24GHz以上的5G新空口FR2(NR FR2)頻譜被稱為毫米波(mmWave),,提供極高的吞吐速度,,能夠支持大量的設(shè)備,但此范圍內(nèi)的信號與大多數(shù)移動網(wǎng)絡(luò)開發(fā)人員所使用的6 GHz及以下頻段的信號截然不同。
為5G毫米波構(gòu)建有源相控陣天線需要非常緊湊的設(shè)計,。天線單元需要以半波長(即5mm)的間距放置。同時,,每個天線單元需要有一個連接到兩個極化饋電器的發(fā)射/接收通道,。公司網(wǎng)絡(luò)也包括在內(nèi),整個設(shè)計必須在小面積區(qū)域內(nèi)提供高熱流,。即便對于經(jīng)驗豐富的工程師來說,,創(chuàng)建滿足所有要求的層疊式PCB也是一個挑戰(zhàn)。
運行參數(shù)的微小變化可能導(dǎo)致天線無法按預(yù)期工作,,需要重新設(shè)計,、重新制造和再次測試各組件、子系統(tǒng)甚至整個系統(tǒng),,導(dǎo)致開發(fā)周期更長,、開發(fā)成本更高。此外,,還需要考慮物理條件,,因為生產(chǎn)、裝配和日常操作條件可能會使精密電子元件承受過高的壓力,,以及具有破壞性的熱量和溫度波動,。除了這些挑戰(zhàn)之外,大多數(shù)設(shè)計團隊都在努力滿足緊迫的期限和嚴格的交付日期,,對于5G毫米波技術(shù)的初學(xué)者來說,,學(xué)習(xí)曲線特別陡峭。
我們的團隊剛剛完成了64單元天線演示器的開發(fā),,這個演示器在5G毫米波的24GHz到28GHz頻率上工作,,整個團隊在開發(fā)過程中親歷了上述艱辛。
作為一家半導(dǎo)體公司,,我們通過這類項目制作系統(tǒng)級設(shè)計,,為客戶提供幫助,。在系統(tǒng)層面進行設(shè)計,我們獲得了內(nèi)部專業(yè)知識,,可指導(dǎo)客戶解決各種設(shè)計難題,,更重要的是,我們創(chuàng)建量產(chǎn)型解決方案,,使我們的客戶能夠跳過學(xué)習(xí)曲線中的大部分階段,。換言之,我們經(jīng)歷了整個開發(fā)流程,,進行權(quán)衡,、評估各種選擇并改進設(shè)計,而我們的客戶不必重復(fù)這些工作,。
我們的故事
下圖展示了恩智浦團隊所創(chuàng)建產(chǎn)品的部件分解圖,。
5G毫米波天線演示器
20多位專題專家團隊在恩智浦及生產(chǎn)、設(shè)計天線的重要合作伙伴公司完成了天線設(shè)計,、校準,,以及性能測試,他們充分發(fā)揮了各自在波束圖驗證,、熱力學(xué),、AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計、LVDS控制,、FPGA設(shè)計和PCB制造等領(lǐng)域的專業(yè)知識,。
核心組件
汽大多數(shù)5G毫米波天線設(shè)計的核心是波束賦形IC,它把高頻信號聚焦到特定的接收機,,使連接更直接,、更快速、質(zhì)量更高和更可靠,。多個波束賦形IC連接和排列成規(guī)則結(jié)構(gòu),,稱為相控陣列。相控陣列將信號進行組合,,產(chǎn)生單個天線無法實現(xiàn)的輻射模式,。波束賦形用于改變每個天線單元的信號的幅度和相位,便于容易聚焦和操縱,。
恩智浦64單元天線演示器設(shè)計幫助開發(fā)人員節(jié)省時間和精力,。
好的波束賦形器IC有助于優(yōu)化每個無線元件的整體性能、功耗和成本,,因此在考慮設(shè)計選項時應(yīng)予以優(yōu)先考慮,。在本例中,我們使用恩智浦MMW9014波束賦形IC,這是一款高度集成的5G 4通道雙極化模擬波束賦形IC,,采用非常小巧的FO-WLPBGA封裝(6.5 mm x 6.1 mm x 0.56 mm),,有182個凸點。
選擇了波束賦形器后,,下一步構(gòu)建天線面板PCB和外殼,。事實證明這個步驟特別重要,也特別棘手,。
天線面板PCB和外殼的視圖
防止翹曲
我們面臨的一個最大挑戰(zhàn)是需要在天線翹曲與熱管理之間進行權(quán)衡,。我們需要獲得合適的電磁(EM)性能,創(chuàng)建可在目標頻率下可靠工作的天線,,同時確保穩(wěn)定的熱環(huán)境,,從而保護電子器件不出現(xiàn)故障并防止天線PCB翹曲。
我們的目標是翹曲度低于0.22%,,但事實上我們超越了這個目標,,測量結(jié)果在0.132%到0.175%之間。能夠獲得非常低的翹曲度是因為做出了若干重要的設(shè)計決策,。完成天線單元設(shè)計后,,我們將這種結(jié)構(gòu)映射到我們對天線、控制,、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、電源線和地面結(jié)構(gòu)的要求中,。圍繞中央內(nèi)核對稱地創(chuàng)建12層PCB,。任何翹曲都是源自PCB的金屬和介電元件的不同熱性能而造成的累積應(yīng)力。
