2023 年 4 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）,。通過采用先進的工藝技術(shù)，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能,，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等）,，能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能,，從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度。

　　此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU,，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm^? Cortex^?-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族,。該新型無線MCU支持低功耗藍牙^?5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無線電（SDR）,。它以構(gòu)建長生命周期產(chǎn)品為目標,，為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后,，終端產(chǎn)品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級,，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規(guī)范,，對于采用基于藍牙5.1到達角（AoA）/出發(fā)角（AoD）功能設計的用于測向應用的設備,，或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能,。

　　瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩電子MCU的優(yōu)勢立足于廣泛的產(chǎn)品與制造工藝技術(shù)。我們很高興地宣布開發(fā)出RA MCU產(chǎn)品家族的首顆22nm產(chǎn)品,，這將為下一代MCU鋪平道路,，幫助客戶在驗證他們設計的同時確保產(chǎn)品的長期可用性。我們的產(chǎn)品將持續(xù)致力于為市場提供理想性能,、易用性和最新的功能,。這種進步僅僅只是一個開始?！?/p>

　　成功產(chǎn)品組合

　　瑞薩將全新22nm MCU和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結(jié)合,，打造廣泛的“成功產(chǎn)品組合”?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統(tǒng)架構(gòu),，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優(yōu)化,、低風險的設計,，以加快客戶產(chǎn)品上市速度,。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”,，使用戶能夠縮短設計進程,，更快地將其產(chǎn)品推向市場。

　　供貨信息

　　瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片,，預計將于2023年第四季度全面上市,。希望試用新器件的用戶可聯(lián)系當?shù)厝鹚_銷售辦事處。

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