本文作者： 李壽鵬

本文來源： 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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   　在生成式AI浪潮的推動下,，AMD也成為半導(dǎo)體市場的一個(gè)贏家,。

　　根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示,，自今年年初以來，AMD的市值大漲超過90%,。如果將時(shí)間線拉長到五年,，AMD的市值大漲超過660%。在這背后,，除了文章開頭談到的生成式AI推動外,，AMD所推動的基于ZEN架構(gòu)CPU和專為數(shù)據(jù)中心專用GPU設(shè)計(jì)的CDNA架構(gòu)產(chǎn)品，收購Xilinx和Pensando所獲得的的FPGA和DPU,，以及公司在Chiplet和3D V-Cache等技術(shù)的投入功不可沒,。

　　在今天于舊金山舉辦的產(chǎn)品發(fā)布會上，AMD CEO Lisa Su更是直言,，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常,、非常早的階段,。而根據(jù)他們的預(yù)估，數(shù)據(jù)中心AI加速器的TAM到2027年將會達(dá)到1500億美元,，這意味著未來四年的CAGR將會超過50%,。

　　正是在這樣龐大市場需求的推動下，AMD帶來了公司最新的,，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產(chǎn)品更多細(xì)節(jié)和更新。與此同時(shí),，AMD還帶來了第四代的Epyc產(chǎn)品的更新,，全面擁抱數(shù)據(jù)中心新時(shí)代。

　　1530億晶體管的怪獸芯片,，震撼登場

　　在AMD今天的發(fā)布會上,，最受人關(guān)注的毫無疑問是公司的Instinct MI 300系列。因?yàn)樵?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/英偉達(dá)" target="_blank">英偉達(dá)GPU把持的AI時(shí)代,，大家希望AMD的這系列芯片能成為萬億芯片巨頭的最強(qiáng)競爭者,。而從Lisa提供的參數(shù)看來，MI 300系列的新芯片擁有極強(qiáng)的競爭力,。

　　“人工智能是塑造下一代計(jì)算的決定性技術(shù),，也是 AMD 最大的戰(zhàn)略增長機(jī)會?！盠isa Su強(qiáng)調(diào),。

　　對AMD有了解的讀者應(yīng)該知道，MI 300是他們在去年六月發(fā)布的,，面向AI和HPC推出的一個(gè)重要產(chǎn)品,。通過將CPU和GPU以chiplet的方式集成到一個(gè)芯片，并采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu),，AMD希望這個(gè)市場能夠給AI市場帶來不一樣的產(chǎn)品,。

　　而在今日，AMD帶來了公司的AMD Instinct MI 300X,，一款專門面向生成式AI推出的加速器,。和AMD Instinct MI 300A不一樣，AMD Instinct MI 300X并沒有集成CPU內(nèi)核,，而是采用了8 個(gè) GPU chiplet（基于CDNA 3架構(gòu)）和另外 4 個(gè) IO 內(nèi)存chiplet的設(shè)計(jì),，這讓其集成的晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1530億。而為了緩解AI 大型語言模型 (LLM) 所面臨的內(nèi)存制約,，AMD為這款芯片集成了192GB的HBM 3,，其存儲帶寬也高達(dá)5.2 TB/s，可以處理的參數(shù)高達(dá)400億,。

　　作為一款對標(biāo)英偉達(dá)H100的產(chǎn)品,，如圖所示,，AMD Instinct MI 300X的HMB密度是前者的2.4倍，帶寬則為前者的1.6倍,。這讓AMD的這顆產(chǎn)品在當(dāng)前的AI時(shí)代競爭力大增,。同時(shí)，據(jù)AMD方面透露,，基于帶寬高達(dá)896GB/s的AMD Infinity架構(gòu),，我們可以將八個(gè) M1300X 加速器組合在一個(gè)系統(tǒng)中，這樣就能為開發(fā)帶來更強(qiáng)大的計(jì)算能力,為 AI 推理和訓(xùn)練提供不一樣的解決方案,。據(jù)AMD介紹,，該芯片會在今年三季度送樣，值得一提的是,，這種設(shè)計(jì)方法也是英偉達(dá)的 8 路 HGX 和英特爾Ponte Vecchio 的X8 UBB的選擇,。

