5.3 和 LE Audio。

IT之家曾報道,，國內(nèi)通訊巨頭華為此前宣布與 OPPO 廣東移動通信有限公司宣布簽訂全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議,，該協(xié)議覆蓋了包括 5G 標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專利。也就是說,，OPPO 付費(fèi)獲得了華為先進(jìn)的 5G 技術(shù)許可,。

此外，據(jù)東莞發(fā)布,，OPPO 芯片研發(fā)中心項目用地于 12 月 27 日成功摘牌,，該項目用地位于東莞交椅灣半島，投資總額 45 億元,，占地 387 畝,，旨在建設(shè)芯片研發(fā)中心、芯片實驗測試中心,、半導(dǎo)體裝備研究中心,、5G 終端研發(fā)中心、人工智能研發(fā)中心等,。

根據(jù)投資約定,，這個項目的建設(shè)工期為 36 個月，最遲須在 2024 年 1 月前動工,，2027 年 1 月前竣工并通過驗收,，2028 年 1 月前投產(chǎn)。未來投產(chǎn)后,，每年的研發(fā)投入將超過 8 億元,。

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