作者：泰羅,，編輯：小市妹
3月3日,，半導體設備概念股強勢大漲,，長川科技、中微公司,、北方華創(chuàng),、芯源微、華峰測控,、華亞智能,、通富微電、安集科技,、圣邦股份等表現(xiàn)亮眼,。
消息面上，國務院副總理劉鶴2日在北京調研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會,。劉鶴強調,，政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，設定務實的發(fā)展目標和發(fā)展思路,，幫助企業(yè)協(xié)調和解決困難,，在市場失靈的領域發(fā)揮好組織作用,，引導長期投資。
發(fā)展到今天,，國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績,，那么其是否有機會進一步改變行業(yè)格局？
半導體設備主要是指應用于集成電路制造和封測環(huán)節(jié)的設備,，因此又可細分為晶圓制造設備和封裝,、測試設備，其中制造設備的價值占比高達86％,，是最核心的組成部分,。
技術壁壘，市場壁壘,，客戶認知度壁壘,，三大難題促使半導體設備逐步走向壟斷競爭格局，且市場份額在過去幾年加速向頭部企業(yè)集中,。
VLSI Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，2021年，行業(yè)CR5大約為84％,，相比2019年的65％大幅提升了近20個百分點,。
細分來看，半導體制造設備主要包括薄膜沉積設備,、刻蝕設備,、光刻機、清洗設備,、CMP,、離子注入設備、熱處理設備,、涂膠顯影等,。其中薄膜沉積、刻蝕和光刻環(huán)節(jié)的價值量占比最高,，分別達到了27％,、22％和20％。
每一細分領域,，都被巨頭牢牢把持著,。
比如，薄膜沉積設備主要包括CVD,、PVD,、ALD三種，而這基本已經(jīng)被AMAT（美國應用材料）,、Lam Research（拉姆研究）以TEL（東京電子）三家壟斷,。CVD領域,，三者市占率合計達到約70％；PVD設備市場,，應用材料一家就占到了85％,；ALD設備市場，應用材料和東京電子的市場占有率為60％,。
刻蝕設備還是上述三家巨頭的天下,。根據(jù) Gartner的數(shù)據(jù)，2020年,，拉姆研究,、應用材料、東京電子在全球刻蝕設備市場中的占比分別為47％,、27％和17％,。
光刻機更不必多說，幾乎全部出自阿斯麥,、尼康和佳能三家企業(yè),，其中阿斯麥獨享高端光刻機市場，在EUV領域根本沒有對手,。
CMP設備領域,，應用材料和日本荏原霸占了全球超90％的市場。
更讓人絕望地是,，美、日等國在近幾年不斷推動建立一個排他性的“半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”,，試圖在行業(yè)先天壁壘的基礎上再增加人為障礙,。
領跑者的圈子文化強化了供應鏈的馬太效應，加上專利封鎖,，后來者一步落后,，步步跟不上。在客戶粘性極高,、認證壁壘極高的半導體設備領域,，這一問題被無限放大。
但是,，即便在如此困難的局面下,，中國企業(yè)依然表現(xiàn)出了極強的韌性。
2022年4月,，在新一輪的大陸半導體設備招標中,，國內企業(yè)中標了67臺，國產(chǎn)化率高達62％,。從年度數(shù)據(jù)來看,，2021年半導體設備國產(chǎn)化率27．4％,，相比2020年的16．8％已有顯著提升。
這意味著,，歷時多年的國產(chǎn)替代,，已經(jīng)進入集中兌現(xiàn)期。
以前國內主流觀念還是“造不如買”,，本土晶圓廠基本也都傾向于采購海外頭部企業(yè)的成熟設備,，這樣可以盡可能地減少認證周期和成本，進而能在一輪半導體景氣周期中快速完成產(chǎn)線建設,。
但半導體設備并不能獨立發(fā)展,，需要晶圓廠協(xié)同開發(fā)，由于缺少驗證和導入機會,，大陸半導體設備公司在很長一段時間里止步不前,。
以中芯國際為代表的國內晶圓廠在設備、原材料領域所面臨的斷供風險越來越大,，迫使相關公司開始扶持本土供應商,，大面積國產(chǎn)替代正式起步。
發(fā)展到今天,，國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績,。
薄膜沉積設備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領軍企業(yè),，其中北方華創(chuàng)已實現(xiàn)了28nm／14nm技術的突破,，覆蓋PVD、CVD和ALD等全領域,。
刻蝕設備環(huán)節(jié),，國內主要參與者包括中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐股份等,。其中,，中微公司的刻蝕設備包含CCP與ICP，目前CCP已突破7－5nm,，在5nm以下也進展順利,。2021年公司總共生產(chǎn)交付了298腔CCP刻蝕設備，產(chǎn)量同比大增40％,。
光刻環(huán)節(jié),，上海微電子一馬當先，在90nm,、110nm,、280nm等制程上已全面實現(xiàn)國產(chǎn)化。2022年2月，上海微電子交付了首臺2．5D3D先進封裝光刻機,。按照之前的計劃,，28nm的光刻機也將在年內完成交付。
CMP設備領域國內參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子,，其中華海清科是國內唯一一家實現(xiàn)12英寸CMP設備量產(chǎn)的企業(yè),，公司12英寸系列CMP設備產(chǎn)品已經(jīng)完成批量化應用，制程上也開始向14nm推進,，目前已進入驗證階段,。
《中國制造2025》規(guī)劃中指出，到2025年,，國內半導體核心基礎零部件,、關鍵基礎材料應實現(xiàn)70％的自主保障。
對比2021年不到30％的國產(chǎn)化率,，未來空間還很大,。只要國內企業(yè)能夠實現(xiàn)技術突破，訂單是完全有保障的,。但相較于存量市場的替代,，芯片景氣周期所帶來的增量市場更值得關注。
2020年以來,，由于智能手機,、數(shù)據(jù)中心、人工智能,、新能源汽車等下游需求大幅提升,，全球范圍內掀起了一股“缺芯潮”，到現(xiàn)在不僅沒有緩解,，反倒愈演愈烈,，各項指標均能印證這一點。
比如庫存水平,，2019年半導體產(chǎn)品的庫存中位數(shù)大約是40天,，而到了2021年只剩下不到5天,。
再比如交貨周期,，到2022年2月，16位處理器通用產(chǎn)品的平均交付周期已經(jīng)上升44周,，相比2021年10月份增加了15周,。
現(xiàn)在來看，芯片短缺問題在短期內根本無解,。根據(jù)《2022全球半導體產(chǎn)業(yè)大調查》中的數(shù)據(jù),，有近六成的芯片企業(yè)高管認為芯片短缺要到2023年才能解決。
高景氣周期下，晶圓廠紛紛擴產(chǎn)鎖定利潤,，資本開支持續(xù)攀升,。
2021年，全球代工龍頭臺積電的資本開支高達300億美元,，中芯國際的資本開支也提升到了45億美元,。
進入2022年，晶圓廠繼續(xù)加大投資力度,，臺積電將資本開支提升到400－440億美元,，中芯國際則增長至50億美元。
IC Insights給出的預測是,，2022年全球半導體行業(yè)資本開支規(guī)模將超過1904 億美元,，同比增長24％。
根據(jù)之前業(yè)內的統(tǒng)計數(shù)據(jù),，晶圓廠的資本開支有70％－80％用于購買設備,。也就是說，半導體設備企業(yè)的訂單量在2022年依然有很大增長空間,。
總的來看,，國內半導體設備已在成熟制程打破壟斷，在存量替代和增量擴張的共振下,，大概率將進入商業(yè)化高速放量階段,。
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