IT之家 2 月 26 日消息,根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示,,2022 年中國(guó)公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上,。
報(bào)告顯示,,2022 年全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 69190 項(xiàng),較五年前的 5943 項(xiàng)增長(zhǎng)了 380%,,較 2020/21 年的 62770 件增加了 9%,。在專利來(lái)源方面,中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量達(dá)到了 37865 項(xiàng),,占全球總量的 55%,,遙遙領(lǐng)先其他國(guó)家。而美國(guó)則以 18223 項(xiàng)專利申請(qǐng)量(占總數(shù)的 26%)排名第二。而英國(guó)的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量?jī)H占全球總量的 0.26%,,數(shù)量非常有限,。
IT之家注意到報(bào)告還指出,2022 年度最大的申請(qǐng)人是半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電,,該公司的專利申請(qǐng)量為 4793 項(xiàng),,占全球總數(shù)的 7%。而美國(guó)最大的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司,,擁有 209 項(xiàng)專利申請(qǐng),,其次是 Sandisk(50 項(xiàng))和 IBM(49 項(xiàng))。
報(bào)告指出,,半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出推動(dòng)了技術(shù)的增長(zhǎng),,行業(yè)內(nèi)的激烈競(jìng)爭(zhēng)確保了創(chuàng)新以極快的速度不斷推進(jìn)。預(yù)計(jì)到 2030 年,,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬(wàn)億美元,。其中,汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的 15%,,高于 2021 年的 8%,。同時(shí),“物聯(lián)網(wǎng)”也是另一個(gè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域,,包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域,。
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