【2023 年 5 月 5 日,，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時布魯塞爾,、德國柏林和薩克森州的政界領袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動工典禮。歐盟委員會主席馮德萊恩 （Ursula von der Leyen） ,、德國總理奧拉夫·朔爾茨 （Olaf Scholz） 、薩克森州州長克雷奇默 （Michael Kretschmer） 和德累斯頓市長希伯特 （Dirk Hilbert）與英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同啟動了新工廠建設工作。這座新工廠的投資金額為 50 億歐元,，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。

　　英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“新廠動工,，意味著英飛凌正為我們社會的綠色和數字化轉型作出重要貢獻,。來自可再生能源、數據中心和電動汽車領域的高需求推動全球的半導體需求持續(xù)強勁增長,。新工廠預計將在 2026 年之后為客戶提供服務,，我們將共同推動低碳化和數字化進程?！?/p>

　　德國總理奧拉夫·朔爾茨在破土典禮上強調：“芯片是一切重要轉型技術的基礎—從風力發(fā)電場到充電站,。我們歡迎英飛凌在德國的持續(xù)投資，以加強德國作為世界非常重要的半導體基地之一的領先地位,。在德累斯頓制造芯片將有助于就業(yè),，也有助于我們的產業(yè)的韌性—從中型企業(yè)到大型企業(yè)。這些在德累斯頓所制造的元件,，將是未來綠色科技投資所必需的項目,。”

　　薩克森州州長克雷奇默表示：“英飛凌的投資項目將強化歐洲,、德國和薩克森州的經濟地位,。新工廠的建設將在德累斯頓確保并創(chuàng)造高價值的就業(yè)崗位，同時,，薩克森硅谷 （Silicon Saxony） 作為全球半導體產業(yè)專業(yè)技術中心的吸引力正在增強,。多年來，薩克森州一直通過對科學的投資來支持這個獨特的生態(tài)系統(tǒng),?！?/p>

　　此外,，英飛凌的這項投資強化了驅動低碳化與數字化的半導體制造基礎。模擬/混合信號元件可用于電源供應系統(tǒng),，例如節(jié)能充電系統(tǒng),、小型汽車電機控制裝置，以及數據中心和物聯網 （IoT） 應用,。功率半導體和模擬/混合信號元件之間的交互讓打造節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能,。

　　在現有的德累斯頓工廠擴大生產能力，將讓英飛凌快速完成該計劃,，也將產生相當大的規(guī)模效應,，新工廠預計將于 2026 年秋季投入生產，屆時將會創(chuàng)造約 1,000 個高價值的就業(yè)機會,。新工廠目前正在進行準備工作,，計劃于2023年秋季開始進行廠房興建工程。

　　這座新工廠將配備領先的環(huán)保技術,，并將成為同類中更環(huán)保的制造設施之一,。得益于先進的數字化和自動化技術，英飛凌將在德累斯頓樹立卓越制造的新標準,。新工廠將與英飛凌的菲拉赫 （Villach） 工廠緊密結合,，形成一座“虛擬工廠”。這一電力電子制造綜合體基于高效的 300 毫米技術,，將可提高效率水平,，為英飛凌提供額外的彈性，以便更快地為客戶供貨,。

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