按照媒體的報(bào)道，目前美國已經(jīng)聯(lián)手荷蘭,、日本,，三方對就限制向中國出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議。

美國之所以會牽手日,、荷,，原因就是荷蘭的ASML，日本的尼康,、東京電子等企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)品,，可以對美國產(chǎn)品進(jìn)行替代，所以美國要限制住中,、日,、荷牽手的可能性。

基于事實(shí),，不黑不吹,，在美、日,、荷三方聯(lián)手封鎖這樣的情況之下,，中國芯受到的影響還是非常大的。

可以說很長一段時(shí)間內(nèi),，往14nm以下制程發(fā)展,，基本上被堵住了路，因?yàn)闆]有了EUV光刻機(jī)或可用于7nm的浸潤式光刻機(jī),。其次還會缺少一些其它的半導(dǎo)體設(shè)備,、EDA等等,。

當(dāng)然，我們是不可能因?yàn)楸环怄i就了,，就躺平擺爛了,，研發(fā)還得技術(shù)，只是方向可能會略有些調(diào)整和變化,，那就是立足現(xiàn)在的成熟制程,，另尋其它換道超車的道路。

具體來看,，中國芯要如何繞開美,、日、荷的封鎖,，我認(rèn)為至少有4條路可走,，大家也別那么悲觀。

第一條路是基于現(xiàn)在的成熟工藝,，進(jìn)行工藝,、參數(shù)、架構(gòu),、功能,、性能上的創(chuàng)新，利用小芯片技術(shù),，用14nm,、28nm工藝做出7nm的性能，這個(gè)是完全有可能的,。

比如蘋果,，將兩顆M1 Max拼成一顆M1 Ultra就是如此，華為也有芯片堆疊專利,，均是這項(xiàng)技術(shù)的體現(xiàn),，當(dāng)前全球的芯片巨頭都在研究，我們也一樣能夠研究,。

第二條路則是光子芯片,，什么是光子芯片，就是傳輸信號的方式,，用光,。而當(dāng)前的硅基芯片，傳輸信號用的是電,。

以前光子芯片沒有實(shí)際進(jìn)展,，因?yàn)榕c光子配合的類似于硅基芯片的晶體管沒有找到，但最近幾年，科學(xué)家發(fā)現(xiàn),，光子在通過光路模塊后,，不需要類似的晶體管，就具備了計(jì)算性能,。

于是光子芯片火了起來,，國內(nèi)更是在2021年就推出了高性能光子計(jì)算處理器 PACE，目前已經(jīng)用于一些特定領(lǐng)域,，華為也有相應(yīng)的一些技術(shù)儲備,，相信后續(xù)再發(fā)展，完全可以用于替代高端芯片,。

第三條路則是碳基芯片等,，這里不僅僅是指碳基，而是指各種各樣的新材料,，硅基其實(shí)是第一代半導(dǎo)體材料，目前還有第二代,，第三代等等,。

根據(jù)之前科學(xué)家們的實(shí)驗(yàn)，40nm的碳基芯片,，就可以實(shí)現(xiàn)7nm硅基芯片的性能,，也就是說只要掌握了碳基芯片，我們基于現(xiàn)在的14nm工藝,，搞出類似3nm硅基芯片會成為現(xiàn)實(shí),。

第四條路則是這幾天炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的量子芯片，國內(nèi)的首款量子計(jì)算機(jī)就要面市了,，同時(shí)國內(nèi)已經(jīng)有了完整的量子芯片生產(chǎn)線,，且是100％自研的。

雖然量子芯片目前的使用環(huán)境要求很苛刻,，民用還不現(xiàn)實(shí),，但科技再發(fā)展，量子芯片走入生活場景,，也是遲早的事,。

在硅基芯片上，我們確實(shí)落后美國很多年,，差距也許10年都不一定追趕得上,，但是目前硅基芯片已經(jīng)發(fā)展到物理極限了，美國乃至全球都要開始換道了,。

這時(shí)候,，我們更應(yīng)該抓住機(jī)會，提前布局，與其它巨頭站在同一起步線,，別一開始又落后了,，你覺得呢？

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