2月26日消息,，高通今日推出高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng),，預(yù)計(jì)將于2024年下半年商用。

這是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7,、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。

官方介紹稱，利用AI,，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗,、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量,。

FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè),，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù),，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗(yàn),。

FastConnect 7900采用全新等級(jí)的射頻前端模組和新一代高頻并發(fā)技術(shù),，進(jìn)一步提升技術(shù)性能。

其中,，高頻并發(fā)技術(shù)作為Wi-Fi 7時(shí)代的一項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新,，是多設(shè)備互聯(lián)體驗(yàn)的核心，也是高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗(yàn)的基礎(chǔ),。

高通技術(shù)公司副總裁兼移動(dòng)連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Javier del Prado表示：高通FastConnect 7900是一項(xiàng)技術(shù)杰作,，利用AI樹(shù)立新標(biāo)桿，并在6納米的單芯片中集成領(lǐng)先的Wi-Fi 7,、藍(lán)牙和超寬帶功能,。

目前已有數(shù)百萬(wàn)部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案,，基于此，F(xiàn)astConnect 7900開(kāi)創(chuàng)了全新的連接方式,，為用戶最喜愛(ài)的終端帶來(lái)AI,、近距離感知和多設(shè)備互聯(lián)體驗(yàn)等全新水平的功能。