“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開,。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì),、封測,、制造、汽車電子,、AIoT,、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前,，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容,。
汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接,，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布
針對汽車電子領(lǐng)域，7月13日-14日,，在同期舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上,，來自國家新能源創(chuàng)新中心、聯(lián)合汽車電子,、華大半導(dǎo)體,、琪埔維、ADI,、芯馳,、是德科技、博世,、上海汽車芯片工程中心,、芯率智能、西門子EDA,、小華半導(dǎo)體,、銳成芯微、中科賽飛,、proteanTecs,、Cadence、安靠科技,、豪威集團(tuán),、円星科技、和艦,、同濟(jì)大學(xué),、慷智集成電路、吉利汽車,、芯原股份,、瑞薩電子、英博超算,、江南大學(xué)的產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)專家,，將圍繞“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀”、“車規(guī)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀與趨勢”,、“新能源汽車電池和電驅(qū)動芯片技術(shù)突破途徑”,、“全場景車規(guī)芯片”,、“汽車芯片測試方法”、“汽車功率半導(dǎo)體對減少碳排放的貢獻(xiàn)”,、“L3 自動駕駛量產(chǎn)的難題和 L2+智能駕駛的安全保障”等話題進(jìn)行分享,。
《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》
7月13日下午的“汽車芯片供需對接會”上，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師陳大為將對此次重磅發(fā)布的《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》（以下簡稱《目錄》）進(jìn)行深度解讀,。入編《目錄》的華大半導(dǎo)體,、琪埔維、杰發(fā)科技,、芯旺微,、慷智集成電路、芯力特,、復(fù)旦微,、蘇州國芯科技、瓴芯,、思瑞浦,、芯擎科技、飛仙智能,、黑芝麻,、上海海思等優(yōu)秀汽車芯片廠商將進(jìn)行路演，與來自博世,、蕪湖伯特利,、均勝汽車安全系統(tǒng)、東風(fēng)汽車,、福特汽車,、吉利、蔚來,、上汽,、北汽福田、長城汽車,、智馬達(dá)汽車等整車,、零部件廠商負(fù)責(zé)采購和硬件開發(fā)的工程師代表進(jìn)行供需對接。上海匯眾汽車也將作為整車代表,，在對接會上介紹其汽車芯片國產(chǎn)應(yīng)用,。
IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專題：EDA、IP,、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新助力后摩爾時代大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專題論壇上，博越微,、Cadence,、西門子EDA,、芯耀輝、安謀科技,、合見工軟,、行芯科技、思爾芯,、世紀(jì)互聯(lián),、智芯微、阿里云,、鴻芯微納,、國微芯、京微齊力,、源昉芯片等EDA,、IP、設(shè)計(jì),、系統(tǒng)廠商的企業(yè)代表,，將探討“IC設(shè)計(jì)平臺在先進(jìn)工藝和大芯片時代的價值”、“EDA系統(tǒng)仿真助推大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)變革”,、“邊緣計(jì)算變革,，探索終端算力新邊界”、“汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)案例”,、“電力終端控制芯片發(fā)展與挑戰(zhàn)”,、“先進(jìn)工藝下超大規(guī)模芯片時序簽核前沿技術(shù)”、“半導(dǎo)體工藝超線性發(fā)展對國產(chǎn)EDA的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”,、“3DIC創(chuàng)新”等前沿話題,。
通信與移動互聯(lián)專題：解析UWB芯片、5.5G無源物聯(lián)網(wǎng)芯片,、存算一體芯片的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
通信與移動互聯(lián)專題論壇上,，針對超寬帶（UWB）裝置測試、可重構(gòu)高頻帶相控陣波束賦形芯片,、射頻與光電通信集成電路,、5.5G無源物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G終端芯片,、存算一體芯片等移動通信領(lǐng)域的增量市場,，NI、晶準(zhǔn)通信,、東南大學(xué),、智匯芯聯(lián)、紫光展銳,、中國移動研究院物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用研究所的專家也將分享他們的精彩觀點(diǎn),。
AIoT與ChatGPT專題：小容量存儲,、可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、高性能Transformer,、存算一體引領(lǐng)AI大模型算力革命
面對以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域,，以及融合了物聯(lián)網(wǎng)的AIoT領(lǐng)域，本次ICDIA 2023大會特設(shè)AIoT與ChatGPT專題,。屆時,，來自揚(yáng)賀揚(yáng)微電子、清微智能,、愛芯元智,、芯原股份、芯華章,、知存科技,、億鑄科技、天數(shù)智芯,、聆思智能,、視海芯圖的企業(yè)高層，將討論包含“小容量存儲”,、“可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新”,、“Transformer大模型端邊落地平臺”、“高性能Transformer推理”,、“AIGC時代存算一體”,、“RRAM存算一體”、“新一代人機(jī)交互”,、“DRAM存算芯片”等在內(nèi)的眾多熱點(diǎn)話題,，非常值得期待！
IC應(yīng)用展,，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相
除了高峰論壇和覆蓋各大應(yīng)用領(lǐng)域的專題論壇的前沿報(bào)告,，IC應(yīng)用展上，100多家創(chuàng)新中國芯企業(yè)將齊聚一堂,，覆蓋人工智能,、汽車電子、消費(fèi)類電子,、5G,、封裝測試等應(yīng)用領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品也將會精彩亮相。截至目前,，已確定的參展企業(yè)和機(jī)構(gòu)包括深圳芯火,、無錫芯火、杭州芯火,、北京芯火,、合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺,、成都芯火,、天津芯火,、南京芯火、江陰集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心,、孤波科技,、合見工軟、華大半導(dǎo)體,、芯耀輝,、円星科技、行芯科技,、思爾芯,、是德科技、安謀科技,、上汽集團(tuán),、蔚來科技、牛芯,、益萊儲,、芯聯(lián)成、智聚芯聯(lián),、SGS通標(biāo),、君鑒科技、復(fù)旦微,、瓴芯科技,、芯力特、Silvaco,、中科賽飛,、飛仙智能、IEEE,、鴻芯納微,、Alphawave SEMI、詩帕科,、勝科納米,、核芯互聯(lián)、夢芯科技,、靈汐科技,、肇觀科技、聆思智能,、清微智能,、恒芯微,、百隆電子、芯昇電子,、米芯微,、得一微、中關(guān)村芯園,、京微齊力,、廣立微、安靠,、速石科技,、國芯科技、旋極星源,、楷領(lǐng)科技,、和芯微、亞科鴻禹,、奈芯科技,、騰芯微、思瑞浦,、慷智,、紫光國芯、proteanTecs,、銳成芯微,、杰發(fā)科技、芯旺微,、中科銀河芯,、安必軒、摩爾精英,、國微芯,、優(yōu)迅、琪埔維等,。此外,，本屆ICDIA 2023展覽特設(shè)無錫IC設(shè)計(jì)展區(qū)、國產(chǎn)創(chuàng)新IC展區(qū),、RISC-V創(chuàng)新IC展區(qū)三大展區(qū),，紐瑞芯、中科融合,、邁矽科,、思坦科技、泰矽微、隔空科技,、視海芯圖,、每刻深思、知存科技,、芯熾集團(tuán),、啟英泰倫、先楫半導(dǎo)體,、時擎科技,、中科昊芯、算能,、中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CRVIC、芯昇科技,、泰凌微,、愛普特結(jié)實(shí)也將精彩亮相。