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意法半導(dǎo)體發(fā)布活動跟蹤/骨傳導(dǎo)二合一傳感器

節(jié)省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能
2023-03-25
來源:意法半導(dǎo)體

  2023 年 3 月23 日,中國——意法半導(dǎo)體LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器,能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節(jié)省大量空間,。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計,,前者用于跟蹤頭部,檢測人體活動,,后者通過骨傳導(dǎo)技術(shù)可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音,。

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  此外,LSM6DSV16BX 還包含意法半導(dǎo)體的 Qvar? 電荷變化檢測技術(shù),,識別觸摸,、滑動等用戶界面控制手勢動作,是真無線立體聲(TWS)耳機和增強現(xiàn)實,、虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實 (AR/VR/MR) 耳機等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇,。

  在芯片集成度達(dá)到前所未有的高度的同時,LSM6DSV16BX還為耳機帶來了很好的功能,。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù),,這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專門設(shè)計,。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術(shù)邊緣處理功能,其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機 (FSM),、用于活動識別和語音檢測的機器學(xué)習(xí)核心 (MLC),,以及可自動優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置 (ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲,,同時降低整體功耗和主機處理器的負(fù)荷,。

  更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù),系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達(dá) 70%,,PCB 面積可節(jié)省高達(dá) 45% ,。此外,引腳數(shù)量減少 50%,,從而節(jié)省了外接元器件,,封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

  LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例,,其中包括用于自動打開某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢檢測,、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等,。為了節(jié)省開發(fā)人員的時間,,無需從零開始,X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例,。

  LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn),,采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。



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