《電子技術(shù)應用》
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2023年中國半導體行業(yè)走向如何,?

2023-01-13
作者:Trista
來源:芯師爺

  ICS2022峰會以“創(chuàng)新強鏈,,雙驅(qū)發(fā)展”為主題,集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果,,聚集了眾多國內(nèi)外專家學者,、技術(shù)大咖和企業(yè)領袖,圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應用創(chuàng)新,、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設,、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與熱點應用,、資本整合與運作模式創(chuàng)新,、芯片與整機產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向,共同探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇,。

  魏少軍教授

  《認清形勢,,堅定信心》

  在產(chǎn)業(yè)主題報告中,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授的產(chǎn)業(yè)主題報告是每年高峰論壇的核心內(nèi)容,,今年報告主題是《認清形勢,,堅定信心》,,核心提出了五大研判,對中美未來科技博弈,、中國半導體宏觀政策,、中國的產(chǎn)品創(chuàng)新等做了深入分析。

  研判1:美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向半脫鉤,,單向是指美國欲單方面與我國脫鉤,,而我們不想;半脫鉤是指美國暫時不會放棄中國市場,,因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。

  魏少軍教授表示,,中美之間這種競爭現(xiàn)已經(jīng)成為一種現(xiàn)實,,現(xiàn)在完全不可避免,但不是一個全面的競爭,,焦點在于半導體,。

  今年10月7日美國出臺的一系列對華出口管制政策,該政策的藍本就出自美國對華科技負責人馬西尼所創(chuàng)立的安全與信息中心(CSET),,CSET的報告里面基本上就是美國政府出臺的這些政策,,可以說對中國了如指掌,打到了中國非常疼的地方,。

  美國最近還出臺了《芯片與科學法案》,,在提供高額補貼鼓勵半導體廠商在美國本土建廠之外,還通過法律的形式要求凡是接受美國政府資助的企業(yè)不能在中國大陸投資新的先進產(chǎn)能,。同時,,美國還積極拉攏中國臺灣、日本,、韓國建立所謂的芯片四方聯(lián)盟Chip4,,并且跟歐盟搞了新興技術(shù)的委員會,這一些動作的目標則是要把中國排除在其供應鏈之外,。

  研判2:中央政府將重新審視半導體發(fā)展思路,,制定新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施,并投入更多的資源,,大概率會采取與以往不同的組織形式,,科學、全面,、系統(tǒng),、持續(xù)和大力度將是關鍵詞。

  魏少軍教授指出,,到2023年,,國務院發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要已經(jīng)過去十年,,十年的時間里,我們?nèi)〉昧撕苤匾某晒?,包括我們在國家科技重大專項和在投資等各方面都有了不起的進步,,但同時也出現(xiàn)了一些問題,我們要重新審視半導體的發(fā)展思路,,制訂新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施,,這個新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施一定是延伸到2035年甚至更長的時間,并投入更多的資源,。

  針對前段時間外媒報道的關于“中國未來五年將向半導體領域投資1萬億人民幣”的新聞,,魏少軍教授回應稱,“捕風捉影……后面的發(fā)展肯定不是以1萬億的方式發(fā)展,,而是以更重要的國家大戰(zhàn)略的方式發(fā)展集成電路……可能根據(jù)情況按需來撥款,、按需來花費的一個投入的資源?!?/p>

  魏少軍教授分析了美國近年來持續(xù)打壓中國的深層次原因,,指出了其中最為關鍵的兩大因素:

  1、中國已經(jīng)躋身全球大國之列,。正因為如此,,在中國已是全球大國的情況下,中國不可能成為別國的附庸,,也不可能跟著別國屁股后面走,,一定要有自己獨立發(fā)展的思路。

  2,、在中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程之中,,集成電路已經(jīng)成為中國的少數(shù)短板之一。

  在對中,、美,、日、韓,、印分別在互聯(lián)網(wǎng),、移動互聯(lián)網(wǎng)、移動通信,、人工智能,、自動駕駛和量子技術(shù)、半導體等方面做的判斷中,,魏少軍教授指出,,中美兩國是最平衡的,其他的國家和地區(qū)都不行,。美國的弱點在移動通信,、網(wǎng)絡方面,,中國在半導體,因此美國人目標是抑制中國這方面的優(yōu)勢,,同時遏制中國的半導體,,讓美國自身的優(yōu)勢更明顯。

  魏少軍教授進一步表示,,最近政府報告指出‘重點研發(fā)具有先發(fā)優(yōu)勢的關鍵技術(shù)和引領未來發(fā)展的基礎前沿技術(shù)’,,沒有講補短板的問題,因為光補短板是一種戰(zhàn)略上的失誤,,短板越補越多,,短板越補越短。不能把補短板作為重點,,應該是強長板鍛長板,。

