一,、全球半導(dǎo)體市場波動(dòng)下行,，市場競爭格局出現(xiàn)變動(dòng)

近年來,，受到全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、通貨膨脹高企,、消費(fèi)需求減弱,、地緣政治危機(jī)等多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)中下行的趨勢,。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額下滑超過12%,，創(chuàng)下自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的最大降幅。2020年,，新冠疫情沖擊下全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求驟增，全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖,，全年銷售額達(dá)到4640億美元,，同比增長12.5%。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到5559億美元,，同比增長26.2%,，創(chuàng)下歷史新高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)嚴(yán)重短缺現(xiàn)象,。2022年全年銷售額為6056億美元,，增速大幅回落至8.9%,。2023年上半年，全球半導(dǎo)體市場進(jìn)一步下滑,，多個(gè)細(xì)分市場保持低迷,。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%,，降至5565億美元,。預(yù)計(jì)，2024年市場規(guī)模將恢復(fù)增長,，達(dá)到5759億美元,。在市場下行周期下，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局也在悄然發(fā)生變化,。Gartner發(fā)布的2023年度全球半導(dǎo)體廠商營收排名,，存儲(chǔ)大廠三星,、SK海力士普遍收入承壓,，美光科技收入排名跌出Top10陣營。然而,，受益于AI需求的爆發(fā)助推英偉達(dá)首次進(jìn)入Top5行列,，此外，汽車市場的高需求也驅(qū)動(dòng)意法半導(dǎo)體進(jìn)入Top10陣營,。

二,、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，封測為具備競爭力的環(huán)節(jié)

在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大背景下,，受益于智能手機(jī)等終端應(yīng)用蓬勃發(fā)展與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，成為全球重要的集成電路產(chǎn)銷國,。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),，2023年全國集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長8.4%,。整體來看,，我國集成電路領(lǐng)域整體國產(chǎn)自給率較低，尤其是在半導(dǎo)體設(shè)備,、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié),，與國際領(lǐng)先水平差距較大，但也具備中芯國際,、天科合達(dá),、珠海泰芯、北方華創(chuàng)等代表性企業(yè),。封測為我國集成電路領(lǐng)域最具國際競爭力的環(huán)節(jié),，近年來,，以長電科技為代表的幾家國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷發(fā)力,，現(xiàn)已具備較強(qiáng)的市場競爭力,，有能力參與國際市場競爭，長電科技,、通富微電,、華天科技、智路封測等代表企業(yè)的營收規(guī)模在全球排名領(lǐng)先,。

圖1 2014-2023年我國集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局

三,、全球集成電路產(chǎn)業(yè)全面競爭啟動(dòng)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全值得重視

集成電路是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)鏈,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也必然需要融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中,。隨著集成電路成為中美競爭的焦點(diǎn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨更加復(fù)雜的全球競爭環(huán)境,。一方面,，美國及其盟友對(duì)我國出口半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施嚴(yán)格的出口管制，試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展,，全球在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全面競爭已經(jīng)啟動(dòng),，包括美國發(fā)布《芯片法案》（CHIPS Act）護(hù)欄條款實(shí)施細(xì)則，將中國企業(yè)列為受關(guān)注的外國實(shí)體,?！稓W洲芯片法案》草案和修正案通過，其配套的430億歐元資金與美國芯片法案接近,。韓國發(fā)布了“K半導(dǎo)體”計(jì)劃,，目標(biāo)是建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體制造基地，三星,、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資約4500億美元,，政府提供租稅減免等多項(xiàng)政策。日本修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令,，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造所需的23個(gè)品類設(shè)備追加出口管制的措施開始正式生效,。另一方面，隨著中美貿(mào)易摩擦和芯片競爭的升級(jí),，美國針對(duì)中國在高科技領(lǐng)域的限制增多,，企圖通過加大制裁力度來限制國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)核心的半導(dǎo)體設(shè)備,、材料仍依賴進(jìn)口,，未來一段時(shí)期，主要經(jīng)濟(jì)體可能會(huì)在產(chǎn)業(yè)鏈布局過程中尋求更廣泛的全球布局和引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)回流,，對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全帶來一定沖擊,。

四,、算力需求不斷釋放，集成電路技術(shù)將實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域路徑創(chuàng)新

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的目標(biāo),，是單位面積,、單位功耗或單位成本下計(jì)算密度、存儲(chǔ)密度,、連接密度的不斷提高,。自2018年起，大模型蓬勃發(fā)展,。2023年ChatGPT的火爆更是為該領(lǐng)域發(fā)展按下加速鍵,，全球科技企業(yè)與研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來的新一輪AI芯片對(duì)算力,、存力,、運(yùn)力均提出更高需求。隨著未來越來越多的大模型應(yīng)用落地,，更大的算力需求將被釋放,，而集成電路作為基礎(chǔ)支撐將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和架構(gòu)創(chuàng)新等方面不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和路徑創(chuàng)新,。先進(jìn)工藝方面,，裝備技術(shù)和材料科學(xué)的持續(xù)進(jìn)步,，將為集成電路的持續(xù)微縮提供技術(shù)基礎(chǔ),，推動(dòng)先進(jìn)工藝制程在未來數(shù)年里繼續(xù)向1 nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展。先進(jìn)封裝方面,，中國 3D 封裝在存儲(chǔ)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，邏輯芯片也已進(jìn)入研發(fā)導(dǎo)入流程，以提供更高帶寬,、更低延遲,、更低功耗、更強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力,。架構(gòu)創(chuàng)新方面,，特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）、異構(gòu)集成Chiplet架構(gòu)技術(shù)等有望在未來實(shí)現(xiàn)突破,。

在外部環(huán)境風(fēng)云變幻的大背景下,，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同已晉升為集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵議題，對(duì)于激活整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的生機(jī)與活力具有舉足輕重的作用,。為進(jìn)一步加強(qiáng)集成電路及電子信息行業(yè)間的溝通與合作,，拓寬行業(yè)的開放視野，備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE 2024）將于2024年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心（福田）隆重開幕,。此次博覽會(huì)旨在全面展現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈的宏大畫卷,，從芯片,、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)的全方位展現(xiàn)，以及電子制造,、人工智能,、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的精彩紛呈,。

 集成電路產(chǎn)業(yè),，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，不僅是國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),，更是基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),。本屆展會(huì)將聚焦于高端半導(dǎo)體等行業(yè)的熱門話題，匯聚諸多創(chuàng)新技術(shù)與尖端產(chǎn)品,。屆時(shí),，國芯晶源、上海華力集團(tuán),、上海邁鑄半導(dǎo)體,、上海微電子、京創(chuàng)先進(jìn),、聯(lián)發(fā)科,、中安半導(dǎo)體、泰芯半導(dǎo)體,、中芯國際,、天科合達(dá)、北方華創(chuàng),、深愛半導(dǎo)體等領(lǐng)軍企業(yè)將攜帶他們的最新產(chǎn)品亮相,，展現(xiàn)各自的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新成果。通過深入剖析行業(yè)前沿趨勢,，本屆博覽會(huì)將為中國半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力,，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)朝著更加輝煌的未來邁進(jìn)。