　　如前面所說，AMD同期還推出了AMD Instinct MI300A,，這是全球首款面向AI和HPC的APU,，采用了集成24 個(gè) Zen 4 內(nèi)核、CDNA3 GPU 內(nèi)核和 128GB HBM3的設(shè)計(jì),。換而言之,，和MI 300X只是集成GPU內(nèi)核不一樣，AMD Instinct MI300A在設(shè)計(jì)上同時(shí)集成了CPU和GPU,。與 MI250 相比,，該產(chǎn)品提供了 8 倍的性能和 5 倍的效率。在半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的文章《AMD最大的芯片：13個(gè)chiplet,，1460億晶體管》中,，我們有介紹了這款初代的產(chǎn)品。

　　據(jù)外媒seminalysis所說,，MI300A 憑借異構(gòu) CPU+GPU 計(jì)算成為頭條新聞,，而El Capitan Exascale 超級計(jì)算機(jī)正在使用該版本。他們指出,，MI300A 在 72 x 75.4mm 基板上采用集成散熱器封裝的設(shè)計(jì),，適合插槽 SH5 LGA 主板，每塊板有 4 個(gè)處理器,，能有效地支付開發(fā)成本,。seminalysis透露，該芯片已經(jīng)出貨,，但真正在第三季度出現(xiàn)增長,，這和AMD的說法也是一致的。他們進(jìn)一步指出,，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器/節(jié)點(diǎn)將是 4 個(gè) MI300A,。不需要主機(jī) CPU,，因?yàn)樗莾?nèi)置的。

　　“這是迄今為止市場上最好的 HPC 芯片,，并將保持一段時(shí)間,。”seminalysis強(qiáng)調(diào),。

　　在發(fā)布這些面向AI應(yīng)用芯片的同時(shí),，我們自然就繞不開AMD在軟件方面的投入，這在很多分析人士看來,，會是AMD在這個(gè)市場發(fā)力的一個(gè)短板,。但從AMD總裁Victor Peng的介紹我們可以看到，他們也在這個(gè)市場訂下了一個(gè)目標(biāo),，那就是Open（software approach）、Proven（AI capability）和Ready（support for AI models）,。

　　據(jù)Victor Peng介紹,，AMD 擁有一套完整的庫和工具ROCm，可以用于其優(yōu)化的 AI 軟件堆棧,。與專有的 CUDA 不同,，這是一個(gè)開放平臺。而在過去的發(fā)展中,，公司也一直在不斷優(yōu)化 ROCm 套件,。AMD同時(shí)還在與很多合作伙伴合作，希望進(jìn)一步完善其軟件,，方便開發(fā)者的AI開發(fā)和應(yīng)用,。

　　“我們在構(gòu)建可與模型、庫,、框架和工具的開放生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的強(qiáng)大軟件堆棧方面取得了真正的巨大進(jìn)步,。”Victor Peng說,。

　　備受關(guān)注的Bergamo,，如約而至

　　在介紹了MI300的同時(shí)，AMD在今天還介紹公司了另一款重頭戲產(chǎn)品——新一代的EPYC,。這是一系列為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的芯片,，到了第四代，AMD則準(zhǔn)備了四條針對不同市場的產(chǎn)品線,，當(dāng)中更是包括了備受關(guān)注的,、以云原生計(jì)算需求為目的的Bergamo系列以及代號為Genoa-X的第二代 EPYC 3D V-Cache CPU。

　　據(jù)Lisa Su 介紹,，新一代的AMD EPYC Genoa 在云工作負(fù)載中的性能是英特爾競爭處理器的 1.8 倍,，在企業(yè)工作負(fù)載中的速度是英特爾競爭處理器的 1.9 倍,。Lisa同時(shí)談到，絕大多數(shù)人工智能都在 CPU 上運(yùn)行,，而AMD 的產(chǎn)品在這方面性能方面比競爭對手的至強(qiáng) 8490H 具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢,，性能高出 1.9 倍，效率也同樣是競爭對手的1.8 倍,。

　　在介紹了EPYC Genoa之后,，Lisa著重介紹了公司的云原生產(chǎn)品Bergamo，一款讓開發(fā)者期待已久的高密度服務(wù)器 CPU,。據(jù)介紹,，該芯片基于 AMD 的密度優(yōu)化 Zen 4c 架構(gòu)，提供多達(dá) 128 個(gè) CPU 內(nèi)核,，比 AMD 當(dāng)前一代旗艦 EPYC 9004 “Geona”芯片多 32 個(gè)內(nèi)核,。在AMD CTO Mark Papermaster看來，Zen 4c是AMD緊湊密度的補(bǔ)充,，是公司核心路線圖的新泳道,，它在大約一半的核心區(qū)域提供與 Zen 4 相同的功能。

