NVIDIA AI GPU芯片持續(xù)火爆,，占領(lǐng)全球絕大部分市場(chǎng),，但是臺(tái)積電的芯片和封裝產(chǎn)能卻遭遇瓶頸,，NVIDIA于是又找上了Intel,，后者的IFS代工業(yè)務(wù)也迎來了大客戶,。

據(jù)報(bào)道,，NVIDIA,、Intel之間的代工合作將從2月份開始,，規(guī)模達(dá)每月5000塊晶圓,。

如果全部切割成H100芯片,，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應(yīng)緊張的局面,。

作為對(duì)比,，臺(tái)積電在2023年年中已經(jīng)可以每月生產(chǎn)最多8000塊CoWoS晶圓，當(dāng)時(shí)計(jì)劃在年底提高到每月1.1萬塊,，2024年底繼續(xù)提高到每月2萬塊,。

NVIDIA旗下的幾乎所有AI芯片，包括A100,、A800,、A30、H100,、H800,、GH200，全都依賴臺(tái)積電CoWoS-S封裝技術(shù),，基于65nm的硅中介層,。

與之最接近的就是Intel Foveros 3D封裝，基于22FFL工藝的中介層,。

有趣的是,，就在日前，Intel宣布已經(jīng)在美國(guó)新墨西哥州Fab 9工廠實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),，其中就包括Foveros封裝,。

Intel沒有透露具體的產(chǎn)品，看起來很可能就是NVIDIA GPU,。