半導體板塊自2018年以來一直有波動大、估值又偏高的行情特征,,令不少投資者望而卻步,。
如今2023年半導體制造商因經(jīng)濟衰退而減少投資正波及設(shè)備行業(yè),,甚至有取消計劃采購的情況,引發(fā)了業(yè)界對半導體衰退后果的擔憂,。在高景氣不再的背景下,,半導體板塊的投資該如何抉擇?本文將詳細解析,。
01
設(shè)備訂單量持續(xù)減少
核心原因來自差距
據(jù)財經(jīng)大V透露,,南華早報聲稱國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭公司遭長江存儲砍單,,這個消息還未得到證實。從這個消息側(cè)面來看,,在百年未有之大變局的背景下,,國內(nèi)半導體中下游產(chǎn)業(yè)鏈的擴張也并不順利,國產(chǎn)替代的道路注定是較為曲折的,。
半導體目前的產(chǎn)業(yè)位置有點類似于此前被譽為“渣男”的軍工板塊,。在二十年前,我國軍工裝備與歐美發(fā)達國家相比有著巨大的代差,,這就導致了我國軍工產(chǎn)業(yè)持續(xù)多年的“高研發(fā),,低量產(chǎn)”的基本面,市場也因為這種較差的商業(yè)模式而只是將軍工板塊作為事件驅(qū)動的短期概念來炒作,。
然而,,隨著我國已經(jīng)成功研發(fā)出可與美軍媲美的殲擊機、航母,、陸戰(zhàn)坦克等軍工裝備,,軍工行業(yè)正式迎來了“高研發(fā),高量產(chǎn)”的業(yè)績爆發(fā)期,,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也迎來了自身的戴維斯雙擊行情,。
因此,何時大幅量產(chǎn)或成為行情關(guān)鍵變量,。
反觀我國的半導體產(chǎn)業(yè)目前仍然是處于追趕的狀態(tài),,中芯國際正加大力度、大規(guī)模進口國外的設(shè)備(包括ASML浸沒式光刻機等),,準備在今明年進行28nm制程生產(chǎn)線的投資,。然而,現(xiàn)在問題在于我國中下游產(chǎn)業(yè)鏈公司會不會加大量生產(chǎn)自主研制28nm制程的生產(chǎn)線,,答案肯定是否認的,,因為目前“卡脖子”的正是高端芯片生產(chǎn)線,在中低端芯片市場上投入資源“內(nèi)卷”是毫無意義的事情,。
以這個角度來看,,唯有國產(chǎn)自主產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)出14nm的芯片生產(chǎn)線,才能夠像軍工行業(yè)一樣進入高速成長的景氣區(qū)間,,可惜這個時間有些長至少要用十年才可能成功,。可見半導體板塊的投資在如今這個時間段仍然是十分艱難的,。
02
半導體行業(yè)投資應回歸現(xiàn)實
從當前的半導體行業(yè)的發(fā)展階段來看,,我國目前的材料以及功率半導體這類的成熟制程的國產(chǎn)替代速度較快的部分值得關(guān)注。
據(jù)SEMI報告數(shù)據(jù),,2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元,,同比增長15.9%,。晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元,同比增長15.5%和16.5%,。SEMI預測2022年半導體材料市場成長8.6%,,達到698億美元的市場規(guī)模新高,其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元,,封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元,,至2023年全球 半導體材料市場規(guī)模有望突破700億美元。
目前我國中低端材料國產(chǎn)化進程明顯,,國產(chǎn)化水平逐年提高。目前,,拋光液,、拋光墊、光刻膠,、光掩膜板等高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化率較低,,市場前景廣闊。中低端產(chǎn)品良率水平接近國際廠商,,具有一定競爭力,。未來各新晶圓廠產(chǎn)能陸續(xù)投入市場,以及下游市場需求強勁,,將會促進材料的快速成長,。
以IGBT為代表的功率半導體是我國目前具有競爭力的成熟產(chǎn)業(yè)鏈。全球 IGBT分立器件和模組,、 MOSFET前十名均為中國企業(yè),,新能源發(fā)電、汽車等增量市場國產(chǎn)化率迅速提升,,部分已超過50%,。
未來三年內(nèi),國內(nèi)代工產(chǎn)能增速將超過IDM廠商,,F(xiàn)abless可以與代工深度合作,,共同推進工藝開發(fā);再加上目前行業(yè)仍處于單一替代階段,,IDM規(guī)?;图夹g(shù)迭代優(yōu)勢的體現(xiàn)還需時日,中短期維度Fabless與IDM界限日漸模糊,,差異化競爭尚未明顯,。
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