從兩會看中國集成電路發(fā)展主旋律

集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性,、基礎性和先導性產業(yè),。近年來，隨著以手機,、平板電腦為代表的消費電子市場需求逐步擴大，以及汽車電子、工業(yè)應用,、通訊電子等領域電子產品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢,，也帶動了集成電路設計產業(yè)的發(fā)展,。

在剛剛結束的兩會上，集成電路行業(yè)熱度不減,，集成電路作為先進制造業(yè),、數字經濟的基石，兩會期間得到不少芯片企業(yè)代表發(fā)聲,，其中既包括專家院士以及來自華虹,、商湯、飛騰等大型公司的董事長,、總經理等高管負責人,，也有來自一線的員工，如中芯國際制造部助理工程師郭會琴,，民主黨派也紛紛對集成電路提供產業(yè)發(fā)展建議,。由于集成電路產業(yè)代表人物在兩會上的“亮相”規(guī)模明顯增大，今后集成電路產業(yè)將獲得更高的關注度,。

優(yōu)惠政策促進集成電路產業(yè)快速發(fā)展

近年來,，中國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī),，投入了大量社會資源,，為集成電路產業(yè)及軟件產業(yè)的開發(fā)和發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。2021年1月,，工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021 版）》,，其中推薦發(fā)展超高純化學試劑、特種氣體、集成電路用光刻膠及其關鍵原材料和配套試劑等多種半導體材料,。3月,，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等五部門聯(lián)合發(fā)布《關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目,、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》,，圍繞支持產業(yè)高質量發(fā)展，突出引導技術進步和創(chuàng)新,、專業(yè)化發(fā)展,、問題和目標、公開透明和便企利企四個導向,，對不同領域企業(yè)的研發(fā)強度,、研發(fā)人員占比、應納稅所得額進行了調整,，明確企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的門檻和條件,，便于集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)享受優(yōu)惠政策。4 月,，工業(yè)和信息化部,、國家發(fā)展改革委財政部，國家稅務總局聯(lián)合發(fā)布公告,，明確了國家鼓勵的集成電路設計,、裝備、材料,、封裝,、測試企業(yè)條件，電子設計自動化(EDA）工具開發(fā)或知識產權(IP）核設計位列其中,，國家重視 EDA/IP 產業(yè)發(fā)展,，成為未來國家產業(yè)發(fā)展的重點，產業(yè)發(fā)展將全面提速,。

后摩爾時代技術演進驅動 EDA/IP 技術應用延伸拓展

在后摩爾時代,，由“摩爾定律〞驅動的芯片集成度和復雜度持續(xù)提升為 EDA/P 產業(yè)發(fā)展帶來新需求。在設計方法學層面EDA/IP 的發(fā)展方向主要包括系統(tǒng)級或行為級的軟硬件協(xié)同設計方法,、跨層級芯片協(xié)同驗證方法,、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法等方面。此外,，在后摩爾時代,，芯粒技術已成為重要的發(fā)展方向。芯粒技術將不同工藝節(jié)點和不同材質的芯片通過先進的集成技術封裝集成在一起,，形成一個系統(tǒng)芯片,，這一過程需要 EDA/IP 提供全面支持，促進了EDA/IP 技術應用的延伸拓展。

瀾起科技是一家國際領先的數據處理及互連芯片設計公司,，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能,、低功耗的芯片解決方案,。瀾起科技專注于數據處理及互連類芯片兩大領域,，積極推進產品的迭代及新產品的研發(fā)，同時加強津逮?CPU業(yè)務的市場拓展力度,，取得了良好的成效,。2021年，瀾起科技完成 DDR5 第一子代內存接口芯片及內存模組配套芯片量產版本的研發(fā),，推出了更高性能的第三代津逮?CPU 并已應用于多款服務器,，完成了 AI 芯片主要子系統(tǒng)的邏輯設計、系統(tǒng)集成和驗證,，同步推進 AI 和大數據軟件生態(tài)的建設工作,，在各類仿真平臺上完成了軟硬件工具鏈、主要 AI 網絡模型和大數據典型用例的功能驗證和性能評估,，針對典型應用場景,，在 FPGA 原型平臺上完成主要功能驗證和性能評估。

