《電子技術(shù)應(yīng)用》
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AMD和雷神開(kāi)發(fā)“軍用多芯片封裝”

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2024-02-06
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: AMD 軍用芯片 雷神 S2MART

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據(jù)外媒報(bào)道,AMD 和美國(guó)軍工大廠雷神(Raytheon)共同宣布,,將合作開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù),,實(shí)現(xiàn)基于 AMD 設(shè)備和其他設(shè)備的多芯片解決方案。

據(jù)介紹,,這項(xiàng)技術(shù)合作是通過(guò) S2MART(頻譜任務(wù)高級(jí)彈性可信系統(tǒng))聯(lián)盟簽訂的 2,000 萬(wàn)美元合約所開(kāi)發(fā),,用于開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù),,處理來(lái)自 " 地面、海上和機(jī)載感測(cè)器 " 的數(shù)據(jù),。

雷神指出,,將整合 AMD 等合作伙伴提供的最先進(jìn)設(shè)備,并開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù),,將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為具更多頻寬和最高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字信號(hào)形式,。這些多芯片封裝將采用最新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)芯片級(jí)互連能力,使單個(gè)芯片達(dá)峰值性能,,并以高性價(jià)比和高性能實(shí)現(xiàn)新系統(tǒng)功能,。

這款封裝技術(shù)將使用雷神設(shè)計(jì)的中介層,并在美國(guó)加州隆波克生產(chǎn),。由于 AMD 擅長(zhǎng) 2.5D 和 3D 直接整合技術(shù),,有助于雷神將這些技術(shù)應(yīng)用到項(xiàng)目。

此外,,雷神與 AMD 旗下的賽靈思合作長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年,,開(kāi)發(fā) FPGA 解決方案(現(xiàn)場(chǎng)可程式化邏輯門(mén)陣列),因此很可能在賽靈思 FPGA 上進(jìn)行處理,。FPGA 靈活性高,,適合射頻信號(hào)處理任務(wù),。

不過(guò)作為軍事計(jì)劃,,雷神和 AMD 開(kāi)發(fā)的技術(shù)不一定會(huì)公開(kāi)。

雷神先進(jìn)技術(shù)總裁 Colin Whelan 表示,,通過(guò)與商業(yè)企業(yè)合作,,可在更短時(shí)間內(nèi)將頂尖技術(shù)應(yīng)用到國(guó)防部應(yīng)用,并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝,,為作戰(zhàn)人員提供新系統(tǒng)能力,。


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