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半導體業(yè)的疲軟與希望之星并存,,考驗廠商能力的時刻到了

2023-02-12
來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
關(guān)鍵詞: 半導體 芯片 AMD 新能源

全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售情況似乎越來越糟,,美國SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022年11月全球半導體銷售額為454.8億美元,,同比下降9%,環(huán)比下降2.9%,,銷售額同比增速與環(huán)比增速均呈現(xiàn)加速下滑態(tài)勢,,銷售額絕對值連續(xù)6個月下滑。

在所有芯片元器件中,,存儲器的市場規(guī)模和影響力最大,,是供應鏈行情的晴雨表,。據(jù) DRAMexchange統(tǒng)計,2022年12月主流DRAM現(xiàn)貨價格進一步下跌,,平均環(huán)比下跌3.9%,,NAND閃存方面,主流TLC NAND價格繼續(xù)下跌,,256Gb TLC NAND環(huán)比下跌7.2%,,比11月跌幅擴大(-6.7%),512Gb TLC NAND價格環(huán)比下跌2.5%,,與11月跌幅相比有所縮?。ǎ?.0%)。

庫存方面,,2022年第三季度,,全球主要半導體芯片廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體仍然呈現(xiàn)大幅上行趨勢,這說明下游行業(yè)應用需求依然疲軟,,從細分領(lǐng)域來看,,存儲、PC,、手機,、通信等設備存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)突破上一輪衰退周期存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的高點。由此推斷,,整個電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2023年的衰退壓力會更大,。

01

芯片制造業(yè)的苦日子

芯片元器件下游應用需求下滑,給上游制造施加的壓力不斷增加,,特別是晶圓代工,。2022年第三季度,全球晶圓代工產(chǎn)能利用率進入下行周期,,雖然不同晶圓廠因工藝平臺,、客戶結(jié)構(gòu)不同而產(chǎn)能利用率變化趨勢并不一致,但趨勢基本相同,,產(chǎn)能利用率下滑明顯,,這表明IC設計公司的高庫存壓力已全面?zhèn)鲗е辆A代工端。

2022年第四季度,,晶圓代工產(chǎn)能利用率依然在下滑,。8英寸晶圓產(chǎn)線方面,臺積電,、聯(lián)電,、世界先進、力積電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計分別下降到97%,、80%,、73%,、86%和90%,8英寸主要面向成熟制程,,產(chǎn)品包括PMIC,、CIS、MCU,、顯示驅(qū)動芯片等,。2020和2021年,PMIC和MCU缺貨情況相當嚴重,,隨著8英寸晶圓供需趨于平衡,,上述產(chǎn)品在2022年也出現(xiàn)砍單潮,對8英寸產(chǎn)能利用率影響較大,。

12英寸晶圓產(chǎn)線方面,,臺積電、三星,、聯(lián)電,、合肥晶合和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計在2022年第四季度分別下降到96%、90%,、92%,、70%和90%,12英寸產(chǎn)線覆蓋90nm以下所有制程,,產(chǎn)品種類較多,,在行業(yè)不景氣的情況下,可以將產(chǎn)能在不同產(chǎn)品間進行調(diào)配,,這方面,,比8英寸產(chǎn)線要靈活,例如,,可以將原本用于生產(chǎn)手機和PC用芯片的產(chǎn)能,,調(diào)配給服務器、車用和工業(yè)控制芯片,,來彌補消費類芯片需求的下滑,。

產(chǎn)能利用率下滑,,導致營收下降,,必將影響到對未來的投資。從各大晶圓代工廠在2022年第三季度制定的資本支出展望來看,,臺積電,、聯(lián)電均下修了原來的資本支出計劃,并且對未來產(chǎn)能擴張持謹慎態(tài)度,,而中國大陸情況略有不同,,代表廠商中芯國際逆勢擴張,,大幅上修了2022年資本支出。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測業(yè)同樣不景氣,,以中國臺灣地區(qū)廠商為例,,2022年11月,除日月光營收同比增加,,頎邦環(huán)比上漲外,,其它主要封測廠營收同比/環(huán)比普遍下滑,力成同比下滑超過20%,,超豐電子,、南茂科技同比下滑超過30%,日月光,、力成,、京元電子環(huán)比均呈現(xiàn)出不同程度的下降。

