前幾天，國內(nèi)封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國際客戶實現(xiàn)了4nm Chiplet芯片,。

這則消息一傳出來，網(wǎng)友們馬上沸騰了,，大家各種傳播慶祝,，然后是消息越傳越離譜,，變成了國內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)4nm芯片的制造，并且是基于Chiplet這種小芯片技術(shù)的,。

但事實上,，長電科技的4nm Chiplet量產(chǎn)，與大家認識中的所謂的4nm芯片量產(chǎn),，是有本質(zhì)區(qū)別的,，大家先別這么沸騰，先弄清楚幾個概念再說,。

當前芯片環(huán)節(jié)可以分為三個部分,，一個是設(shè)計芯片，一個是制造芯片,，一個是封測芯片,。

設(shè)計比較好理解，就是畫圖紙,，將芯片設(shè)計出來,，比如華為、蘋果,、高通,、聯(lián)發(fā)科、AMD都是這一種,，只負責畫圖紙,，只設(shè)計芯片的。

制造這里最復(fù)雜,，需要按照芯片設(shè)計廠商的圖紙,，將這顆芯片制造出來，比如臺積電,、聯(lián)電,、格芯、中芯都是干這活的,，自己不畫圖紙,，只按照客戶的圖紙來制造芯片。

但是這里大家要特別注意,，芯片制造廠制造芯片,，是指在硅晶圓片上，刻畫出芯片的電路出來,，這里制造出來的芯片，也稱之為裸芯片,，有個叫法叫Die,。

Die還是硅晶圓片,，沒有對外接線的引腳等。這樣的芯片是無法安裝在手機,、電腦中使用的,。

這時候輪到封裝企業(yè)出場了，拿到這樣的裸芯片后,，要給芯片加上一個外殼,，再將芯片上的接點，用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,，這些引腳就可以與主板等電路連接起來了,。

將裸芯片，套上外殼,，再接上引腳,，然后再測試一下芯片的可用性，這就是封裝企業(yè)干的事情,。

而長電科技是國內(nèi)最牛的封測企業(yè),，做的其實是將晶圓廠已經(jīng)制造好的Die拿過來，給這樣的芯片加上一個外殼,，然后接上引腳,，接線等。

這個環(huán)節(jié),，相對于設(shè)計,、制造而言，是難度最低的,，封裝和制造也完全是兩碼事,，大家不要將封裝4nm芯片，認為是制造4nm芯片,，那就可搞笑了,。

當然，長電科技能夠封裝4nm芯片,，還是Chiplet這種,，當然很值得我們佩服，但是某些網(wǎng)友或自媒體,，故意說封裝＝制造,，吸引流量，讓網(wǎng)友沸騰,，就很可惡了,。

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