如圖所示,,PCB的下6層創(chuàng)建天線,,上6層管理饋電、電源以及模擬和數(shù)字分布,。
天線面板的橫截面,,包括材料牌號、層分配,、已實現(xiàn)板的尺寸和照片
PCB層疊在z軸上對稱,。由于銅會干擾天線元件的運行,因此我們將系統(tǒng)的所有銅分布在PCB的側(cè)邊,,遠離天線陣列,。
為了進一步提高天線的可靠性,并且使PCB對由于熱循環(huán)引起的故障具有更強的恢復(fù)能力,,我們將層疊過孔的數(shù)量限制為3個,,如果需要更多的過孔,則使用交錯,。交錯過孔可抵消銅和電介質(zhì)等PCB材料的不同熱膨脹系數(shù)帶來的損傷效應(yīng),。制造階段會出現(xiàn)高溫,,尤其是進行焊接時,這種方法即使在焊接后也能減少翹曲,。
為了防止散熱器損壞小巧的MMW9014K封裝,,我們將夾持力保持在每球小于1g,防止焊球在天線工作壽命期間的蠕變導(dǎo)致短路,。
為了增加對PCB的保護,,并保持它的形狀,我們將PCB放置在可調(diào)節(jié)的框架中,。該可調(diào)式框架一側(cè)采用尼龍制造,,目的是減少天線干擾,另一側(cè)采用金屬制造,,這樣能夠安裝PCB,,而不會增加施加在精密電路上的物理應(yīng)力。
面板演示器套件
保持涼爽
為了保證IC的壽命,,需要管理熱流,。這是盡量減少翹曲的另一個手段,因為這意味著可以使用非常薄的熱界面材料(TIM),。TIM通常是熱鏈中熱阻最高的項目,,因此目標是使其盡可能薄。為了簡化裝配,,TIM被整體地用于散熱器硅中介層,,該散熱器硅中介層是演示器機械設(shè)計的基礎(chǔ)。演示器的物理外殼可拆卸,,便于管理內(nèi)部連接器,。在空間受限的小空間天線測量室中工作時,這一點非常有優(yōu)勢,。
該毫米波拆分網(wǎng)絡(luò)被作為企業(yè)分束器,。為了改善分束器和天線饋源之間的隔離,我們把傳輸線放在內(nèi)層上,。結(jié)果表明,,在波束賦形增益為30dB的情況下,仍具有無振蕩特性,。我們還設(shè)計了傳輸線與TIM和散熱器配合使用,,以滿足設(shè)計的散熱要求。天線的掃描范圍為±45°,。
最后,,我們的Vcc分布決策簡化了設(shè)計,提高了效率。我們使用19V電源生成所需的2.8V工作電壓,,可通過標準AC/DC轉(zhuǎn)換器使用單個電源,,并減少天線測量室所需的布線數(shù)量。所有電源線的當(dāng)前路徑都將前轉(zhuǎn)路徑和返回路徑都置于指定位置,。
準備運行
我們利用團隊的綜合專業(yè)知識,,并借助恩智浦在天線陣列和批量生產(chǎn)方面的長期成功經(jīng)驗,創(chuàng)建了一款獨立解決方案,,供任何構(gòu)建5G毫米波天線陣列的人員使用,。
面板演示器隨附在套件中,該套件包含分析天線參數(shù)所需的一切,,包括陣列中每個天線的溫度,。該演示器經(jīng)過天線模式完全校準、波束圖驗證并遵循批量制造準則,,因此設(shè)計團隊可快速從原型制作進入大規(guī)模制造階段,,系統(tǒng)采用嚴格的走線寬度、盲過孔和層厚度等設(shè)計規(guī)則,。
與Matlab配套使用的單獨的評估工具包隨附了一個AC/DC轉(zhuǎn)換器和,。dll格式的示例代碼,提供了額外的分析選項,。該演示器還具有FPGA接口板,,可將PC的USB連接轉(zhuǎn)換成天線陣列使用的LVDS主信號和控制信號。
可調(diào)節(jié)框架保護精密電路并幫助盡量減少天線干擾
感謝為項目作出貢獻的整個團隊:
恩智浦:
√ Mustafa Acar
√ Konstantinos Giannakidis
√ Harm Voss
√ Nick Spence
√ Arthur van de Kerkhof
√ Ashutosh Dwivedi
√ Dick van de Broeke
√ Evert van Capelleveen
√ Jan Willem Bergman
√ Jeroen Zaal
√ Arjan van den Berg
√ John Janssen
√ Rajesh Mandamparambil
√ Ramon Groot Wesseldijk
√ Paul Mattheijssen
TNO
√ Roland Bolt
√ Erwin Suijker
√ Stefania Monni
Philips
√ Yizhe Yin
√ Arthur van Es
√ Ruud Olieslagers
√ Nico van Dijk
√ Peter Snoeijen
√ Randy Kesselmans
√ Bas Driessen
√ Erik van Weert
LV Electronics
√ Carlos Verdonck
TU/e & AntenneX
√ Teun van den Biggelaar
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