　　在分析人士看來,，Zen 4c 和 Bergamo 設(shè)計(jì)的目的是提供盡可能多的計(jì)算資源,，這也是AMD在摩爾定律失效的情況下，為滿足盡客戶需要繼續(xù)增加核心數(shù)量需求而做出的一個(gè)決定,。根據(jù)AMD提供的數(shù)據(jù),，全新的Zen 4C核心可以減少35%的面積，在每個(gè)CCD中可以提供的核心數(shù)量是Zen 4的兩倍,，在每個(gè)Socket中則能增加33%的核心,。換而言之，Zen 4 每個(gè) CCD 有 8 個(gè)內(nèi)核,，而 Zen 4c 每個(gè) CCD 有 16 個(gè)內(nèi)核,。這也意味著 Zen 4c EPYC 芯片的 CCD 總體上少于其原始 Zen 4 芯片。

　　據(jù)AMD介紹,， 這次發(fā)布的Bergamo僅使用八個(gè) Zen 4C Chiplet和中央 IO Chiplet,，這和標(biāo)準(zhǔn)EPYC 芯片最多使用十二個(gè) Zen 4 Chiplet設(shè)計(jì)略有不同。得益于這個(gè)設(shè)計(jì),，Bergamo成為了一個(gè)擁有820億晶體管的設(shè)計(jì),，低于完整 Genoa 芯片中的約900億個(gè)晶體管。這個(gè)更高的內(nèi)核數(shù)量和更小的時(shí)鐘速度設(shè)計(jì)使得該芯片比 Genoa 設(shè)計(jì)更節(jié)能——這是AMD定義該產(chǎn)品所專注市場時(shí)考慮的重要因素,。AMD也透露,，Bergamo在性能和效率方面的表現(xiàn)也非常出色。

　　依賴于其高核心密度和高能效，AMD 希望Bergamo在該領(lǐng)域能與基于 Arm 的Ampere,、Amazon 和其他使用Arm 架構(gòu)內(nèi)核的公司競爭,，AMD 也希望這款芯片會成為Intel于2024 年推出的，具備144核心的Sierra Forest的有力競爭者,。

　　除了上述產(chǎn)品之外,，AMD還帶來了具有1.1GB L3緩存的“Genoa-X”EPYC 處理器。據(jù)了解,，Genoa-X是 AMD 第一代 V-cache Milan-X的繼任者,。與上一代產(chǎn)品一樣，AMD 正在使用緩存芯片堆疊為其他常規(guī)的 Genoa Zen 4 CCD 添加更多的 L3 緩存,。在這種設(shè)計(jì)下,，Genoa/Genoa-X 芯片上有 12 個(gè) CCD，這允許 AMD 向芯片添加 768MB 的額外 L3 緩存,。

　　更多芯片在路上

　　在這次的盛會上,，AMD還披露了全新的DPU規(guī)劃，這是他們通過收購 Pensando所獲得的技術(shù),。在他們看來,，AMD 的 Pensando SmartNIC 是新數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不可或缺的一部分。按照AMD的規(guī)劃,，他們接下來會將P4 DPU 卸載集成到網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，從而在機(jī)架級別提供服務(wù),。為此,，他們正在與HPE Aruba Networks 一起開發(fā)智能交換機(jī)。

　　AMD 同時(shí)強(qiáng)調(diào)了其代號為“Giglio”的下一代 DPU 路線圖,，與當(dāng)前一代產(chǎn)品相比,，該路線圖旨在為客戶帶來更高的性能和能效，預(yù)計(jì)將于 2023 年底上市,。AMD 還發(fā)布了 AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (SSDK),，使客戶能夠快速開發(fā)或遷移服務(wù)以部署在 AMD Pensando P4 可編程 DPU 上，與 AMD 上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)有豐富功能集相協(xié)調(diào)Pensando 平臺,。AMD Pensando SSDK 使客戶能夠發(fā)揮領(lǐng)先的 AMD Pensando DPU 的強(qiáng)大功能,，并在其基礎(chǔ)架構(gòu)中定制網(wǎng)絡(luò)虛擬化和安全功能，與 Pensando 平臺上已實(shí)施的現(xiàn)有豐富功能集相協(xié)調(diào),。

　　依賴于這些豐富的產(chǎn)品,，AMD正在沖擊數(shù)據(jù)中心的下一個(gè)高峰。

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