  研判3:對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發(fā)技術(shù)將成為研究和探索的重點,集成電路科技計劃將更聚焦目標導向和問題導向,,聚焦提升成熟工藝的PPA。

  美國出臺的新規(guī)鎖死了16/14nm以下先進邏輯制程,、128層及以上3D NAND,、18nm及以下DRAM的發(fā)展,對此中國該如何應對,?魏少軍教授指出,,新器件、新材料,、新工藝,,微納系統(tǒng)集成,芯片架構(gòu)創(chuàng)新將會是三大主要創(chuàng)新方向,。

  魏少軍教授表示,,“當然我們追求最先進的工藝,但是并不以為這最先進工藝一定是最好的,,我們有辦法,。這也就說明我們的發(fā)展其實別人想擋是擋不住的,只要通過我們的創(chuàng)新可以往前發(fā)展,?!?/p>

  研判4:依托中國的龐大市場,一批極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案將面世,,推動中國特色產(chǎn)品和應用標準體系的建設,,有效緩解國外對我國實施的禁運并打破遏制。

  魏少軍教授以我們具有優(yōu)勢的5G應用領域舉例,,目前5G應用剛剛開始,,eMBB只是一個重要的應用而已,,真正重要的是mMTC和uRLLC,可以應用在農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化上,。中國光一個農(nóng)業(yè)的現(xiàn)代化,,今后對半導體的拉動是巨大的,更不要說我們很多新的智慧城市建設,,大量的芯片,、傳感都在部署過程當中。

  魏少軍教授強調(diào),,中國需要形成自己的標準體系,,這比任何時候都更為緊迫。當中國14億人口全部市場被調(diào)動起來后,,形成自己的產(chǎn)品規(guī)范,、產(chǎn)品體系、產(chǎn)品標準,,甚至是設計規(guī)范的時候,,到底誰要跟隨誰還未可知。

  研判5:集成電路人才培養(yǎng)將更加聚焦實用型人才,,集成電路領域的卓越工程師人才培養(yǎng)計劃將全面鋪開,,但如何實現(xiàn)產(chǎn)教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。

  魏少軍教授無奈指出,,我國集成電路最大的挑戰(zhàn)是人才培養(yǎng),,“我們?nèi)瞬排囵B(yǎng)體系過去這些年當中開始遠離產(chǎn)業(yè)了,一個工科的專業(yè)反而遠離產(chǎn)業(yè),,所以我們下一步的人才培養(yǎng)一定會更加聚焦適用人才,。”

  對此,,魏少軍教授認為需重視“產(chǎn)教融合”,,“產(chǎn)教融合有實踐、實訓兩件事,,發(fā)展當中面臨著企業(yè)和高校如何聯(lián)手培養(yǎng)人才的問題,。高校要重新認識產(chǎn)教融合的困難,重新尋找產(chǎn)教融合發(fā)展的渠道,?!?/p>

  最后,魏少軍教授總結(jié)到,,“中國處在一個產(chǎn)業(yè)的上升期,,是從中低端向高端升級。美國做的是產(chǎn)業(yè)重建,讓一個高收入,、高消費,、高成本的國家去生產(chǎn)低成本、低附加值的東西,,這個就太難了,。對于我們來說,未來是一路向上走,,一路向上走是大勢所趨,。我們要認清形勢,同時要堅定發(fā)展信心,?!?/p>

  李珂

  《2023半導體行業(yè)發(fā)展趨勢展望》

  工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂在《2023半導體行業(yè)發(fā)展趨勢展望》中對國內(nèi)外半導體市場發(fā)展和行業(yè)變化趨勢做了預測和研判,。

  就全球半導體市場來看,,預計2022年全球半導體市場規(guī)模為5980億美元,同比增長7.6%,;預計2023年全球半導體市場規(guī)模為6255億美元,,同比增長4.6%。就中國半導體市場來看,,預計2022年及2023年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將保持增長的勢頭,,預計2022年中國集成電路市場規(guī)模為2.1萬億元,同比增長6.5%,;預計2023年中國集成電路市場規(guī)模為2.28萬億元,,同比增長7.1%,。

  在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,,據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,預計2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達1.2萬億元,。

  同時,,李珂對集成電路行業(yè)變化趨勢研判如下:

  一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展從自由競爭向政府深度干預轉(zhuǎn)變;

  二是全球產(chǎn)業(yè)格局正加速調(diào)整,,印度或因此獲益成為“黑馬”,;

  三是先進制程進步速度趨緩,“超越摩爾”成為重要發(fā)展方向,;

  四是半導體商業(yè)模式加速迭代,,產(chǎn)業(yè)融合程度不斷加深;