進入2023年以后,,全球封測業(yè)表現(xiàn)依然不佳,,對未來一年的發(fā)展預期也不明朗。日月光預估第一季度的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)下滑,,封測設備龍頭企業(yè)愛德萬預估FY2023(2023年4月-2024年4月)業(yè)績?yōu)椋?5%-10%,,表現(xiàn)出很強的不確定性,愛德萬臺灣地區(qū)董事長表示,,2023年需求尚不明朗,,可能的增長點在于汽車、AI,、HPC,,以及部分工控等應用。盡管行業(yè)普遍預期車用芯片封裝需求相對旺盛,,但也存在“長短料”現(xiàn)象,,并非全面缺貨。

與全球封測行業(yè)龍頭相比,,中國大陸相關(guān)廠商對2023年的發(fā)展前景較為樂觀,,華峰測控表示,2022年10月以來,,封測廠訂單有所增加,,預計行業(yè)低谷已過。

02

2023年的希望

2023年的市場增長點在哪里,?手機和PC難擔大任,,行業(yè)將希望都寄托在了汽車和數(shù)據(jù)中心/云計算上。

車用芯片

晶圓代工方面,從2022下半年開始,,有相應產(chǎn)線的代工廠將部分原本用于生產(chǎn)消費類芯片的產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)車用芯片了,,雖說車用芯片也受到了整體市場疲軟的影響,但它比手機和PC產(chǎn)品強很多,,產(chǎn)能轉(zhuǎn)換在2023年還會進一步發(fā)展下去,。

功率器件方面,2022年12 月,,通用MOSFET跌幅較大,,而汽車IGBT則保持穩(wěn)定。進入2023年以來,,新能源汽車用功率器件市場需求持續(xù)旺盛,,從各大廠商的財報來看,大多較為樂觀,,特別是SiC器件,,展現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。

安森美公司2022年第三季度SiC器件營收比2021年第四季度增加了兩倍,,有望在2023年實現(xiàn)10億美元的營收,;意法半導體(ST)汽車和工業(yè)芯片銷售強勁,消費類產(chǎn)品則較為疲軟,,預計2023年SiC器件營收可達10億美元,;Wolfspeed公司功率器件產(chǎn)品線需求增長超預期,該公司預計2023年是SiC器件規(guī)模應用的拐點,,2024年將加速增長,;英飛凌的車用功率器件供給仍相對緊張。

模擬芯片方面,,相對于其它應用領(lǐng)域,,車規(guī)級產(chǎn)品需求相對最為旺盛,看一下兩大模擬芯片龍頭廠商TI和ADI的業(yè)績:TI預計2022年第四季度營收指引中值46億美元,,同比下降4.8%,,環(huán)比下降12.23%,消費類芯片持續(xù)疲軟,,但車用產(chǎn)品銷售持續(xù)向好,;ADI預計2023年第一季度通信業(yè)務營收下降中等個位數(shù),消費類業(yè)務下降兩位數(shù),,而車用芯片有望環(huán)比小幅增長,。

隨著汽車智能化水平不斷提升,車用顯示屏幕,,特別是儀表盤和中控屏顯示面板需求量越來越大,,對相應的屏幕顯示驅(qū)動芯片(DDIC)需求持續(xù)增長,車用DDIC將在2023年帶動整個DDIC市場增長,。

汽車智能化也在驅(qū)動車載CIS量價齊升,,F(xiàn)rost&Sullivan預測 2019-2024 年全球汽車CIS出貨量將從3.3億顆增長到6.9億顆,全球汽車CIS市場規(guī)模將從16.5億美元增長到33.7億美元,,2023年將是一個快速增長年,。

對于中國大陸地區(qū)的模擬芯片公司而言,當前國內(nèi)市場的消費類模擬芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)相對較高,,很多公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步向工業(yè)和汽車應用領(lǐng)域拓展,,這些模擬芯片公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級,特別是向車用產(chǎn)品傾斜,,是提升盈利能力的重要途徑,。

