高算力,！低功耗,！見證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！elexcon2023深圳國(guó)際電子展在深圳福田會(huì)展中心盛大開幕,！45,000㎡展覽規(guī)模,、500+品牌展商、20+高峰論壇,、200+專家大咖齊聚,，為您把脈下一輪市場(chǎng)上升周期的拐點(diǎn)方向。elexcon年度電子+嵌入式+半導(dǎo)體大展緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn),，聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”,，面向新能源汽車,、智能駕駛、電源與儲(chǔ)能,、智能家居,、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴,、智慧醫(yī)療,、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域，帶來最新技術(shù),、產(chǎn)品及解決方案,。從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成,！elexcon2023重磅呈現(xiàn)25+品類千余款熱門產(chǎn)品,，現(xiàn)場(chǎng)同期四展精彩聯(lián)動(dòng)，助力鏈接電子產(chǎn)業(yè)上下游合作,，讓國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈更有韌性,。

嵌入式與AIoT展

算力是驅(qū)動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著元宇宙,、自動(dòng)駕駛以及AIGC等AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大,，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長(zhǎng)機(jī)遇,。如何更全面,、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？8月23至25日,，elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式與AIoT展將帶來一場(chǎng)AI時(shí)代盛宴,，但又不止于AI！

現(xiàn)場(chǎng)匯聚了創(chuàng)龍科技,、航順芯片,、時(shí)創(chuàng)意、慧智微,、安路科技、紫光同創(chuàng),、神州龍芯,、沐曦、中微電,、高云,、賽昉科技、孤波,、凱云聯(lián)創(chuàng),、沁恒微電子,、中移物聯(lián)、靈動(dòng)微電子,、華大電子,、中科芯、國(guó)芯科技,、中微半導(dǎo),、笙泉科技、中電港,、敏矽微,、雅特力、研智科技,、勞特巴赫,、同星智能、江波龍,、康芯威,、沛頓、康盈半導(dǎo)體,、東芯,、佰維、益登/芯科科技,、美格智能,、Qorvo、廣芯微,、順絡(luò)電子,、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相，呈現(xiàn)一場(chǎng)國(guó)內(nèi)AI的饕餮盛宴,！

電源與儲(chǔ)能展

當(dāng)前,，不論是汽車的電動(dòng)化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn),，最終都是在應(yīng)用端對(duì)“雙碳”的節(jié)能減排目標(biāo)釋放積極效應(yīng),。而這一過程中，離不開功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的變革和演進(jìn)所提供的支撐,。如何利用第三代半導(dǎo)體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動(dòng)低碳經(jīng)濟(jì),？8月23至25日來elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨電源與儲(chǔ)能展現(xiàn)場(chǎng)，看見答案,！

elexcon2023現(xiàn)場(chǎng)匯聚了清純半導(dǎo)體,、宇陽(yáng)科技、安森德,、威兆半導(dǎo)體,、風(fēng)華高科,、安世半導(dǎo)體、凌訊微,、羅德與施瓦茨,、至信微、中車,、海乾,、茂睿芯、英諾賽科,、鎵未來,、廣東場(chǎng)效應(yīng)、COSAR,、通科,、金譽(yù)、可易亞,、華之海,、復(fù)錦、芯力特,、為芯半導(dǎo)體,、愛浦、明緯,、拓爾微,、沃芯半導(dǎo)體、圭石南方,、威谷微,；揚(yáng)興、順絡(luò)電子,、力特,、創(chuàng)意電子、微容,、岑科,、科達(dá)嘉、翔勝科技,、京頻科技,、深海、宇熙等國(guó)內(nèi)外電源轉(zhuǎn)換與功率應(yīng)用,，及無(wú)源器件領(lǐng)域的品牌廠商。同時(shí),，為滿足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)封測(cè)環(huán)節(jié)的需求,，誠(chéng)聯(lián)愷達(dá),、忱芯科技、恩歐西,、科瑞杰,、中科同志、華特力科,、德圖科技等功率器件封測(cè)技術(shù)及設(shè)備品牌同時(shí)亮相,，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢(shì)！

SiP與先進(jìn)封裝展

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力,。目前,，全球龍頭芯片和制造、封測(cè)企業(yè)都在積極布局,。對(duì)于中國(guó)而言,，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一,。8月23至25日,，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝,，掌握提升PPA性能的方法論,！

elexcon2023“明星”封測(cè)展館再擴(kuò)版圖，從國(guó)產(chǎn)芯片到先進(jìn)封裝龍頭,，從功率器件到傳統(tǒng)封測(cè)大廠,，云集了HIWIN、銳德熱力設(shè)備,、鐳晨科技,、芯和半導(dǎo)體、華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群/矽磐微,、云天半導(dǎo)體,、天芯互聯(lián)、奕成科技,、佛智芯,、奇普樂、奇異摩爾,、高格芯微,、Ansys、Cadence,、西門子EDA,、芯瑞微、銦泰、思立康,、軸心,、凱格精機(jī)、愛德萬(wàn),、寶士曼,、盟拓智能、華芯智能,、偉特科技,、鴻騏科技、恩歐西智能,、BTU,、UR、華工激光,、日聯(lián),、誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)等半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)服務(wù),、EDA/IP,、先進(jìn)材料等領(lǐng)域全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

除了三大主題展年度新品亮相,，elexcon現(xiàn)場(chǎng)還打造了2條深度互動(dòng)的封裝產(chǎn)線,、14+熱門技術(shù)展示專區(qū)。包括安世,、力特,、Qorvo、NXP,、思必馳,、中車、英諾賽科,、極海半導(dǎo)體,、鎵未來、賽昉,、凱云,、孤波、中微電,、飛騰,、沐曦、廣電計(jì)量,、普源精電等翹楚企業(yè)紛紛登場(chǎng),。 

在540㎡的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線互動(dòng)模式，為您詳解PLP,、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù),，碰撞出半導(dǎo)體行業(yè)思維的“芯”火花！凱意科技今年再次聯(lián)合ITW,、Kulicke & Soffa、PARMI,、HELLER,、德沃先進(jìn)、豐泰工業(yè),、世禹精密,、標(biāo)王工業(yè)、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商,，在現(xiàn)場(chǎng)搭建“第三屆晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線”,，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料,。

通過可視化生產(chǎn)演示,，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。鴻騏科技也攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動(dòng)BGA植球整線”,，展示上料機(jī),、點(diǎn)膠機(jī)、植球機(jī),、補(bǔ)球返修機(jī),、下料機(jī)等多款設(shè)備，帶來一站式植球解決方案,。

20+場(chǎng)高峰論壇,、洞察全球智能化商機(jī)

展會(huì)首日，UCle?聯(lián)盟,、平頭哥,、NXP、Infineon,、ST,、Qorvo、TI,、Arm,、ADI、Renesas,、芯原股份,、三星電子、中興微電子、沐曦,、安世,、中車、華潤(rùn)微電子,、長(zhǎng)安汽車,、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專家學(xué)者出席elexcon2023同期高峰論壇,，帶來最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向,。第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站、2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇,、第五屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì),、2023第七屆人工智能大會(huì)、新時(shí)代綠色能源儲(chǔ)能技術(shù)大會(huì),、第五屆國(guó)際智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇……多場(chǎng)高峰論壇熱點(diǎn)紛呈,，現(xiàn)場(chǎng)聽眾爆滿!

elexcon2024展位火熱預(yù)定中！明年8月鵬城再聚,！更多展會(huì)動(dòng)態(tài)請(qǐng)登陸www.elexcon.com