由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性，半導(dǎo)體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn),。過去三年對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始,，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響,，全球半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會對產(chǎn)業(yè)何時確切復(fù)蘇的看法不一,，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場表現(xiàn)也各不相同,，面對諸多的不確定因素，半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行何時結(jié)束,？未來推動產(chǎn)業(yè)增長的動力和前景在哪里,？等待行業(yè)復(fù)蘇期間需要專注什么？是業(yè)內(nèi)人士都迫切關(guān)注的問題,。

11月10-11日,，中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開,。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授將權(quán)威解讀“2023年IC設(shè)計業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”，TSMC,、中芯國際,、安謀、華大九天,、Cadence,、西門子EDA、芯原,、合見工軟,、炬芯、國微芯,、芯耀輝,、芯華章、概倫電子,、奎芯科技,、思爾芯、和艦,、華力,、摩爾精英、Tower Semiconductor,、銳成芯微等業(yè)界領(lǐng)頭企業(yè)也將分享未來技術(shù)趨勢與創(chuàng)新熱點,。近5000位業(yè)界精英齊聚交流,。

從1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯(lián)誼會開始,，中國集成電路設(shè)計業(yè)年會一直發(fā)揮著推動產(chǎn)業(yè)集聚、對接產(chǎn)業(yè)資源,、掌握行業(yè)趨勢的重要作用,，每年吸引著EDA、IP,、設(shè)計,、制造、封裝,、測試,、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的積極參與,。

目前,，詳細的會議日程H5已正式發(fā)布，掃描下方二維碼即可查看：

從目前已確定的議題來看,，除了對行業(yè)大趨勢的專業(yè)研判,，RISC-V,、Chiplet、3DIC,、AI,、汽車電子是今年當(dāng)之無愧的熱門關(guān)鍵詞。

無論是軟硬件全棧技術(shù)如何加速RISC-V生態(tài)建設(shè),、針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能RISC-V CPU表現(xiàn)如何,、AIGC和智慧駕駛是否會成為Chiplet率先落地的應(yīng)用場景、3D SiP與FC-SiP的產(chǎn)業(yè)機遇有哪些,、AI如何設(shè)計AI芯片,、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進工藝節(jié)點如何解決汽車芯片測試挑戰(zhàn),、碳化硅器件及模塊的汽車類應(yīng)用前景有哪些,、新能源車的封裝測試趨勢和技術(shù)動態(tài)等“小切口”焦點技術(shù)議題，還是如何借力創(chuàng)新,，從經(jīng)濟低迷中持續(xù)壯大,，如何開放創(chuàng)“芯”，共贏未來等“大切口”趨勢類議題,，都將在本屆ICCAD設(shè)計年會上被充分討論,。

2022年3月，廣州市工業(yè)和信息化局發(fā)布《廣州市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》,，正式提出要充分發(fā)揮廣州市產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求大,、經(jīng)濟實力雄厚、人才聚集豐富的優(yōu)勢,，助力廣東省打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”,。本屆ICCAD設(shè)計年會首次在廣州召開，必將為進一步提升廣州的集成電路產(chǎn)業(yè)影響力和核心競爭力,，推動我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展繼續(xù)產(chǎn)生深遠影響,。