  五是產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)增長,,產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)上升,。未來五到十年,集成電路仍舊是整個國民經(jīng)濟當中最具發(fā)展?jié)摿Φ馁惖乐弧?/span>

  最后,李珂分享了幾條建議:

  第一,,越是當前的形勢之下,,我們越是要掌握自己的主導權(quán),要自力更生,。

  第二,,對于一個企業(yè)來說,主要是市場,、資金,、技術(shù)、人才,,現(xiàn)在我國不缺市場,、資金,技術(shù)方面可以往成熟工藝去轉(zhuǎn),,最缺的就是人才,。

  第三,需要下更大的力氣去構(gòu)建整個產(chǎn)業(yè)生態(tài),。深圳要發(fā)揮在全球當中的窗口和橋梁作用,,此外我們還要加強和歐洲、韓國等非美地區(qū)的長期的合作,。

  段哲明

  《半導體領域投資的挑戰(zhàn)和機遇》

  中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司董事總經(jīng)理段哲明在分享《半導體領域投資的挑戰(zhàn)和機遇》中提到,,中國半導體市場規(guī)模及占比近年來持續(xù)提升,但國產(chǎn)化率依然較低,,當下國家及地方政府積極推動集成電路產(chǎn)業(yè)建設,,中芯聚源重點投資集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的上下游企業(yè),并適度擴展到集成電路下游的消費電子,、人工智能,、汽車電子、5G通信,、智能制造,、泛半導體的光伏及新能源設備和材料等領域。

  針對我國半導體投資現(xiàn)狀,,段哲明指出:

  第一,,中美貿(mào)易戰(zhàn)大格局下,全球的半導體產(chǎn)業(yè)站在一個重構(gòu)的階段,,存在大量的自主可控和國產(chǎn)化的投資機會,。

  第二,由于國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策的激勵,,大量資本涌進半導體行業(yè),,導致整個行業(yè)的每個細分領域,,尤其是芯片設計企業(yè)估值虛高、人工成本增加等問題,。

  第三,,半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條較長、技術(shù)門檻較高,,且具有一定的周期性,,因此半導體投資不能簡單地不計估值地去追逐風口。

  魯欣榮

  《高性能國產(chǎn)主控芯片,,賦能大數(shù)據(jù)應用》

  北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁魯欣榮,,分享了他在數(shù)據(jù)存儲新應用、企業(yè)級SSD規(guī)劃,,以及企業(yè)級SSD國產(chǎn)化生態(tài)布局等方面的一些思考,。

  企業(yè)級固態(tài)硬盤85%以上的市場份額主要由英特爾、三星,、鎧俠等國外廠商占據(jù),,國產(chǎn)企業(yè)級SSD生態(tài)比較薄弱。對此,,魯欣榮指出,,主要原因是企業(yè)級SSD是一個技術(shù)門檻非常高的領域。

  企業(yè)級 SSD 主要面向互聯(lián)網(wǎng),、企業(yè)數(shù)據(jù)中心,、服務器、云計算等企業(yè)級用戶,,與消費級 SSD 相比,,企業(yè)級 SSD 需要具備更快傳輸速度、更大單盤容量,、更高使用壽命以及更高的穩(wěn)定性和可靠性等要求,,比如在40℃斷電存放下,數(shù)據(jù)至少保持3個月,。企業(yè)級SSD大概要3-5年的驗證周期才會被市場所逐步接受,。因此,,對于很多企業(yè)用戶來說,,企業(yè)級 SSD的替換是他們需要慎重考慮的事情。

  在企業(yè)級SSD國產(chǎn)化生態(tài)布局方面,,魯欣榮表示,,企業(yè)級SSD是一個從CPU平臺到操作系統(tǒng),到BOIS,,再到固態(tài)的存儲硬盤這么一套體系化的東西,。目前國產(chǎn)CPU有鯤鵬、昇騰、海光等,,操作系統(tǒng)有麒麟,、UOS等,國產(chǎn)企業(yè)級SSD生態(tài)正日益完善,。

  憶芯科技成立于2015年底,,是國內(nèi)較早從事高性能固態(tài)硬盤主控芯片研發(fā)的企業(yè)。從2017年發(fā)布第一代STAR1000到現(xiàn)在發(fā)布STAR2000系列產(chǎn)品,,憶芯科技企業(yè)級SSD產(chǎn)品已迭代至第三代,。據(jù)魯欣榮介紹,STAR2000是采用了PCIe4.0接口,,基于12nm工藝,,含50億晶體管,集成了64位多核CPU和高達8TOPS算力的NPU,,并全面支持最新的NVMe2.0協(xié)議的主控芯片,;而2000E則是內(nèi)置STAR2000主控芯片的SSD成品盤,該系列產(chǎn)品主要面向數(shù)據(jù)中心應用,,包括存儲服務器,、云計算等市場。

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