 “高精密化,、高集成化〞對集成電路設備企業(yè)創(chuàng)新合作方式提出新要求

隨著半導體技術沿著摩爾定律的發(fā)展,，半導體器件集成度不斷提高。半導體技術的進步對相應的配套生產設備提出了越來越高的要求,，集成電路設備不斷向 “高精密化,、高集成化”方向發(fā)展。集成電路產品的結構趨于復雜,，技術正從二維轉向三維架構,，逐步進入3D時代，這對集成電路設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高,。高端技術的研發(fā)需要大量資金投入,，集成電路設備企業(yè)和下游制造企業(yè)聯(lián)合進行創(chuàng)新研發(fā)，將成為集成電路設備企業(yè)發(fā)展的重要方式,。

積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè),，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發(fā)與制造,，所生產的BCD,、IGBT/FRD、SGT/MOSFET,、TVS,、SiC 器件等芯片廣泛服務于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理,、智能終端乃至軌道交通,、智能電網等高端應用市場。2021年,，由華大半導體領投,，中電智慧基金、國改雙百基金,、國調基金,、中國互聯(lián)網投資基金、上汽集團旗下尚頎資本等其他出資方合力為積塔半導體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資,，將助力積塔半導體發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢,，加大車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度,，加快提升汽車電子制造產能,，進一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領域的制造優(yōu)勢，實現成為我國領先的特色工藝生產線目標,，緩解汽車電子缺貨的困局,。

隨著元宇宙、自動駕駛,、大數據等應用場景加速落地,，實現特定功能對系統(tǒng)的算力需求不斷提升，進而需要提升芯片的處理能力,、存儲容量和功率值,，并加大了芯片使用量。同時,，芯片設計復雜程度快速提升,，EDA驗證在芯片設計過程中所占的時間和精力大幅度增加，利用多種驗證手段有效的覆蓋各種驗證場景,，縮短芯片驗證周期,，加速客戶軟件開發(fā)，確保設計出正確的芯片是集成電路設計的重要內容,。

第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）將于2023年4月7-9日在深圳會展中心（福田）舉辦,，展會正如火如荼地籌備當中，本屆博覽會設立了集成電路專區(qū),，涵蓋集成電路行業(yè)上游材料,、中游加工以及半導體設備等領域，上海芯謙集成,、高昇創(chuàng)芯,、矽電半導體,、佳晟真空技術、津上智造智能科技,、中科艾爾,、上海鵬武電子、瑞霏光電,、裕灝電子,、致真精密儀器、博開機電科技,、海輪電子,、隱冠半導體、邁為科技,、韋爾通科技、博捷芯半導體,、帝京半導體科等百余家集成電路知名企業(yè)將匯集在深圳會展中心,，旨在為行業(yè)展示其最新的產品和技術動態(tài)，促進產業(yè)人士深度交流,，達成業(yè)務合作,，推進集成電路發(fā)展。

值得一提的是,，2023年4月7日,，由第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）聯(lián)合深圳市芯師爺科技有限公司共同舉辦“智能創(chuàng)芯·技術破局 | 2023工控MCU技術及應用創(chuàng)新論壇”，以工業(yè)智能化為背景,，探討工業(yè)4.0時代下工控MCU的發(fā)展趨勢,，共同探討交流電子信息產品技術發(fā)展機遇，共迎產業(yè)復蘇,。

論壇匯集芯片設計,、供應鏈、渠道,、終端客戶等產業(yè)上下游企業(yè),、專家學者及投資機構，是年度工控MCU產業(yè)生態(tài)圈的交流場域和行業(yè)風向標,，將吸引超過100位嘉賓參會,，掀起合力為工控MCU產業(yè)發(fā)展打開成長新空間，推進行業(yè)進入高質量發(fā)展期,。

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楊碧敏

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