中國,，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全,、智能無線連接技術來建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布,，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現正開放注冊,，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術專題研討,，涵蓋所有主要的物聯網（IoT）協議和生態(tài)系統(tǒng),。這些技術專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領域專家講授,，旨在揭示,、簡化并加速物聯網產品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中,，揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺,，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎上，新一代平臺將專為物聯網打造,。

　　芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“我們對能夠再次舉辦2023年Works With大會感到無比興奮,，這已經成為我們行業(yè)的一項重要活動，今年也不例外,。我很高興能提前揭示我們的下一代開發(fā)平臺,，以幫助開發(fā)者社群可以快速啟動并做好占領先機的準備。與我們已經處于行業(yè)領先地位的第二代無線SoC平臺相比,，新的平臺將是芯科科技另一個令人印象深刻的飛躍,。”

　　芯科科技本年度Works With大會將涵蓋藍牙,、低功耗廣域網絡（LPWAN）,、Matter和Wi-Fi，加上物聯網安全,、人工智能/機器學習（AI/ML）等主要趨勢,，以及如互聯健康和智慧城市等新興細分市場,。芯科科技的講師團隊將加入來自行業(yè)領先的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴,、客戶和聯盟等的第三方主題專家,，各個時段將設有實時在線問答環(huán)節(jié)。

　　每一天都將在激動人心的主題演講中開始和結束：

• 首席執(zhí)行官主題演講：物聯網發(fā)展的黃金時代——芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson將分享如何幫助開發(fā)人員加快其設計的上市速度,，包括對芯科科技的下一代平臺先睹為快,，以及對開發(fā)人員使用體驗的改進。Matt將與生態(tài)系統(tǒng)領導者,、行業(yè)合作伙伴和物聯網創(chuàng)新者一起展示物聯網發(fā)展的前沿技術,。

• 行業(yè)論壇：Matter就在這里，下一步怎么辦,？——我們的無線技術開發(fā)人員,、設備制造商和行業(yè)專家小組將深入探討我們在Matter發(fā)布的第一年中所學到的東西。經由坦誠的對話方式,，我們將毫不保留地展現Matter開發(fā)和認證的現實情況,。借由開發(fā)人員間面對面的交流，我們將分享在將Matter設備推向市場過程中的起伏跌宕和最佳實踐,。

• 首席技術官主題演講：描繪互聯的未來——芯科科技首席技術官Daniel Cooley將探討實現無限潛力的云連接嵌入式計算所需要的是什么,，以及面臨的挑戰(zhàn)。與Daniel一起討論的嘉賓們,，也是在物聯網發(fā)展繁榮過程中建立所需的信任,、團隊和管理方面的專家。

• 案例分享：物聯網如何造福人類——芯科科技高級副總裁Manish Kothari將展示利用物聯網實現更大收益的真實案例,，無論是關愛地球,、關心我們的健康，或是十年前我們從未想象過的其他新用途,。歡迎加入我們,，參加這場廣受歡迎的主題演講。

　　在芯科科技Works With注冊頁面上可了解更多信息并免費注冊參加,。

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