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繞開美,、日、荷的芯片封鎖,,我們有4條路可走

2023-02-05
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體 華為

按照媒體的報道,,目前美國已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本,,三方對就限制向中國出口先進芯片制造設(shè)備達成協(xié)議,。

美國之所以會牽手日、荷,,原因就是荷蘭的ASML,,日本的尼康、東京電子等企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)品,,可以對美國產(chǎn)品進行替代,,所以美國要限制住中、日,、荷牽手的可能性,。

基于事實,不黑不吹,在美,、日,、荷三方聯(lián)手封鎖這樣的情況之下,中國芯受到的影響還是非常大的,。

可以說很長一段時間內(nèi),,往14nm以下制程發(fā)展,基本上被堵住了路,,因為沒有了EUV光刻機或可用于7nm的浸潤式光刻機,。其次還會缺少一些其它的半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等等,。

當然,,我們是不可能因為被封鎖就了,就躺平擺爛了,,研發(fā)還得技術(shù),,只是方向可能會略有些調(diào)整和變化,那就是立足現(xiàn)在的成熟制程,,另尋其它換道超車的道路,。

具體來看,中國芯要如何繞開美,、日,、荷的封鎖,我認為至少有4條路可走,,大家也別那么悲觀,。

第一條路是基于現(xiàn)在的成熟工藝,進行工藝,、參數(shù),、架構(gòu)、功能,、性能上的創(chuàng)新,,利用小芯片技術(shù),用14nm,、28nm工藝做出7nm的性能,,這個是完全有可能的。

比如蘋果,,將兩顆M1 Max拼成一顆M1 Ultra就是如此,,華為也有芯片堆疊專利,均是這項技術(shù)的體現(xiàn),,當前全球的芯片巨頭都在研究,,我們也一樣能夠研究,。

第二條路則是光子芯片,什么是光子芯片,,就是傳輸信號的方式,,用光。而當前的硅基芯片,,傳輸信號用的是電。

以前光子芯片沒有實際進展,,因為與光子配合的類似于硅基芯片的晶體管沒有找到,,但最近幾年,科學(xué)家發(fā)現(xiàn),,光子在通過光路模塊后,,不需要類似的晶體管,就具備了計算性能,。

于是光子芯片火了起來,,國內(nèi)更是在2021年就推出了高性能光子計算處理器 PACE,目前已經(jīng)用于一些特定領(lǐng)域,,華為也有相應(yīng)的一些技術(shù)儲備,,相信后續(xù)再發(fā)展,完全可以用于替代高端芯片,。

第三條路則是碳基芯片等,,這里不僅僅是指碳基,而是指各種各樣的新材料,,硅基其實是第一代半導(dǎo)體材料,,目前還有第二代,第三代等等,。

根據(jù)之前科學(xué)家們的實驗,,40nm的碳基芯片,就可以實現(xiàn)7nm硅基芯片的性能,,也就是說只要掌握了碳基芯片,,我們基于現(xiàn)在的14nm工藝,搞出類似3nm硅基芯片會成為現(xiàn)實,。

第四條路則是這幾天炒得沸沸揚揚的量子芯片,,國內(nèi)的首款量子計算機就要面市了,同時國內(nèi)已經(jīng)有了完整的量子芯片生產(chǎn)線,,且是100%自研的,。

雖然量子芯片目前的使用環(huán)境要求很苛刻,民用還不現(xiàn)實,,但科技再發(fā)展,,量子芯片走入生活場景,也是遲早的事。

在硅基芯片上,,我們確實落后美國很多年,,差距也許10年都不一定追趕得上,但是目前硅基芯片已經(jīng)發(fā)展到物理極限了,,美國乃至全球都要開始換道了,。

這時候,我們更應(yīng)該抓住機會,,提前布局,,與其它巨頭站在同一起步線,別一開始又落后了,,你覺得呢,?

     


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