隨著網(wǎng)絡(luò)升級壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強,，運營商不僅需要以較低的成本實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的升級,，更需要付出更少的能耗代價。與電子集成電路技術(shù)類似,，光子集成電路技術(shù)的逐漸成熟必將會引起光信息技術(shù)領(lǐng)域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似,，只不過電子集成電路集成的是晶體管,、電容器、電阻器等電子器件,，而PIC集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件,，比如激光器、電光調(diào)制器,、光電探測器,、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等,。
莫納什大學(xué),、皇家墨爾本理工大學(xué)和阿德萊德大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的研究開發(fā)了一種精確的方法來控制指甲大小的光子集成電路上的光電路。
發(fā)表在Optica雜志上的這項發(fā)展建立在最近創(chuàng)造了世界上第一個自校準光子芯片的同一個團隊的工作基礎(chǔ)上,。
光子學(xué),，或使用光粒子來存儲和傳輸信息，是一個新興領(lǐng)域,，支持我們創(chuàng)造更快,、更好,、更高效和更可持續(xù)的技術(shù)的需要,。
可編程光子集成電路 (PIC) 在單個芯片內(nèi)提供多種信號處理功能，并為從光通信到人工智能的各種應(yīng)用提供有前途的解決方案,。
無論是下載電影還是讓衛(wèi)星保持在軌道上,，光子學(xué)正在從根本上改變我們的生活方式，將大型設(shè)備的處理能力徹底改變到人類指甲蓋大小的芯片上,。
今年早些時候,，莫納什大學(xué)、皇家墨爾本理工大學(xué)和阿德萊德大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種先進的光子電路,，可以改變光子技術(shù)的速度和規(guī)模,。然而，隨著 PIC 的規(guī)模和復(fù)雜性的增長,，它們的表征和校準變得越來越具有挑戰(zhàn)性,。
莫納什大學(xué)研究員 Mike Xu 教授說：“我們在芯片上添加了一條通用參考路徑，可以穩(wěn)定準確地測量‘主力’路徑的長度(相位,、時間延遲)和損耗,。”
“通過發(fā)明一種新方法,，即分數(shù)延遲方法,，我們已經(jīng)能夠從不需要的信息中分離出想要的信息,，從而實現(xiàn)更精確的應(yīng)用?！?/p>
以前,，芯片是通過連接到復(fù)雜且昂貴的外部設(shè)備(稱為矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀)來測量/校準的;但是，與它的連接會引入由振動和溫度變化引起的相位誤差,。通過將參考放在實際芯片上,，測量不受這些相位誤差的影響。
“在我們早期的工作中,，我們使用了‘Kramers Kronig’方法來消除所需測量中不需要的誤差,，但分數(shù)法需要的光功率要小得多，才能達到給定的精度,，”該系的 ARC 獲獎?wù)?Arthur Lowery 教授說,。莫納什大學(xué)電氣和計算機系統(tǒng)工程。
“這意味著我們可以獲得對芯片狀態(tài)的可靠測量,，因此能夠為所需的應(yīng)用程序準確地編程,，例如光學(xué)計算機中的模式識別，或從光通信網(wǎng)絡(luò)中榨取額外的容量,?！?/p>
這項工作是對 2020 年開始的一項研究的補充，該研究開發(fā)了一種新型光學(xué)微梳芯片,，該芯片每秒能夠傳輸 30 太比特,，是整個國家寬帶網(wǎng)絡(luò)記錄數(shù)據(jù)的三倍。
在下一發(fā)展階段,，在新宣布的 ARC 光學(xué)微梳和突破科學(xué)卓越中心 (COMBS) 內(nèi),，該研究團隊將探索光子芯片如何使用多種波長來實現(xiàn)超快信息處理和機器智能。
“光子集成電路的復(fù)雜性正在迅速增加,，需要突破才能校準和控制它們,。我們開發(fā)的技術(shù)克服了這一挑戰(zhàn)，確保電路可以穩(wěn)健地用于模式識別等應(yīng)用,，”博士說,。來自阿德萊德大學(xué)的安迪博斯。
無論在技術(shù)還是在市場上,，PIC近幾年都取得了突破性的進展,。但是與電子集成電路相比，無論從集成度,、性能還是成本,，都還存在巨大的差距。可以預(yù)測,，PIC將來的發(fā)展方向?qū)饕性谝韵聨讉€方面,。
(1) 繼續(xù)采用磷化銦材料作為襯底開展大規(guī)模PIC技術(shù)研究雖然采用磷化銦作為襯底也有其自身的缺點，比如磷化銦是稀有材料,，PIC產(chǎn)品成本較高,，同時，采用磷化銦作為基底材料不便于與現(xiàn)有硅基材料器件的大規(guī)模集成,，不能實現(xiàn)將來光子器件與電子器件的大規(guī)模集成,。各公司正在努力使得磷化銦成為唯一能夠?qū)崿F(xiàn)商用的大規(guī)模PIC的材料?？梢灶A(yù)見的情形來看,，硅基光子學(xué)在未來的幾年內(nèi)較難取得突破性進展。因此,，繼續(xù)采用磷化銦材料作為襯底進行大規(guī)模PIC開發(fā)在商業(yè)上將是比較明智的選擇,。從技術(shù)角度而言，采用磷化銦作為襯底材料也面臨著很多技術(shù)難題,，如何提高集成度,、提高芯片性能以及如何進一步簡化工藝、降低成本等都是需要繼續(xù)研究的重點,。
(2)研究硅基大規(guī)模PIC硅基材料在電子集成電路中應(yīng)用廣泛,，電子集成電路產(chǎn)業(yè)成熟的規(guī)模化生產(chǎn)工藝和低廉的成本對PIC來說都是巨大的誘惑,。硅基電子集成電路不僅取得了商業(yè)上的巨大成功,，更是深刻地改變了人類的生活方式。從PIC技術(shù)誕生至今,，人們都一直在努力通過電子集成電路成熟的技術(shù)和工藝實現(xiàn)PIC,。但是硅基材料的發(fā)光效率很低，不能探測到1310nm和1550nm的光,，同時受到材料本身的限制，不能夠?qū)崿F(xiàn)電光調(diào)制,，這些都大大限制了硅基PIC技術(shù)的發(fā)展,。硅基PIC研究方向主要集中在通過混合集成的方式實現(xiàn)硅基有源光器件，同時,，研究如何利用現(xiàn)有成熟的CMOS工藝實現(xiàn)PIC,。Intel、貝爾實驗室以及Luxtera等公司和研究機構(gòu)都在進行此方面的研究,，并取得了一定的研究進展,。
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