車用MCU方面,新能源車一直在追求更高水平和級別的ADAS,,使得相關(guān)MCU需求量大增(每增加一個ADAS傳感器,、激光雷達或毫米波雷達,都需要增加至少一個MCU),。

MCU大廠,,如NXP、Microchip,、瑞薩,、ST、英飛凌等壟斷了全球80%以上的車用MCU市場份額,,中國大陸企業(yè),,如兆易創(chuàng)新、中穎電子,、樂鑫科技,、復旦微電、國民技術(shù)等也正在向車用領(lǐng)域發(fā)力,。

NXP表示,,2023年車用MCU仍然會供不應求,而消費類,、電動工具,、家電等產(chǎn)品對MCU的需求都將持續(xù)疲軟。2023年,,中國部分MCU公司希望能抓住產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級機遇,,如國芯科技、峰岹科技等,,國芯科技的汽車MCU有望逐步從車身向底盤,、動力總成應用拓展,并且迎來放量機會;峰岹科技的汽車車身用MCU將在2023年進入驗證階段,。

數(shù)據(jù)中心/云計算

據(jù)DIGITIMES統(tǒng)計,,2023年,全球服務器出貨量有望實現(xiàn)同比增長6.1%,,服務器廠商營收有望實現(xiàn)7%的增長,,市場主導力量依然是大型數(shù)據(jù)中心和云服務器廠商。

預計微軟資本支出會連續(xù)增加,,谷歌表示將繼續(xù)對以服務器為最大組成部分的基礎(chǔ)設施進行大規(guī)模投資,,Meta表示資本支出將主要用于建立人工智能基礎(chǔ)設施,包括對服務器,、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施進行投資,。全球最大服務器主機板廠商英業(yè)達預計2023 年美系云服務商的服務器出貨量同比增長率將達雙位數(shù)。

市場對服務器旺盛的需求將持續(xù)帶動7nm及更先進制程高速運算CPU,、AI GPU,、FPGA、網(wǎng)絡通信,,以及HBM存儲器,、3D NAND,等芯片的需求,,并帶動采用成熟制程的配套芯片增長,,如電源管理芯片、PCIe Gen 4/5 retimer等,。

在這樣的背景下,,預計2023年全球服務器用芯片有望實現(xiàn)25%的增長,這將對2023年整體半導體業(yè)增長貢獻4-6個百分點,。具體來看,,AI智能服務器的市場占比在大幅提升,這對AI GPU有很強的拉動作用,,CPU也會隨AI推理算力需求的增長而增長,,這些有利于先進制程,特別是Intel 7和AMD 5nm(臺積電代工)制程CPU,,將會對相關(guān)企業(yè)的營收起到很好的拉動作用,。另外,PCIe Gen 5 retimer,、DDR5及其內(nèi)存接口芯片的采用,,都對每臺服務器使用的芯片有增量、增價效果,,據(jù)應用材料預估,,2020-2025年,,全球范圍內(nèi),每臺服務器的半導體芯片價值將增加一倍,,達到5600美元,。

03

結(jié)語

2022年,全球各個應用領(lǐng)域需求不振,,導致半導體芯片的整體出貨量和營收大幅下滑,,這種態(tài)勢大概率會在2023年持續(xù),。

需求疲軟對芯片制造業(yè),,特別是晶圓代工及其周邊產(chǎn)業(yè)的影響巨大,2023年的資本支出情況出現(xiàn)了大面積萎縮,,考驗各大晶圓代工廠技術(shù)功底和“御寒”能力的時候到了,。

當然,低迷的市場也有亮點,,車用芯片需求是最旺盛的,,其次,數(shù)據(jù)中心/云計算用芯片需求也值得期待,,無論是IC設計廠商,,還是晶圓代工廠,如果能抓住這兩個應用市場的發(fā)展窗口期,,還是大有可為的,。

       原文標題 : 半導體業(yè)的疲軟與希望之星并存,考驗廠商能力的時刻到了



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