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安卓迎來3nm芯片時(shí)代

高通驍龍8 Gen4曝光
2024-01-23
來源:驅(qū)動(dòng)之家
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍8 安卓 3nm

高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4,對(duì)比上代平臺(tái),驍龍 8 Gen4 有大幅升級(jí),。

最重要的是升級(jí)點(diǎn)之一是工藝,驍龍 8 Gen4 移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電 3nm 工藝,,這意味著安卓陣營(yíng)也將全面迎來 3nm 時(shí)代。

與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同,,高通驍龍 8 Gen4 采用臺(tái)積電 N3E 工藝,,據(jù)了解,臺(tái)積電 N3E 不僅良率更高,,而且成本也相對(duì)較低(消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝),。

相比之下,,蘋果 A17 Pro 和 M3 芯片采用 N3B 工藝,成本更高且良率堪憂,。

值得注意的是,,高通驍龍 8 Gen4 的 CPU 核心將不再使用 Arm 公版架構(gòu),而是采用自主研發(fā)的 Nuvia 架構(gòu),,并且得益于臺(tái)積電 3nm 工藝,,預(yù)計(jì)其 CPU 和 GPU 性能將顯著提升。

按照傳統(tǒng)慣例,,驍龍 8 Gen4 將會(huì)被應(yīng)用到小米 15 系列,、三星 Galaxy S25 系列等機(jī)型中。

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